解釋并描述測試 PCB 熱設計的兩種好方法

1、印制板熱設計測試方法：熱電偶；

熱電的實際應用當然是使用熱電偶測量溫度。 電子能量與散射之間的復雜關(guān)系使得不同金屬的熱電勢彼此不同。 由于熱電偶是這樣的器件，其兩個電極之間的熱電勢差就是熱電偶熱端和冷端之間的溫差的指示。 如果所有金屬和合金的熱電勢都不同，就不可能用熱電偶來測量溫度。 這種電勢差稱為 Scebeek 效應。 對于一對不同材料的導體A和B，一個觸點保持在溫度T1，兩個自由端保持在較低溫度To。 接觸端和自由端均位于溫度均勻的區(qū)域，并且兩個導體承受相同的溫度梯度。 為了測量自由端A和B之間的熱電勢差，將一對相同材料的導體C分別連接到溫度為T1的導體A和B，并連接到溫度為T1的檢測器。 顯然，塞貝克效應絕不是連接點處的現(xiàn)象，而是與溫度梯度有關(guān)的現(xiàn)象。 為了正確理解熱電偶的性能，這一點怎么強調(diào)都不為過。

熱電偶溫度測量的應用范圍非常廣泛，遇到的問題也多種多樣。 因此，本章只能涵蓋熱電偶溫度測量的幾個重要方面。 熱電偶仍然是許多行業(yè)中溫度測量的主要手段之一，特別是在煉鋼和石化行業(yè)。 然而，隨著電子學的發(fā)展，電阻溫度計在工業(yè)中的應用越來越廣泛。 熱電偶不再是唯一且最重要的工業(yè)溫度計。

與熱電偶（電阻測量和熱電勢測量）相比，電阻溫度計的優(yōu)勢在于兩種元件的工作原理有根本的區(qū)別。 電阻溫度計指示電阻元件所在區(qū)域的溫度，該溫度與引線和沿引線的溫度梯度無關(guān)。 然而熱電偶是通過測量冷端兩個電極之間的電位差來測量冷端和熱端之間的溫差的。 對于理想的熱電偶，電勢差僅與兩端的溫差有關(guān)。 然而，對于實際的熱電偶來說，熱電偶絲在溫度梯度下的一些不均勻性也會引起電勢差的變化，這仍然是限制熱電偶精度的因素。

2、PCB熱設計檢驗方法：溫升測試；

對于熱設計，我們必須在后續(xù)工作中進行實際驗證，以確保每個芯片的工作溫度在正常范圍內(nèi)。 一般選擇發(fā)熱量大的芯片和元器件來測試其最大負載工作溫度，即看其長時間滿載時的工作溫度情況。 在測試之前，設計人員應確定產(chǎn)生高熱量的芯片和組件。 此外，還應提供芯片的最高溫度點。 熱電偶線用于溫度測量。 電線的長度一般為2m左右。 將線頭連接點置于待測點位置，并用膠帶固定（膠帶必須耐高溫、高粘度，以保證高溫不分離及測溫數(shù)據(jù)的準確性） 。 同時要注意線不能折疊，否則會影響測試精度。 PCB組裝、PCB設計和PCB加工制造商介紹兩種測試PCB熱設計的好方法。