電路板廠講解平衡電路板疊層設(shè)計方法

設(shè)計人員可以設(shè)計奇數(shù)印刷電路板（PCB）。 如果布線貼片需要額外的層數(shù)，為什么要使用它？ 減少層數(shù)不會讓板子更薄嗎？ 如果電路板少一層，成本不是會更低嗎？ 然而，在某些情況下，增加一層會降低成本。

電路板有兩種不同的結(jié)構(gòu)：芯結(jié)構(gòu)和箔結(jié)構(gòu)。

核心結(jié)構(gòu)中，電路板中的所有導電層均鋪設(shè)在核心材料上； 在箔結(jié)構(gòu)中，僅將電路板的內(nèi)部導電層施加至芯材，而將外部導電層施加至箔介電板。 所有導電層通過電介質(zhì)通過多層層壓工藝粘合在一起。

核材料是工廠里的雙面箔涂層。 由于每個核心都有兩側(cè)，充分利用時，PCB的導電層數(shù)是偶數(shù)。 為什么不在一側(cè)使用箔，另一側(cè)使用核結(jié)構(gòu)呢？ 主要原因是：PCB和PCB折彎的成本。

偶層電路板的成本優(yōu)勢

由于少了一層介質(zhì)和箔，奇數(shù)PCB的原材料成本略低于偶數(shù)PCB。 但奇數(shù)PCB的加工成本明顯高于偶數(shù)PCB。 內(nèi)層加工成本相同； 然而，箔/芯結(jié)構(gòu)明顯增加了外層的加工成本。

奇數(shù)PCB的磁芯結(jié)構(gòu)工藝中應(yīng)增加非標準疊片磁芯粘合工藝。 與核心結(jié)構(gòu)相比，在核心結(jié)構(gòu)外加箔的工廠生產(chǎn)效率會降低。 在層壓和粘合之前，外芯需要額外的工藝處理，這增加了外層被刮傷和錯誤蝕刻的風險。

平衡結(jié)構(gòu)避免彎曲

設(shè)計沒有奇數(shù)層的PCB的最好理由是奇數(shù)層很容易彎曲。 當PCB在多層電路接合工藝之后冷卻時，芯結(jié)構(gòu)和箔結(jié)構(gòu)的層壓張力不同將導致PCB在冷卻時彎曲。 隨著PCB厚度的增加，兩種不同結(jié)構(gòu)的復合PCB彎曲的風險更大。 消除PCB彎曲的關(guān)鍵是采用平衡堆疊。 雖然彎曲后的PCB在一定程度上滿足了規(guī)格要求，但后續(xù)的加工效率會降低，導致成本增加。 由于裝配時需要特殊的設(shè)備和工藝，導致元件貼裝的精度降低，從而損害質(zhì)量。

使用均勻的 PCB

當設(shè)計中出現(xiàn)奇數(shù)PCB層數(shù)時，可以采用以下方法實現(xiàn)平衡層壓，降低PCB制造成本，避免PCB彎曲。 以下方法按優(yōu)先順序排列。

使用一層信號層。 如果PCB的電源層為偶數(shù)，信號層為奇數(shù)，則可以使用此方法。 增加的層數(shù)不會增加成本，但可以縮短交貨時間并提高PCB質(zhì)量。

添加額外的電源層。 如果設(shè)計PCB的電源層為奇數(shù)，信號層為偶數(shù)，則可以使用此方法。 一個簡單的方法是在堆棧中間添加一層，而不更改其他設(shè)置。 首先對奇數(shù)層PCB進行布線，然后復制中間的層，并標記其余層。 這與加厚層箔的電氣特性相同。

在 PCB 堆棧中心附近添加空白信號層。 此方法可最大限度地減少堆疊不平衡并提高 PCB 質(zhì)量。 首先按照奇數(shù)層進行布線，然后添加空白信號層并標記其余層。 用于微波電路和混合介質(zhì)電路（介質(zhì)具有不同的介電常數(shù))。

平衡層壓PCB板優(yōu)點：成本低、不易彎曲、縮短交期、保證質(zhì)量。