高速PCB設(shè)計(jì)中終端匹配電阻的放置

印制電路板的設(shè)計(jì)是根據(jù)電路原理圖來實(shí)現(xiàn)電路設(shè)計(jì)者所需要的功能。 印制電路板的設(shè)計(jì)主要是指布局設(shè)計(jì)，需要考慮外部連接的布局。 內(nèi)部電子元件的優(yōu)化布局、金屬布線和過孔的優(yōu)化布局、電磁防護(hù)、散熱等因素。 優(yōu)秀的布局設(shè)計(jì)可以節(jié)省生產(chǎn)成本并實(shí)現(xiàn)良好的電路性能和散熱。 簡單的版圖設(shè)計(jì)可以通過手工實(shí)現(xiàn)，而復(fù)雜的版圖設(shè)計(jì)則需要通過計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)（CAD）來實(shí)現(xiàn)。

本文簡要總結(jié)了高速數(shù)字設(shè)計(jì)中串聯(lián)終端匹配和并聯(lián)終端匹配的優(yōu)缺點(diǎn)，并對(duì)這兩種匹配方式的終端匹配電阻處于不同位置時(shí)的匹配效果做了相應(yīng)的仿真和深入分析。 。 結(jié)論是串聯(lián)終端匹配電阻的位置要求不如終端匹配電阻嚴(yán)格，并對(duì)終端匹配電阻的放置提出了一些建議。 它為如何在 PCB 設(shè)計(jì)中放置終端匹配電阻提供理論和實(shí)踐指導(dǎo)。

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的快速發(fā)展，信號(hào)上升時(shí)間越來越短，導(dǎo)致信號(hào)完整性問題日益突出； 另外，器件小型化的趨勢越來越明顯，電路板的面積也變得越來越小，因此對(duì)PCB的布局要求也越來越嚴(yán)格。 這就需要高速PCB設(shè)計(jì)工程師嚴(yán)格考慮各種器件的放置，包括濾波電容、匹配電阻等，以提高系統(tǒng)的信號(hào)完整性，同時(shí)節(jié)省PCB面積。 對(duì)簡單的并聯(lián)端匹配和串聯(lián)端匹配進(jìn)行仿真分析，研究不同位置匹配電阻對(duì)信號(hào)質(zhì)量的影響。

并聯(lián)端子匹配與串聯(lián)端子匹配的優(yōu)缺點(diǎn)

在高速數(shù)字設(shè)計(jì)中，經(jīng)常使用電阻來匹配傳輸線的阻抗，以消除傳輸線上的反射。 有兩種典型且簡單的匹配方法：簡單的并聯(lián)端子匹配和串聯(lián)端子匹配。 簡單并聯(lián)端的匹配電阻與輸入阻抗極高的接收端并聯(lián)，并接地或供電，以消除接收端的反射。 優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)是匹配電阻的阻值可以精確選擇，但會(huì)消耗直流功耗。 源端串聯(lián)匹配電阻，與輸出阻抗較小的驅(qū)動(dòng)器串聯(lián)，吸收接收端反射的信號(hào)。 這種方法的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)是不消耗電力。 然而，由于許多驅(qū)動(dòng)器是非線性的，例如TTL器件，其輸出阻抗隨著器件邏輯狀態(tài)的變化而變化，這使得匹配電阻的阻值很難確定。 因此，在要求低功耗的數(shù)字設(shè)計(jì)中，更常用的是串行端子匹配方式； 并行端匹配方式更多地應(yīng)用于模擬電路設(shè)計(jì)中，以犧牲功耗為代價(jià)來滿足其高精度要求。 本文將總結(jié)串聯(lián)端子匹配模式的另一個(gè)優(yōu)點(diǎn)，即PCB中匹配電阻對(duì)位置的要求比簡單的并聯(lián)端子匹配模式不那么嚴(yán)格。 PCB加工和PCBA加工廠家將講解串行端子匹配和并行端子匹配在高速數(shù)字設(shè)計(jì)中的優(yōu)缺點(diǎn)。