日曬電阻焊由三個過程組成，第一是曝光，第二是顯影，第三是PCB程序修復。 下面詳細介紹這三個過程，過程中的注意點，以及如何操作。

印制板中的阻焊工藝是指絲網印刷后具有阻焊性的印制板。 PCB 上的焊盤用感光板覆蓋，以免暴露在紫外線下。 阻焊層經過紫外線照射后更牢固地附著在PCB表面。 焊盤不暴露在紫外光下，這樣PCB銅焊盤就可以露出來，這樣就可以在熱風整平面上涂鉛錫了。

日曬電阻焊工藝大致可分為三個操作程序：

第一個程序是曝光。 首先，在開始曝光前，檢查曝光架的聚脂膜和玻璃框是否干凈。 如果不干凈，請及時用防靜電布擦拭。 然后，打開曝光機電源開關，打開真空按鈕，選擇曝光程序，搖動曝光快門。 在開始正式曝光之前，先讓曝光機“空中曝光”五次。 “曝氣”的作用是使機器進入飽和工作狀態(tài)，最重要的是使紫外線曝光燈的能量進入正常范圍。 沒有“空氣曝光”，曝光燈的能量可能無法進入最佳工作狀態(tài)。 在曝光中，它會導致印制板出現問題。 經過五次“空氣曝光”，曝光機進入最佳工作狀態(tài)。 對感光板前，先檢查板材質量是否合格。 檢查承印物的鍍層表面是否有針孔和外露部分，是否與PCB印制板圖形一致，因為這樣會檢查感光承印物，避免印制板因一些不必要的原因返工或報廢。

日曬阻焊通常采用目視定位，使用銀鹽基板，將基板的焊盤對準印制板的焊盤孔，用膠帶固定曝光。 對位中遇到的太陽阻焊，通常采用視覺定位。 銀鹽底板用于將底板的焊盤對準印制板的焊盤孔，用膠帶固定后即可露出。 對齊有很多問題。 例如，由于底板與溫度、濕度等因素有關，如果溫度和濕度控制不好，攝影底板可能會收縮或放大變形。 這樣，感光底板和印制板焊盤在曬阻焊時就沒有完全吻合。 當底板收縮時，底板焊盤和印制板焊盤之間的差異就確定了。 如果差異很小，可以在熱風整平時涂上鉛錫，所以硒阻焊沒有太大問題。 如果差異很大，唯一的辦法就是重印，盡量讓底板焊盤重疊。 對位前注意底板的藥膜面是否反了。 對齊時確保藥膜面朝下。 如果朝上，藥膜表面會被劃傷，導致底板裸露，使印制板外露部分不需要阻焊，嚴重時會導致印制板報廢 個案。 此外，還需要注意的是，有時板組件的底板與印制電路板圖不重合。 一般是將極板組件的底板沿面板邊緣切開，然后整塊印制電路板對齊露出。 硒電阻焊正式曝光前應注意以上問題。

然后，進行防曬焊接。 曝光前，檢查印制板是否被真空箱覆蓋。 真空鍍膜壓力要足夠，不結露。 若有空氣露水，會使紫外光沿板邊照射到圖案內，造成遮光部分外露，不顯影。 有時，會遇到單面曝光。 在這種情況下，將一側沒有圖案的一面用黑布與曝光燈發(fā)出的紫外光隔開。 如果不使用黑布，紫外線會通過沒有圖案的一面?zhèn)鞯絙onding pad，這樣bonding pad孔內的阻焊層曝光后就不會顯影。 曝光兩面圖形不一致的印制板時，先絲網印刷阻焊層的一面，然后進行單面曝光。 顯影后，絲網印刷另一面阻焊層。 因為如果兩面同時絲網印刷曝光，一側焊盤比較復雜，需要屏蔽的部分較多，另一側需要屏蔽的部分較少，這樣紫外線就可以穿透一個 一側并在另一側發(fā)光。 越屏蔽的一面會受到紫外線照射，顯影時不會出現陰影，會造成返工或報廢。 在曝光過程中，絲網印刷后的印制板在固化過程中沒有干燥。 這種情況下，對位時感光版上會沾上阻錫，印制板也需要返工。 因此，如果印制板沒有烘干，特別是大部分印制板沒有烘干，就應該在烘箱中再次烘干。 這些問題在曝光過程中很容易出現，要認真檢查，及時發(fā)現并解決。

第二個過程是發(fā)展。 開發(fā)操作一般在developer中進行。 通過控制顯影液的溫度、傳輸速度、噴射壓力等顯影參數，可以獲得更好的顯影效果。 顯影是在遮光部分用顯影液去除焊盤上的阻焊層。 顯影所用溶液為1%無水碳酸鈉，液溫通常在30～35℃之間。 正式顯影前，先加熱顯影液，使溶液達到預定溫度，以達到最佳顯影效果。 顯影機分為三部分：第一段為噴淋段，主要用于高壓噴無水碳酸鈉溶解未曝光的阻焊劑； 第二段為水洗段。 首先，高壓泵用于水洗。 先用水沖洗殘液，再用循環(huán)水徹底沖洗； 第三段為干燥段。 烘干段前后各有風刀，主要利用熱風對板材進行烘干。 另外，烘干部溫度高時，也可對板材進行烘干。 正確的顯影時間由顯影點決定。 開發(fā)點必須保持在開發(fā)部分總長度的恒定百分比。 如果顯影點距離顯影段出口太近，未曝光的阻焊膜不能充分顯影，可能導致未曝光的阻焊膜殘留在板上。 如果顯影點離顯影段入口太近，暴露出來的阻焊層接觸顯影液時間過長，可能會被腐蝕而起毛，失去光澤。 開發(fā)點一般應控制在開發(fā)段總長度的40%～60%以內。 另外需要注意的是，板子在開發(fā)過程中很容易被劃傷。 通常的解決辦法是開發(fā)時，貼板操作人員要戴手套，輕拿輕放，印制板尺寸大小不一。 因此，尺寸相近的板應該放在一起。 放置板時，板與板之間應保持一定的距離，以防止板在傳輸過程中擁擠，造成“卡紙”等現象。 顯影后，將印制板放在木支架上。

