電路板制造商解釋查看電路板布局設(shè)計(jì)元素的規(guī)則

PCB布局的DFM要求

1、 最優(yōu)工藝路線已確定，所有器件已放置在板上。

2 、坐標(biāo)原點(diǎn)為板框左下延長線交點(diǎn)，或左下插座左下焊盤。

3 、PCB的實(shí)際尺寸、定位件的位置等與工藝結(jié)構(gòu)元件圖一致，器件高度要求有限的區(qū)域器件PCB板的布局符合結(jié)構(gòu)元件圖的要求。

4 、撥碼開關(guān)、復(fù)位裝置及指示燈位置合適，手柄不與其周圍裝置發(fā)生干擾。

5、 板材外框光滑弧度為197mil，或按結(jié)構(gòu)尺寸圖設(shè)計(jì)。

6、 普通板材2億工藝邊； 背板左右兩側(cè)預(yù)留大于400mil的工藝邊沿，上下兩側(cè)預(yù)留大于680mil的工藝邊沿。 設(shè)備放置位置與開窗位置不沖突。

7、 需添加的各類附加孔（ICT定位孔125mil、手把孔、橢圓孔、光纖支架孔）均不遺漏，設(shè)置正確。

8、 波峰焊加工的器件的管腳間距、器件方向、器件間距和器件庫應(yīng)考慮波峰焊加工的要求。

9、器件PCB布局間距應(yīng)滿足組裝要求：表面貼裝器件大于20mil，IC大于80mil，BGA大于200mil。

10、壓接件與高于其表面的元件距離大于120mil，且焊接面壓接件通過區(qū)域無元件。

11 、高器件之間不得放置短器件，高度大于10mm的器件之間5mm內(nèi)不得放置貼片器件和短小插件器件。

12 、極性器件均標(biāo)有極性絲印。 同一類型極性插件的X、Y方向相同。

13、 所有元件標(biāo)記清晰，無P*、REF等不清晰標(biāo)記。

14 、包含貼片裝置的表面有三個(gè)定位光標(biāo)，呈“L”形放置。 定位光標(biāo)中心到板材邊緣的距離大于240mil。

15 、如果需要進(jìn)行面板拼接，PCB布局應(yīng)便于面板拼接、PCB加工和組裝。

16 、缺口板邊緣（不規(guī)則邊緣）應(yīng)輔以銑槽和郵票孔。 郵票孔為非金屬空心，直徑40mil，邊距16mil。

17 、原理圖中已添加用于調(diào)試的測(cè)試點(diǎn)，且在PCB布局中的位置合適。

PCB 布局的熱設(shè)計(jì)要求

18 、發(fā)熱元件及外殼外露部件不應(yīng)靠近電線和熱傳感器，其他部件也應(yīng)適當(dāng)遠(yuǎn)離。

19、 散熱器的放置考慮了對(duì)流。 散熱器投影區(qū)域無高部件干擾，范圍用絲印標(biāo)注在安裝面上。

20 、PCB布局考慮散熱通道合理、順暢。

21、 電解電容器應(yīng)適當(dāng)遠(yuǎn)離高熱裝置。

22、考慮大功率器件和子板下方器件的散熱。

PCB 布局的信號(hào)完整性要求

23、 起始端匹配距離發(fā)送端較近的設(shè)備，終端匹配距離接收端較近的設(shè)備。

24 、去耦電容靠近相關(guān)器件放置

25、晶振、晶振、時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)芯片等靠近相關(guān)器件放置。

26 、高速和低速、數(shù)字和模擬PCB布局按模塊分開。

27 、根據(jù)分析仿真結(jié)果或現(xiàn)有經(jīng)驗(yàn)確定總線拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，確保滿足系統(tǒng)要求。

28 、如果換板，模擬測(cè)試報(bào)告中反映的信號(hào)完整性問題并提供解決方案。

29、 同步時(shí)鐘總線系統(tǒng)的PCB布局滿足時(shí)序要求。

電磁兼容要求

30、電感器、繼電器、變壓器等易產(chǎn)生磁場耦合的感性器件不應(yīng)相互靠近放置。 當(dāng)有多個(gè)電感線圈時(shí)，方向垂直且不耦合。

31 、為避免單板焊接面上的元件與相鄰板之間產(chǎn)生電磁干擾，單板焊接面上不得放置敏感器件或強(qiáng)輻射器件。

32 、接口器件靠近板邊放置，并采取了適當(dāng)?shù)?a href="/tag/emc.html" target="_blank">EMC防護(hù)措施（如屏蔽殼、電源地空心等措施），提高設(shè)計(jì)的EMC能力。

33 、保護(hù)電路置于接口電路附近，遵循先保護(hù)后濾波的原則。

34、 高發(fā)射功率或特殊靈敏度的器件（如晶振、晶振等）距屏蔽罩及屏蔽罩的距離大于500mil。

35、復(fù)位開關(guān)復(fù)位線附近放置35個(gè)0.1uF電容，復(fù)位器件和復(fù)位信號(hào)遠(yuǎn)離其他強(qiáng)元件和信號(hào)。

36、層數(shù)設(shè)置及電源地分離要求

37 、當(dāng)兩個(gè)信號(hào)層直接相鄰時(shí)，必須定義垂直布線規(guī)則。

38 、主電源層應(yīng)盡可能與其對(duì)應(yīng)層相鄰，電源層應(yīng)滿足20H規(guī)則。

39 、每個(gè)布線層都有一個(gè)完整的參考平面。

40、多層板層壓而成，芯材（CORE）對(duì)稱，防止銅片密度分布不均勻和介質(zhì)厚度不對(duì)稱而產(chǎn)生翹曲。

41、 板厚不得超過4.5mm。 對(duì)于板厚大于2.5mm（背板大于3mm），工藝人員確認(rèn)PCB加工、組裝和設(shè)備沒有問題，PC卡厚度為1.6mm。

42、 如果過孔的厚徑比大于10：1，應(yīng)經(jīng)PCB制造商確認(rèn)。

43、 光模塊的電源、地與其他電源、地分開，減少干擾。

44、 關(guān)鍵部件電源、接地處理符合要求。

45、 當(dāng)需要阻抗控制時(shí)，層設(shè)置參數(shù)滿足要求。

電源模塊要求

46 、電源部分PCB布局，保證輸入輸出線路平滑，不交叉。

47、當(dāng)單板向子板供電時(shí)，相應(yīng)的濾波電路設(shè)置在單板的電源出口和子板的電源入口附近。

其他需求

48 、PCB布局考慮整體走線的流暢性，主要數(shù)據(jù)流向合理。

49、 根據(jù)PCB布局結(jié)果調(diào)整漏極、FPGA、EPLD、總線驅(qū)動(dòng)器等器件的管腳分配，優(yōu)化布線。

50、 PCB布局時(shí)，考慮在布線密集處適當(dāng)加大空間，避免出現(xiàn)無法走線的情況。

51、如果采用特殊材料、特殊元件（如0.5mmBGA）和特殊工藝，其到貨日期和可加工性已得到PCB制造商和技術(shù)人員的充分考慮和確認(rèn)。

52、 已確認(rèn)節(jié)點(diǎn)板連接器引腳對(duì)應(yīng)關(guān)系，防止節(jié)點(diǎn)板方向和朝向錯(cuò)誤