柔性印刷電路板可以根據(jù)組裝和使用過程中遇到的彎曲類型進行分類。 PCB設(shè)計類型有兩種，討論如下：

1、靜態(tài)設(shè)計

靜態(tài)設(shè)計是指產(chǎn)品僅在組裝過程中遇到的彎曲或折疊，或者在使用過程中很少發(fā)生的彎曲或折疊。 與單面、雙面和多層電路板一樣，可成功實現(xiàn)折疊靜態(tài)設(shè)計。 一般來說，對于大多數(shù)雙面和多基板設(shè)計，折疊的最小彎曲半徑應(yīng)該是整個電路厚度的十倍。 更多層的電路（八層或更多層）會變得很硬，很難彎曲，所以不會有問題。 因此，對于彎曲半徑要求嚴格的雙面電路，所有銅線應(yīng)設(shè)置在折疊區(qū)域基片膜的同一側(cè)。 通過去除反面覆蓋的薄膜，折疊區(qū)域類似于單面電路。

2. 動態(tài)PCB設(shè)計

動態(tài)電路設(shè)計用于PCB產(chǎn)品整個生命周期內(nèi)的重復(fù)彎曲，例如打印機和磁盤驅(qū)動器的電纜。 為了實現(xiàn)動態(tài)電路最長的彎曲生命周期，相關(guān)部分應(yīng)設(shè)計為中心軸有銅的單面電路。 中心軸是指理論平面，位于構(gòu)成電路的材料的中心層。 通過在銅的兩面使用相同厚度的基材膜和涂層，銅箔將被精確地放置在中心，并且在彎曲或彎折時壓力將被最小化。

現(xiàn)在可以通過使用各向異性（z 軸）粘合劑將雙面或多層電路連接到單面電路來實現(xiàn)需要高動態(tài)彎曲循環(huán)和高密度的多層復(fù)雜設(shè)計。 彎曲僅發(fā)生在一側(cè)組裝的地方。 在動態(tài)彎曲區(qū)域之外，屬于多層獨立區(qū)域。 該區(qū)域不會受到彎曲的影響，并且可以安裝復(fù)雜的接線和所需的組件。

盡管人們期望柔性印刷電路能夠滿足所有需要彎曲、彎曲和一些特殊電路的應(yīng)用，但在這些應(yīng)用中很大一部分彎曲或彎曲都失敗了。 柔性材料用于印刷電路板的制造，但柔性材料本身并不能保證在彎曲或彎折時電路功能的可靠性，尤其是在動態(tài)應(yīng)用中。 許多因素可以提高柔性印刷電路板成型或重復(fù)彎曲的可靠性。 為了確保成品電路的可靠運行，在設(shè)計過程中必須考慮所有這些因素。 以下是一些提高靈活性的技巧：

1）為提高動態(tài)靈活性，兩層以上電路應(yīng)選用電鍍板。

2) 建議保持最少的彎曲次數(shù)。

3) 走線應(yīng)錯開，避免出現(xiàn)工字形微凝結(jié)效應(yīng)，走線路徑應(yīng)正交，以利于彎曲。

4) 在折彎區(qū)域，不要放置PCB焊盤或通孔。

5) 不要將陶瓷器件放置在任何彎曲區(qū)域附近，以避免涂層不連續(xù)、電鍍不連續(xù)或其他應(yīng)力集中。 應(yīng)確保組裝完成后沒有扭曲。 失真可能會對電路的外邊緣造成過度的應(yīng)力。 消隱過程中出現(xiàn)的任何毛刺或不規(guī)則現(xiàn)象都可能導致電路板破裂。

6）PCB工廠成型優(yōu)先。

7) 在彎曲區(qū)域，導體的厚度和寬度應(yīng)保持不變。 應(yīng)更改電鍍或其他涂層以避免導體頸縮。

8) 在柔性印刷電路上做一個又長又窄的切口，以允許不同的木支架向不同方向彎曲。 雖然這是發(fā)揮最大功效的有效手段，但切口容易造成撕裂和裂紋擴展。 通過在切口末端打一個孔，并用剛性板或一塊厚柔性材料或 PTFE 加固這些區(qū)域，可以防止此問題（Finstad，2001）。 另一種方法是使切口盡可能寬，并在切口末端形成完整的半圓。 如果無法加固，則PCB電路不能從凹口末端彎曲1I2in。