第三操作程序。修板包括兩個方面，一是修復圖像缺陷，二是去除與所需圖像無關的缺陷。 修板過程中要注意戴上紡紗手套，防止手汗污染板面。 常見的電路板缺陷包括：

1、跳印又稱飛白。 主要是電鍍電流過大，鍍層厚，造成圖文線條過高。 絲網印刷印制板時，刮刀與絲網印刷框形成一定的角度，所以兩邊的線過高，油墨就排不出來。 這會導致跳過打印。 還有一個原因就是刮刀有縫隙，縫隙處沒有油墨，造成跳印。 解決辦法主要是控制電鍍電流和檢查刮刀是否有縫隙。

2、氧化。 印制電路板阻焊層下的銅箔線路有發(fā)黑的跡象。 原因是擦板后水沒有擦干，印制阻焊印刷前印制電路板表面濺上液體或手工模壓而成。 解決方法是目視檢查印刷電路板兩面的銅箔在絲網印刷時是否被氧化。

3、表面不平整。 絲網印刷時，紙張未及時印刷，網版殘余油墨被清除，造成表面不平整。 解決方法是及時清除網版殘留油墨。

4、孔內電阻焊。 原因是絲網印刷時未及時印紙，導致網版積存過多余墨，余墨在刮刀的壓力下印入孔內。 解決辦法是及時打印論文。 還有，篩網目數太少，也會造成孔內焊阻。 制版應使用高網目篩網。 打印材料的粘度太低。 應改用粘度大的承印材料。 刮刀網印的角度要適當加大，刮刀刃口要圓潤，把刮刀刃口磨尖。

5、圖形有針孔。 原因是感光版上有污物，使印制板在曝光過程中該見光的部分見不到光，造成圖文出現針孔。 解決方法是在曝光過程中定期檢查感光板的清潔度。

6、表面有污垢。 由于PCB絲印房屬于無塵室，所以絲印出風口處應有靜電線，吸附空氣中飛揚的毛發(fā)等雜質。 因此，為減少表面污染物，需要充分保證潔凈室的潔凈度，并妥善落實一些具體措施：例如，進入潔凈室時，要充分保證操作人員的潔凈度，防止 無關人員免于穿過潔凈室，定期清掃潔凈室。

7、兩面顏色不一致。 原因可能是絲網印刷兩邊的刀片數量相差很大，有新舊油墨混用。 有可能網印的一面是攪拌過的新油墨，另一面是用了很久的舊油墨。 解決方法是盡量避免以上兩種情況。

8、開裂。 在曝光過程中，曝光量不足，導致板面產生細小裂紋。 解決方法是測量曝光量，使曝光燈能量、曝光時間等參數的綜合值達到9-11曝光等級，在這個范圍內不會出現裂紋。

9、氣泡。 顯影后印制板線路之間或單線路一側產生氣泡。 主要原因：兩條或多條線之間出現氣泡，主要是線間距太窄，線太高造成的。 絲網印刷時，PCB阻焊層無法印刷在基板上，導致阻焊層與基板之間存在空氣或水分。 固化曝光時，氣體受熱膨脹，造成單線過高線引起。 刮刀接觸線時，線太高，刮刀與線夾角變大，阻焊層無法印到線根處，使根部側面之間有氣體 線和阻焊層，加熱后產生氣泡。 解決方法如下：絲印時目測絲印材料是否完全印到PCB基板和線路側壁上，電鍍時嚴格控制電流。

10、重影：整塊印制板在焊盤附近有規(guī)則的墨點。 其原因是絲網印刷時印制板定位不牢，網版上的殘留油墨沒有及時清除堆積在印制板上。 解決辦法是用定位銷固定牢靠，及時清除網版上的殘墨。

在改版過程中，由于部分印制板缺陷嚴重，無法修復，采用氫氧化鈉水溶液加熱溶解原阻焊層，絲網印刷后重新曝光返修。 如果印制板的缺陷很小，如小的露銅點，可用細毛刷蘸調好的阻焊層仔細修補。

以上就是印制板的全過程。 該工序雖然在印制板的各道工序中屬于比較簡單的工序，但也起著重要的作用。 曬曬焊錫工藝控制印制板外觀和孔洞內部，力求為印制板“美麗的外衣”做到“最美”，讓印制板看起來更舒服，玩起來 起保護作用，并控制孔的質量，阻焊層不會出現在印制電路板的孔中，保證印制電路板的質量。 因此，印刷電路板的干燥和阻焊工藝是一個非常重要的工藝。