電路板的設(shè)計(jì)、焊接質(zhì)量及解決方案

電路板的設(shè)計(jì)影響PCB焊接質(zhì)量。 在布局方面，當(dāng)電路板尺寸過(guò)大時(shí)，雖然焊接容易控制，但印刷線長(zhǎng)，阻抗增大，抗噪聲能力下降，成本增加； 太小，散熱下降，焊接不易控制，容易出現(xiàn)這種情況。

電路板的設(shè)計(jì)影響焊接質(zhì)量

PCB布局時(shí)，當(dāng)電路板尺寸過(guò)大時(shí)，雖然焊接較容易控制，但印刷線長(zhǎng)，阻抗增大，抗噪聲能力下降，成本增加； 如果太小，散熱會(huì)下降，焊接不易控制，相鄰線路之間容易互相干擾，如電路板的電磁干擾。 因此，PCB設(shè)計(jì)必須優(yōu)化：（1）縮短高頻元件之間的連線，減少EMI干擾。 (2)重量較大(如20g以上)的構(gòu)件應(yīng)先用支架固定，然后焊接。 (3)加熱元件應(yīng)考慮散熱，防止大Δ發(fā)生缺陷和返工，熱傳感器應(yīng)遠(yuǎn)離熱源。 (4)元件排列應(yīng)盡量平行，不僅美觀，而且易于焊接，適合大批量生產(chǎn)。 電路板設(shè)計(jì)為4∶3的矩形。 線寬不能太陡，以免布線不連續(xù)。 當(dāng)電路板長(zhǎng)時(shí)間受熱時(shí)，銅箔容易膨脹、脫落。 因此應(yīng)避免使用大面積銅箔。

PCB廠家告訴您優(yōu)質(zhì)PCB應(yīng)滿足以下要求：

1、電話機(jī)在部件安裝后應(yīng)能方便使用，即電氣連接應(yīng)符合要求； 線路的線寬、線厚、線距應(yīng)符合要求，避免線路發(fā)熱、斷路、短路；

2、銅皮在高溫下不易脫落； 銅面不易氧化，影響安裝速度。 氧化后很快就會(huì)損壞；

3、無(wú)額外電磁輻射； 外觀不變形，避免安裝后外殼變形、螺絲孔錯(cuò)位。 現(xiàn)在是機(jī)械化安裝，電路板的孔位以及電路與設(shè)計(jì)之間的變形誤差應(yīng)在允許范圍內(nèi)；

4、還要考慮耐高溫、高濕和特殊環(huán)境的能力； 表面力學(xué)性能應(yīng)滿足安裝要求；

電路板打樣高精度PCB設(shè)計(jì)解決方案

用于電路板打樣的高精度PCB設(shè)計(jì)解決方案。 經(jīng)過(guò)30多年的發(fā)展，陶瓷基板已廣泛應(yīng)用于電子封裝領(lǐng)域。 特別是近十年來(lái)，鋁基覆銅板得到了長(zhǎng)足的發(fā)展。 與傳統(tǒng)陶瓷基板相比。

用于電路板打樣的高精度PCB設(shè)計(jì)解決方案。 經(jīng)過(guò)30多年的發(fā)展，陶瓷基板已廣泛應(yīng)用于電子封裝領(lǐng)域。 特別是近十年來(lái)，鋁基覆銅板得到了長(zhǎng)足的發(fā)展。 與傳統(tǒng)陶瓷基板相比，具有潤(rùn)濕性好、焊點(diǎn)強(qiáng)度高、導(dǎo)熱性能好等優(yōu)點(diǎn)，在功率模塊封裝中具有一定的優(yōu)勢(shì)。 但散熱銅基板與金屬化基板之間有焊錫層，不同材料之間存在較大的熱阻。 另外，焊接層的厚度和焊接質(zhì)量也會(huì)影響基板材料的整體散熱性能。 同時(shí)，傳統(tǒng)封裝材料密度高、質(zhì)量重，影響了組件輕量化的發(fā)展。

在生產(chǎn)操作方面，電流過(guò)大、夾緊極板不良、夾緊點(diǎn)空、依靠陽(yáng)極溶解在槽內(nèi)落板等也會(huì)造成部分極板電流過(guò)大，產(chǎn)生銅粉，落入槽液中，逐漸 產(chǎn)生銅粒故障； 材料方面，主要問(wèn)題是磷銅中角磷的含量和磷分布的均勻性； 在生產(chǎn)和維護(hù)方面，主要是大處理。 添加銅角時(shí)，它們會(huì)落入槽中。 主要是主要處理、陽(yáng)極清洗和陽(yáng)極袋清洗。 很多工廠處理不好，存在一些隱患。 銅球的主要處理，應(yīng)清潔表面，并用雙氧水對(duì)新鮮的銅表面進(jìn)行輕微蝕刻。 陽(yáng)極袋依次用硫酸、雙氧水、堿性溶液浸泡，并清洗。 特別是陽(yáng)極袋應(yīng)采用5-10微米間隙的PP過(guò)濾袋。

普通電路板可分為單面布線和雙面布線，俗稱單雙面板。 但高端電子產(chǎn)品，由于產(chǎn)品空間設(shè)計(jì)的限制，可以靜態(tài)化。