下面詳細介紹PCB阻抗板的四大要素（PCB阻抗控制、PCB特性阻抗控制、PCB阻抗特性、PCB阻抗匹配等）。

阻抗板的定義是良好的疊層結構能夠控制印制電路板的特性阻抗，其走線能夠形成可控、可預測的傳輸線結構稱為阻抗板。 現(xiàn)在我們知道阻抗板是什么了。 關于阻抗板的一些要素你知道嗎？

PCB阻抗板的四要素

一、PCB阻抗控制

電路板的導體中會傳輸各種信號。 當需要提高其頻率以提高其傳輸速率時，如果電路本身因蝕刻、堆疊厚度、線寬等因素而不同，阻抗值就會發(fā)生變化，信號就會失真。 因此，應將高速電路板上導體的阻抗值控制在一定范圍內(nèi)，稱為“阻抗控制”。 影響PCB走線阻抗的主要因素有銅線寬度、銅線厚度、介質(zhì)介電常數(shù)、介質(zhì)厚度、焊盤厚度、地線路徑、走線 因此，在設計PCB時，必須控制板上布線的阻抗，盡可能避免信號反射、其他電磁干擾和信號完整性問題，保證實際使用的穩(wěn)定性 印刷電路板。 PCB上微帶線和帶狀線阻抗的計算方法可以參考相應的經(jīng)驗公式。

二、印制電路板的特性阻抗控制

印制電路板上導線的特性阻抗是電路設計的一個重要指標，尤其是在高頻電路的PCB設計中，必須保證導線的特性阻抗是否與器件或信號所要求的特性阻抗一致。 被考慮。

三、印制電路板的阻抗特性

根據(jù)信號傳輸理論，信號是時間和距離變量的函數(shù)，因此線路上的信號的每一部分都可能發(fā)生變化。 因此，線路的交流阻抗，即電壓變化與電流變化之比，確定為傳輸線的特性阻抗：傳輸線的特性阻抗只與信號的特性有關 線本身。 在實際電路中，導線本身的電阻小于系統(tǒng)的分布阻抗，特別是在高頻電路中，特性阻抗主要取決于導線的單位分布電容和單位分布電感帶來的分布阻抗。 金屬絲。 理想傳輸線的特性阻抗只取決于線路的單位分布電容和單位分布電感。

四、印制電路板的阻抗匹配

在電路板中，如果傳輸任何信號，都希望以最小的能量損失從電源的發(fā)送端順利傳輸?shù)浇邮斩耍邮斩藢⑵渫耆?，沒有任何反射。 要實現(xiàn)這種傳輸，線路中的阻抗必須與發(fā)射機內(nèi)部的阻抗相等，稱為“阻抗匹配”。 在設計高速PCB電路時，阻抗匹配是設計要素之一。 阻抗值與接線方式絕對相關。 例如走表層還是走內(nèi)層，離參考電源層或地層的距離，走線寬度，PCB材質(zhì)等都會影響走線的特性阻抗值。 也就是說，阻抗值只有在布線后才能確定，不同PCB廠家生產(chǎn)的特性阻抗也有細微的差別。 由于所使用的線路模型或數(shù)學算法的限制，一般的仿真軟件不能考慮一些不連續(xù)的阻抗布線。 這時可以在原理圖上只保留一些端子，如串聯(lián)電阻等，以減輕阻抗不連續(xù)的影響。 真正解決問題的根本是在PCB布線時盡可能避免阻抗不連續(xù)。