PCB設計和制作要求要明確，包括板材、板厚、銅厚、工藝、耐焊性/字符顏色等。以上要求是做板子的基礎，所以RD工程師一定要寫清楚。 從我接觸過的客戶來看，格力做得比較好，

1 制作要求

PCB板材、板厚、銅厚、工藝、耐焊性/字符顏色等要清晰。 以上要求是做板子的基礎，所以研發(fā)工程師一定要寫清楚。 從我接觸過的客戶來看，格力做得比較好。 每個文件的技術要求都非常明確，即使我們平時認為技術要求中都寫的是最正常的白字搭配綠色阻焊油墨，而有的客戶什么都不寫，就發(fā)給廠家打樣 ，特別是有些廠家沒有寫出一些特殊的要求，所以他們收到郵件后第一件事就是咨詢這方面的要求，或者有的廠家最終沒有達到要求。

2 鉆孔設計

最直接、最大的問題就是最小孔徑的設計。 一般板材中的最小孔徑就是通孔的孔徑，直接體現(xiàn)在成本上。 有的板材可以設計0.50毫米的孔，即只有0.30毫米，這樣成本就會直接大幅上升。 如果成本高，廠家就會提高價格； 另外，過孔太多。 有些DVD和數(shù)碼相框確實布滿了過孔。 任何時候都有1000個過孔。 這個領域制作的板材太多了。 我認為正常應該是500-600個孔。 當然，有人會說，過孔的數(shù)量對板子的信號傳導和散熱有優(yōu)勢。 我覺得有必要在不提高成本的情況下對這些方面進行權衡，我舉個例子：我們公司有一個客戶在深圳做DVD，量很大。 合作之初也是如此。 后來成本確實是雙方的一個大問題。 通過與研發(fā)的溝通，我們嘗試盡可能增大過孔的孔徑，并去除了大銅片上的部分過孔。 例如，將主IC中間的散熱片換成4個3.00MM的孔，這樣就降低了鉆孔成本，一平米可以減少幾十美元的鉆孔成本，這對企業(yè)來說是雙贏的。 雙方; 另外，有些槽孔，比如1.00MM X 1.20MM超短槽孔，對于廠家來說確實很難做到。 首先，寬容度難以控制。 其次，第二個鉆頭的槽不是直的，有的是彎曲的。 我們以前做過一些這樣的板。 結果，幾分錢的板子，因為槽孔不合格，被扣了1塊錢/元。 我們也和客戶溝通過這個問題，后來就直接使用了1.20MM的圓孔。

3 線路設計

對于線寬和線距，以及開路和短路，對于廠家來說是最常見的。 除了特殊的以外，我認為線寬和線距當然是越大越好。 我看過一些文件。 一條本來可以筆直行走的線，中間必然有幾個彎。 同一行中的幾行具有相同的寬度和大小，但間距不同。 比如有的地方間距只有0.10毫米，有的地方卻是0.20毫米，我覺得研發(fā)布線時應該注意這些細節(jié)； 有些電路焊盤或導線距離大銅片只有0.127MM，這增加了廠家處理薄膜的難度。 焊盤走線時最好距大銅片0.25MM以上； 有些PCB走線與外圍或者V-CUT的安全距離很小，廠家可以很好的移動，而有些PCB走線必須經(jīng)過研發(fā)設計才可以做。 有的PCB布線甚至沒有連接到同一個網(wǎng)絡，而有的PCB布線明明連接到了同一個網(wǎng)絡，卻沒有連接。 最后廠家跟研發(fā)溝通，發(fā)現(xiàn)是短路、斷路，那就必須修改數(shù)據(jù)。 這種情況并不罕見，有經(jīng)驗的工程師也許能看出，那些沒有經(jīng)驗的人只是按照設計文檔來。 于是，他們要么修改文件重新校對，要么用刀片刮、飛線。 對于電路有阻抗要求的板子，有的研發(fā)不寫，最后達不到要求。 另外，有些板材的過孔設計在SMD PAD上，焊接時會漏錫。

4 PCB電阻焊設計

電阻焊中容易出現(xiàn)的問題是某些銅片或銅線上出現(xiàn)露銅現(xiàn)象。 例如，在銅片上加阻焊窗口以利于散熱，或者在一些大電流的布線線路上將銅裸露。 一般這些額外的電阻焊都放在Soldermask層上，但有些研發(fā)放在新層上、機械層上、禁止布線層上。 五花八門，皆可得。 這一點沒有提到，沒有具體說明，很難理解。 我覺得最好放在TOP Soldermask或者BOTTOM Soldermask層，這樣最容易理解。 另外，需要說明一下IC中的綠油橋是否應該保留。

5 角色設計

字符最重要的是字符寬度和字符高度的設計要求。 有些主板在這方面做得不太好。 同一組件甚至有多種字符大小。 作為PCB生產(chǎn)廠家，我認為這并不美好。 我覺得有必要向那些PCB主板廠家學習。