判斷電路設(shè)計(jì)與單片機(jī)的發(fā)展

PCB設(shè)計(jì)及PCB加工廠家介紹如何判斷電路設(shè)計(jì)的好壞以及單片機(jī)的開發(fā)流程。

如何判斷電路設(shè)計(jì)的好壞如下：

1、尺寸和厚度的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)則。 客戶可以測(cè)量和檢查其產(chǎn)品的厚度和規(guī)格。

2、光與色。 外部電路板涂有油墨，可以起到絕緣作用。 如果板子顏色不鮮艷、油墨少，那么PCB本身就是壞的。

3、焊縫外觀。 PCB零件有很多。 如果焊接不好，零件很容易脫落，嚴(yán)重影響焊接質(zhì)量。

4、部件安裝完畢后，電話機(jī)應(yīng)能方便使用，即電氣連接應(yīng)符合要求。

5、線路的線寬、線厚、線距應(yīng)符合要求，避免線路發(fā)熱、斷路、短路。

6、高溫下銅皮不易脫落。

7、銅面不易氧化，影響安裝速度。 氧化后很快就會(huì)損壞。

8、無額外電磁輻射。

9、外觀不變形，避免安裝后外殼變形、螺絲孔錯(cuò)位。 現(xiàn)在都已機(jī)械安裝，電路板的孔位以及電路和電路設(shè)計(jì)的變形誤差應(yīng)在允許范圍內(nèi)。

10、還要考慮耐高溫、高濕和特殊環(huán)境的能力。

11、表面力學(xué)性能應(yīng)滿足安裝要求。

單片機(jī)開發(fā)流程

直接干貨：

1、明確客戶需求

單片機(jī)開發(fā)的首要任務(wù)是分析和了解項(xiàng)目的總體要求，綜合考慮系統(tǒng)運(yùn)行環(huán)境、可靠性要求、可維護(hù)性和產(chǎn)品成本等因素。

2、軟硬件功能分析

因?yàn)閱纹瑱C(jī)的開發(fā)是由軟件和硬件組成的。 在應(yīng)用系統(tǒng)中，某些功能可以通過硬件或軟件來實(shí)現(xiàn)。 硬件的使用可以提高系統(tǒng)的實(shí)時(shí)性和可靠性； 軟件實(shí)現(xiàn)可以降低系統(tǒng)成本、簡化硬件結(jié)構(gòu)。 因此，在統(tǒng)籌考慮時(shí)，需要綜合分析上述因素，合理制定軟硬件任務(wù)的比例。

3、確定客戶所需的SCM及組件

根據(jù)客戶的需求，選擇能夠滿足客戶要求的MCU，從而達(dá)到客戶所要求的性能和穩(wěn)定性。

4、電路設(shè)計(jì)

根據(jù)設(shè)計(jì)要求以及單片機(jī)和元器件的選擇，需要設(shè)計(jì)相應(yīng)的電路原理圖

5、單片機(jī)軟件開發(fā)

在系統(tǒng)軟件設(shè)計(jì)和電路設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)上，確定軟件系統(tǒng)的程序結(jié)構(gòu)并劃分功能模塊，然后進(jìn)行各模塊的程序設(shè)計(jì)。

6、模擬調(diào)試

軟件開發(fā)和電路設(shè)計(jì)完成后，需要進(jìn)入兩者的集成調(diào)試階段。 為了避免資源浪費(fèi)，在生成實(shí)際電路板之前，可以利用軟件進(jìn)行系統(tǒng)仿真，出現(xiàn)問題可以及時(shí)糾正。 完成系統(tǒng)仿真后，使用繪圖軟件根據(jù)電路原理圖設(shè)計(jì)PCB，然后將PCB圖提交給相關(guān)廠家生產(chǎn)電路板。 拿到電路板后，為了更換元件和修改電路，可以先將所需的芯片插座焊接在電路板上，并使用編程器將程序?qū)懭雴纹瑱C(jī)中。 接下來，將單片機(jī)和其他芯片插入相應(yīng)的芯片插座，連接電源和其他輸入輸出設(shè)備，進(jìn)行系統(tǒng)聯(lián)調(diào)，直至調(diào)試成功。

7、 現(xiàn)場測(cè)試和用戶試用

將測(cè)試好的產(chǎn)品帶到客戶的應(yīng)用場景，進(jìn)行現(xiàn)場調(diào)試，直到客戶滿意后，再將產(chǎn)品交給客戶試用。 PCB設(shè)計(jì)及PCB加工廠家介紹如何判斷電路設(shè)計(jì)的好壞以及單片機(jī)的開發(fā)流程。