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PCBA方案設(shè)計(jì)
PCBA方案設(shè)計(jì)
描述與PCB設(shè)計(jì)相關(guān)的疑點(diǎn)
18Sep
Jeff 0條評(píng)論

描述與PCB設(shè)計(jì)相關(guān)的疑點(diǎn)

PCB設(shè)計(jì)是一項(xiàng)技術(shù)性很強(qiáng)的工作,需要多年的工作積累。 電路板電路設(shè)計(jì)中常見的問題有哪些? 我們?nèi)タ纯窗伞?/strong>


一、PCB焊盤重疊

1.焊盤重疊(表面貼裝焊盤除外)是指孔的重疊。 在鉆孔過程中,鉆頭會(huì)因一處多次鉆孔而折斷,造成孔損。

2.多層的兩個(gè)孔重疊。 比如一個(gè)孔是隔板,另一個(gè)孔是連接板(rosette pad)。 這樣,底片被拉成隔板,造成報(bào)廢。


二、圖形層的濫用

pcba

1.有些圖形層做了一些無用的連接,原來的四層板卻設(shè)計(jì)了五層以上的電路,造成誤會(huì)。

2.設(shè)計(jì)時(shí)序圖方便。 以Protel軟件為例,使用board層繪制所有層都有的線,使用Board層繪制標(biāo)記線。 這樣,在拍照繪制數(shù)據(jù)時(shí),因?yàn)闆]有選中Board層,導(dǎo)致漏接斷路,或者因?yàn)檫x中了Board層的標(biāo)記線,導(dǎo)致線路短路。 因此,在設(shè)計(jì)過程中保持圖形層的完整性和清晰度。

3.違反常規(guī)設(shè)計(jì),如元器件面設(shè)計(jì)在底層,焊接面設(shè)計(jì)在頂層,造成不便。


三、人物隨機(jī)擺放

1.字符蓋焊盤的SMD焊盤給印制板的通斷測(cè)試和元器件的焊接帶來不便。

2.字符設(shè)計(jì)太小,絲網(wǎng)印刷困難,太大則字符重疊,難以區(qū)分。


四、單面焊盤孔徑設(shè)置

1.單面焊盤一般不鉆孔。 如果需要標(biāo)記PCB鉆孔,其孔徑應(yīng)設(shè)計(jì)為零。 如果設(shè)計(jì)了數(shù)值,在生成鉆孔數(shù)據(jù)時(shí),孔坐標(biāo)會(huì)出現(xiàn)在這個(gè)位置,造成問題。

2.鉆孔等單邊焊盤需特別標(biāo)示。


五、用填充塊繪制焊盤

用filler block畫出的焊盤在設(shè)計(jì)電路時(shí)可以通過DRC檢查,但不能進(jìn)行加工。 因此,此類焊盤無法直接生成阻焊數(shù)據(jù)。 施加阻焊時(shí),填充塊區(qū)域會(huì)被阻焊覆蓋,導(dǎo)致器件焊接困難。


六、電氣層既是圖案化的PCB焊盤又是連接的

因?yàn)樵O(shè)計(jì)成rosette pad的電源和實(shí)際印制板上的形象是相反的,而且所有連接都是隔離線,設(shè)計(jì)者應(yīng)該很清楚這一點(diǎn)。 對(duì)了,畫幾組電源或者幾種接地隔離線的時(shí)候要小心。 請(qǐng)勿留空隙將兩組電源短路,或遮擋連接區(qū)域(將一組電源分開)。


七、加工層次定義不明確

1.單面板設(shè)計(jì)在TOP層。 如果沒有給出說明,可能很難將裝配好的電路板與元件焊接起來。

2.比如在設(shè)計(jì)四層板時(shí),使用了TOP mid1和mid2底層,但是在加工的時(shí)候并沒有按這個(gè)順序放,需要說明一下。


八、 設(shè)計(jì)中填充塊過多或填充塊填充的線條很細(xì)

1.照片數(shù)據(jù)丟失、不完整。

2.由于照片數(shù)據(jù)處理時(shí)填充塊是逐一繪制的,因此產(chǎn)生的照片數(shù)據(jù)量相當(dāng)大,增加了數(shù)據(jù)處理的難度。


九、表面貼裝器件焊盤太短

這是用于通斷測(cè)試。 對(duì)于過于密集的表面貼裝器件,它的兩個(gè)引腳之間的距離很小,焊盤也很薄。 安裝測(cè)試針時(shí),必須上下(左右)錯(cuò)開。 如果焊盤設(shè)計(jì)得太短,不會(huì)影響器件安裝,但會(huì)使測(cè)試引腳錯(cuò)開。


十、大格子間距太小

大面積網(wǎng)格線與同一條線之間的邊緣太?。ㄐ∮?.3mm)。 在印制PCB板的制作過程中,圖紙轉(zhuǎn)印過程中容易產(chǎn)生很多顯影后附著在板子上的破膜,造成斷線。


十一、大面積銅箔離外框太近

大面積銅箔與外框的距離至少要0.2mm,因?yàn)殂娦螘r(shí)容易造成銅箔隆起,阻焊層脫落。


十二、輪廓框架設(shè)計(jì)不清晰

有些客戶在保持層、板層、Top over層等設(shè)計(jì)了輪廓線,而這些輪廓線并不重合,導(dǎo)致pcb廠家很難確定以哪條輪廓線為準(zhǔn)。


十三、凹凸不平的平面設(shè)計(jì)

圖案電鍍過程中,鍍層不均勻,影響質(zhì)量。


十四、覆銅面積過大時(shí),應(yīng)使用網(wǎng)格線,以免SMT時(shí)起泡。

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