探討PCB設(shè)計(jì)中的一些操作

1：印制線寬度的選擇依據(jù)

印制導(dǎo)線的最小寬度與流過導(dǎo)線的電流有關(guān)：

如果線寬太小，印制線的電阻較大，則線路上的電壓降較大，影響電路的性能，

如果線寬太寬，布線密度不高，板面積增大。 除了增加成本外，也不利于小型化

若以20A/mm2計(jì)算電流負(fù)載，當(dāng)覆銅箔厚度為0.5MM時(shí)，1MM（約40MIL）線寬的電流負(fù)載為1A，因此，1——2.54MM（40——100MIL）的線寬

就可以滿足一般的應(yīng)用要求。 大功率設(shè)備板上的地線和電源的線寬可根據(jù)功率大小適當(dāng)加大。 對(duì)于低功耗數(shù)字電路，為了提高布線密度，最小線寬0.254——1.27MM（10——15MIL）即可滿足要求。

2：在同一塊電路板中，電源線和地線比信號(hào)線粗

線距：線距為1.5mm（約60MIL）時(shí)，線間絕緣電阻大于20MΩ，線間最大耐壓可達(dá)300V。線距為1mm（約40MIL）時(shí) ），線間最大耐受電壓為200V。因此，在中低壓（線間電壓不大于200V）的電路板上，線距為1.0——1.5毫米（40—— 6000 萬）。 在低壓電路中，例如數(shù)字電路系統(tǒng)，擊穿電壓不需要考慮，但只要生產(chǎn)工藝允許，擊穿電壓可以很小。

3：焊盤：對(duì)于1/8W的電阻，焊盤引線直徑28MIL就足夠了

對(duì)于1/2W，直徑為32MIL，引線孔太大，PCB焊盤銅環(huán)寬度相對(duì)減小，導(dǎo)致焊盤附著力降低，容易脫落，引線孔太小 ，并且很難加載組件。

4：繪制電路邊框

邊框線與元件引腳焊盤的最短距離不得小于2MM（一般取5MM比較合理），否則下料困難。

5：元素布局原則

A ：一般原則：在PCB設(shè)計(jì)中，如果電路系統(tǒng)同時(shí)存在數(shù)字電路、模擬電路以及大電流電路，則必須將它們分開布局，以盡量減少系統(tǒng)之間的耦合。 在同一類型的電路中，元件必須按照信號(hào)流向和功能分塊、分區(qū)放置。

B：輸入信號(hào)處理單元和輸出信號(hào)驅(qū)動(dòng)元件應(yīng)靠近電路板邊緣，使輸入輸出信號(hào)線盡可能短，以減少輸入輸出干擾。

C：元件放置方向：元件只能水平和垂直排列。 否則無法放入插件中。

D：元件間距 對(duì)于中密度板，小元件，如小功率電阻、電容、二極管、等分元件，它們之間的間距與插件和PCB焊接工藝有關(guān)。 波峰焊時(shí)，元件間距可以為50-100MIL（1.27-2.54MM），手動(dòng)可以調(diào)大。 對(duì)于集成電路芯片來說，元件間距一般為100-150MIL。

E：當(dāng)元件間電位差較大時(shí)，PCB元件之間的間距應(yīng)足夠大，以防止放電。

F：IC中的去耦電容應(yīng)靠近PCB芯片的電源地線引腳，否則濾波效果會(huì)變差。在數(shù)字電路中，為了保證數(shù)字電路系統(tǒng)的可靠工作， IC去耦電容放置在每個(gè)數(shù)字集成電路芯片的電源和地之間。 去耦電容一般為瓷片電容，一般根據(jù)系統(tǒng)工作頻率F的倒數(shù)選擇0.01~0.1UF的去耦電容容量，另外，之間還需要接一個(gè)10UF電容和一個(gè)0.01UF瓷片電容。 電路電源入口處的電源線和地線。

G：時(shí)鐘電路元件應(yīng)盡量靠近單片機(jī)芯片的時(shí)鐘信號(hào)引腳，以減少時(shí)鐘電路的連線長度。