PCB布線工藝要求：一般情況下，信號線寬為0.3mm（12mil），電源線寬為0.77mm（30mil）或1.27mm（50mil）； 線路之間以及線路與焊盤之間的距離應(yīng)不小于 0.33 毫米（13 密爾）。

PCB布線工藝要求：

①. 線

一般情況下，信號線寬度為0.3mm（12mil），電源線寬度為0.77mm（30mil）或1.27mm（50mil）； 線路之間以及線路與焊盤之間的距離應(yīng)大于或等于 0.33 毫米（13 密爾）。 實(shí)際應(yīng)用中，有條件的可適當(dāng)增大距離； 當(dāng)布線密度較高時(shí)，可以考慮（但不建議）在IC引腳之間采用兩根走線，走線寬度為0.254mm（10mil），線距不小于0.254mm（10mil）。

特殊情況下，當(dāng)器件引腳密集、寬度較窄時(shí)，可適當(dāng)減小線寬和線距。

②. 護(hù)墊

PAD和VIA的基本要求是：PAD直徑比孔直徑大0.6mm； 例如，通用引腳電阻器、電容器和集成PCB電路采用1.6mm/0.8mm（63mil/32mil）盤/孔尺寸、1.8mm/1.0mm（71mil/39mil）插座、引腳和二極管1N4007等。在實(shí)際應(yīng)用中 ，應(yīng)根據(jù)實(shí)際元件的尺寸確定。 如有可能，可適當(dāng)增大焊盤尺寸； PCB上設(shè)計(jì)的元件安裝孔徑應(yīng)比元件引腳實(shí)際尺寸大0.2~0.4mm。

③. 維亞 (VIA)

一般為1.27mm/0.7mm（50mil/28mil）； 當(dāng)PCB布線密度較高時(shí)，可適當(dāng)減小過孔尺寸，但不宜過小，可考慮1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。

④. 焊盤、導(dǎo)線和過孔的間距要求

• PAD和VIA：≥0.3mm(12mil)

• PAD和PAD：≥0.3mm(12mil)

• PAD和TRACK：≥0.3mm(12mil)

• 軌道與軌道：≥0.3mm(12mil)

當(dāng)密度較高時(shí)：

• PAD和VIA：≥0.254mm(10mil)

• PAD和PAD：≥0.254mm(10mil)

• PAD和TRACK：≥0.254mm(10mil)

• 軌道與軌道：≥0.254mm(10mil)

⑤.布線優(yōu)化和絲印。 

“沒有最好，只有更好”！ 無論你多么努力地去設(shè)計(jì)，當(dāng)你畫完之后，你仍然會覺得還有很多可以修改的地方。 一般的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)是，優(yōu)化布線的時(shí)間是第一次PCB布線時(shí)間的兩倍。 我認(rèn)為沒有什么需要修改的。 之后，我可以鋪設(shè)銅（Place ->polygonPlane）。 敷銅一般都敷有地線（注意模擬地和數(shù)字地分開），多層板也可能需要供電。 對于絲印，需要注意的是不能被器件遮擋，也不能被過孔、PCB焊盤去除。 同時(shí)設(shè)計(jì)時(shí)，面朝上元件面，底層字符要鏡像，避免圖層混亂。

⑥.網(wǎng)絡(luò)和DRC檢查和結(jié)構(gòu)檢查。 

首先，在確認(rèn)電路原理圖設(shè)計(jì)正確的前提下，NETCHECK生成的PCB網(wǎng)絡(luò)文件與原理圖網(wǎng)絡(luò)文件的物理連接關(guān)系，并根據(jù)輸出文件結(jié)果及時(shí)修正設(shè)計(jì)，保證電路原理圖的正確性 接線連接關(guān)系； 網(wǎng)絡(luò)檢查正確通過后，對PCB設(shè)計(jì)進(jìn)行DRC檢查，根據(jù)輸出文件結(jié)果及時(shí)修正設(shè)計(jì)，保證PCB布線的電氣性能。 最后，PCB的機(jī)械安裝結(jié)構(gòu)還需要進(jìn)一步檢查和確認(rèn)。

⑦.制版。 

在此之前，最好有一個(gè)審核流程。 PCB設(shè)計(jì)是一項(xiàng)腦力勞動。 有思想、有經(jīng)驗(yàn)的人設(shè)計(jì)的PCB板就是好的。 因此，我們在設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)該極其仔細(xì)，充分考慮所有因素（例如很多人不考慮維護(hù)和檢查的方便性），力求完美，這樣才能設(shè)計(jì)出好的板子。