表面PCB貼裝器件的焊盤太短

一、加工級別定義不明確

單面板設(shè)計在TOP層。 如果沒有給出說明，則可能很難將制造好的板與設(shè)備焊接起來。

二、大面積銅箔距離外框太近

大面積銅箔與外框的距離至少應(yīng)為0.2mm，因為銑形時容易造成銅箔翹曲和阻焊層脫落。

三、用填充塊繪制墊片

用填充塊繪制的焊盤在設(shè)計電路時可以通過DRC檢查，但無法進行加工。 因此，此類焊盤無法直接生成阻焊數(shù)據(jù)。 當使用阻焊劑時，填充塊區(qū)域?qū)⒈蛔?/span>

焊劑覆蓋，從而導(dǎo)致器件焊接困難。

四、電氣層既是鑲嵌焊盤又是連接

由于電源被設(shè)計成花墊，所以層上的圖像與實際印制板上的圖像相反。 所有線路均為隔離線。 畫多組電源或幾種類型的地隔離線時，應(yīng)注意不要留有間

隙，不要使兩組電源短路，也不要遮擋連接區(qū)域。

五、人物錯位

字符蓋焊盤的SMD焊盤給印刷電路板的通斷測試和元件焊接帶來不便。 字符設(shè)計太小，絲網(wǎng)印刷困難，太大則字符重疊，難以區(qū)分。

六、表面PCB貼裝器件焊盤太短

這是用于開關(guān)測試。 對于安裝在太近的表面上的設(shè)備，其兩個引腳之間的距離非常小，并且焊盤也非常薄。 安裝測試針時，必須上下錯開。 如果焊盤設(shè)

計太短，不會影響器件安裝，但會使測試引腳錯開。

七、單面墊孔徑設(shè)置

單面焊盤一般不鉆孔。 如果需要標記孔，則孔徑應(yīng)設(shè)計為零。 如果設(shè)計數(shù)值的話，生成鉆孔數(shù)據(jù)時孔坐標就會出現(xiàn)在這個位置，就會出現(xiàn)問題。 鉆孔等

單面焊盤應(yīng)有特殊標記。

八、PCB焊盤重疊

在鉆孔過程中，由于一處多次鉆孔，會導(dǎo)致鉆頭折斷，造成孔損傷。 多層板上的兩個孔重疊，負片顯示為隔板，導(dǎo)致報廢。

九、PCB設(shè)計中填充塊過多或填充塊填充了很細的線路

照片數(shù)據(jù)丟失且不完整。 由于照片數(shù)據(jù)處理時填充塊是用線條逐一繪制的，因此產(chǎn)生的照片數(shù)據(jù)量相當大，增加了數(shù)據(jù)處理的難度。

十、圖形層濫用

在一些圖形層上做了一些無用的連接，但原來的四層PCB板卻設(shè)計了五層以上的電路，造成誤解。 違反常規(guī)設(shè)計。 設(shè)計時圖形層次應(yīng)完整、清晰。