PCB設(shè)計在整個PCB中非常重要，它決定了整個PCB的基礎(chǔ)。 本文總結(jié)了PCB設(shè)計中需要注意的一些要點，供參考。 1、PCB板的選擇必須滿足設(shè)計要求、批量生產(chǎn)和成本

PCB設(shè)計在整個電路板中非常重要，它決定了整個PCB的基礎(chǔ)。 本文總結(jié)了PCB設(shè)計中需要注意的一些要點。

1、選擇PCB板

PCB板的選擇必須在滿足設(shè)計要求與批量生產(chǎn)和成本之間取得平衡。 設(shè)計要求包括電氣和機械部分。 在設(shè)計超高速 PCB 板（頻率大于 GHz）時，這種材料問題通常很重要。 例如，常用的FR-4材料在幾個GHz頻率下具有介電損耗，這將極大地影響信號衰減，并且可能不適合。 就電性而言，要注意介電常數(shù)和介電損耗是否適用于設(shè)計頻率。

2、避免高頻干擾

避免高頻干擾的基本思想是盡量減少高頻信號電磁場的干擾，即串?dāng)_。 可以增加高速信號和模擬信號之間的距離，或者可以在模擬信號旁邊添加接地保護/狩獵走線。 還應(yīng)注意數(shù)字地對模擬地的噪聲干擾。

3、解決信號完整性問題

信號完整性基本上是阻抗匹配的問題。 影響阻抗匹配的因素包括信號源和輸出阻抗的結(jié)構(gòu)、走線的特性阻抗、負(fù)載側(cè)的特性以及走線的拓?fù)浼軜?gòu)。 解決辦法是終止并調(diào)整路由拓?fù)洹?/span>

4、實現(xiàn)差分配線模式

差分對接線時應(yīng)注意兩點。 一是兩條線的長度應(yīng)盡可能相同，二是兩條線之間的距離（由差分阻抗決定）應(yīng)始終保持不變，即保持平行 。 有兩種并行方式。 一種是兩條線路并排在同一層上行走，另一種是兩條線路在上下相鄰層上行走。 一般來說，前者有許多并行的實現(xiàn)。

5、當(dāng)輸出端只有一根時鐘信號線時，實現(xiàn)差分分配線

只有當(dāng)信號源和接收器都是差分信號時，使用差分分配線才有意義。 因此，差分分配線不能用于只有一個輸出端的時鐘信號。

6、接收端差分線對間PCB電阻匹配

接收端差分線對之間通常添加匹配電阻，其值應(yīng)等于差分阻抗值。 這將提高信號質(zhì)量。

7、差分對PCB走線應(yīng)靠近、平行

差分對的布線應(yīng)適當(dāng)靠近并平行。 所謂適當(dāng)?shù)淖龇ㄊ且驗檫@個距離會影響差分阻抗的值，而差分阻抗是設(shè)計差分對的重要參數(shù)。 需要并行也是因為需要保持差分阻抗的一致性。 如果兩條線或遠(yuǎn)或近，差分阻抗就會不一致，從而影響信號完整性和時序延遲。

8、實際接線中一些理論沖突的處理

a. 基本上，對模擬/數(shù)字信號進行劃分和隔離是正確的。 需要注意的是，信號走線不要交叉，電源和信號的返回電流路徑不要變得太大。

b. 晶體振蕩器是一種模擬正反饋振蕩電路。 為了獲得穩(wěn)定的振蕩信號，必須滿足環(huán)路增益和相位的規(guī)格。 該模擬信號的振蕩指標(biāo)很容易受到干擾。 即使添加接地保護走線，也可能無法完全隔離干擾。 而且，如果距離太遠(yuǎn)，平面上的噪聲也會影響正反饋振蕩電路。 因此，晶振與芯片的距離必須盡可能近。

c. 事實上，高速布線和 EMI 要求之間存在許多沖突。 但基本原理是，由于EMI添加的電阻電容或鐵氧體梁，導(dǎo)致信號的某些電氣特性無法滿足規(guī)范。 因此，最好采用布線和PCB堆疊技術(shù)來解決或減少EMI問題，例如將高速信號布線到內(nèi)層。 最后，使用電阻電容或鐵氧體梁來減少對信號的損害。