PCB非布局的基本原則是什么？ PCB布局的思路是什么？

PCB的設(shè)計(jì)工藝流程包括原理圖設(shè)計(jì)、電子元件數(shù)據(jù)庫(kù)登錄、設(shè)計(jì)準(zhǔn)備、區(qū)塊劃分、電子元件配置、配置確認(rèn)、布線和最終檢驗(yàn)。 在此過程中，無(wú)論發(fā)現(xiàn)什么工序問題，都必須返回到上一道工序重新確認(rèn)或修正。 接下來(lái)我就給大家介紹一下PCB非布局的基本原理？ PCB布局的思路是什么？

一、PCB布局的基本原則有哪些？

1、布局時(shí)，保證總走線盡可能短，關(guān)鍵信號(hào)線盡可能短； 高電壓、大電流信號(hào)與小電流、低電壓的弱信號(hào)完全分離； 模擬電路與數(shù)字電路分離； 高頻電路與低頻電路分離； 高頻元件的間距要足夠。

2、布局設(shè)計(jì)的電路單元結(jié)構(gòu)是指原理中的電路結(jié)構(gòu)布局，具體布局需要根據(jù)原理圖中的信號(hào)流向和器件功能來(lái)確定。

3、先放置電路功能塊的核心元件，然后以核心元件為中心放置周圍的電路元件。 布局要求組件均勻分布。

4、同型號(hào)插件元件X或Y方向應(yīng)放置在同一方向； 同一類型的極化分立元件在X或Y方向上也應(yīng)盡量保持一致，以利于生產(chǎn)和檢驗(yàn)（主要用于手工焊接）。

5、發(fā)熱元件分布均勻，以利于單板及整機(jī)散熱。 除溫度檢測(cè)元件外的溫度敏感元件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱較大的元件。

6、集成電路的去耦電容應(yīng)盡量靠近芯片的電源引腳，與電源、地形成最短的回路。 旁路電容應(yīng)均勻分布在集成電路周圍（根據(jù)經(jīng)驗(yàn)判斷標(biāo)準(zhǔn)，電容越小，去耦范圍越小，且越靠近電源引腳）。

7、結(jié)構(gòu)相同的電路單元盡量采用“對(duì)稱”布局。

8、阻抗匹配電阻電容器件的布局應(yīng)根據(jù)其特性合理布置。 常見的端接匹配包括：源端串聯(lián)匹配、端并聯(lián)匹配、戴維寧端接、RC網(wǎng)絡(luò)匹配、二極管匹配。 其中，串聯(lián)匹配電阻的布局應(yīng)靠近信號(hào)的發(fā)送端，距離一般不超過500mil。 匹配電阻和電容的布局必須區(qū)分信號(hào)的發(fā)送器和接收器。 對(duì)于多負(fù)載端子匹配，必須在信號(hào)的最遠(yuǎn)端進(jìn)行匹配，并根據(jù)不同的端子匹配功能進(jìn)行放置。

9、接口信號(hào)的濾波、保護(hù)、隔離等器件應(yīng)靠近接口連接器放置，遵循“先保護(hù)，后濾波”的原則，因此ESD、TVS器件應(yīng)靠近連接器放置。

10、插件器件、IC及較重器件應(yīng)放置在同一側(cè)，避免與結(jié)構(gòu)發(fā)生干擾。 板內(nèi)插件周圍應(yīng)預(yù)留足夠的空間，具體距離根據(jù)具體包裝和實(shí)物確定。

二、PCB布局的思路是什么？

1、首先我們將有結(jié)構(gòu)要求的元件放置，注意按照導(dǎo)入的結(jié)構(gòu)放置連接器的一個(gè)引腳。

2、布局時(shí)注意結(jié)構(gòu)中的高度限制要求。

3、布局如果為了美觀，一般按照組件的外框或者中心線坐標(biāo)定位（居中對(duì)齊）。

4、整體布局應(yīng)考慮散熱。

5、布局時(shí)，需要考慮布線通道的評(píng)估以及等長(zhǎng)所需的空間。

6、布置時(shí)應(yīng)考慮潮流方向，評(píng)估電源通道。

7、高速、中速、低速電路應(yīng)分開。

8、大電流、高電壓、強(qiáng)輻射元件應(yīng)遠(yuǎn)離小電流、低電壓、敏感元件。

9、模擬、數(shù)字、電源和保護(hù)電路應(yīng)分開。

10、接口保護(hù)裝置應(yīng)盡可能靠近接口放置。

11、接口保護(hù)裝置的放置順序要求：

(1)一般電源的防雷器件順序?yàn)椋簤好綦娮?、保險(xiǎn)絲、抑制二極管、EMI濾波器、電感器或共模電感器。 若原理圖缺失，則按順序排列上述任一裝置；

(2)接口信號(hào)保護(hù)器件的順序一般為：ESD（TVS管）、隔離變壓器、共模電感、電容、電阻，原理圖缺失則按順序排列以上器件； “線式”布局嚴(yán)格按照原理圖順序進(jìn)行（具有判斷原理圖是否正確的能力）。

12、電平轉(zhuǎn)換芯片（如RS232）靠近連接器（如串口）放置。

13、易受ESD干擾的器件，如NMOS、CMOS器件，應(yīng)盡可能遠(yuǎn)離易受ESD干擾的區(qū)域（如單板的邊緣區(qū)域）。

14、時(shí)鐘設(shè)備布局：

(1)晶振、晶振和時(shí)鐘分配器應(yīng)盡可能靠近相關(guān)IC器件；

(2)時(shí)鐘電路的濾波器（盡量采用“Π”型濾波器）應(yīng)靠近時(shí)鐘電路的電源輸入引腳；

(3)晶振和時(shí)鐘分配器的輸出是否串接22歐電阻；

(4)時(shí)鐘分配器未使用的輸出引腳是否通過電阻接地；

(5)晶振、晶振、時(shí)鐘分配器的布局應(yīng)遠(yuǎn)離大功率元件、散熱器等發(fā)熱器件；

(6)晶振與板邊及接口器件的距離是否大于1英寸。

15、開關(guān)電源是否遠(yuǎn)離AD/DA轉(zhuǎn)換器、模擬器件、敏感器件、時(shí)鐘器件。

16、開關(guān)電源布局應(yīng)緊湊，輸入輸出應(yīng)分開。 布局應(yīng)嚴(yán)格按照原理圖要求，開關(guān)電源電容不得隨意放置。

17、電容器及濾波裝置：

(1)電容必須靠近電源引腳放置，電容值越小，電容越靠近電源引腳；

(2)EMI濾波器應(yīng)靠近芯片電源輸入端口；

(3) 原則上每個(gè)電源1個(gè)0.1uf小電容.