PCB方案設計優(yōu)化多層PCB的設計技巧

設計您的第一個多層 PCB 可能不像第一次嘗試，但它仍然是 PCB 設計人員的關鍵步驟。接下來，讓我們進入PCB設計。

確保使用多層設計設置 PCB

在設計多層PCB時，首先要注意你的CAD軟件。如果您只設計單面板或雙面板，您可能沒有設置多層配置。以下是三個方面的研究：

負平面層：負圖像平面層通常用于在多層 PCB 布局上創(chuàng)建電源和接地平面。一些 CAD 工具需要在焊盤中構建間隙，并在負平面層中鉆出的孔中覆蓋形狀。如果您使用其中一種 pcb 設計軟件工具，請確保您的焊盤和封裝形狀具有正確的負平面間隙。如果沒有為這些間隙設置形狀，則會創(chuàng)建短對齊。

內(nèi)部信號層上的焊盤形狀：一些設計在外部層上使用與內(nèi)部層不同的焊盤形狀。例如pin 1焊盤通常是方形的，便于視覺識別，而不是通常在內(nèi)層的圓形。如果您的庫未設置為多層 pcb 配置，則所需的焊盤形狀可能在內(nèi)部信號層上不可用。

multi-layer PCB

繪圖：如果您想在布局工具中創(chuàng)建制造和裝配圖，您可以將不同的徽標、表格和 PCB 視圖保存到軟件中。對于多層板，必須修改。

了解加工廠的要求

與單面板和雙面板相比，多層PCB布局設計具有許多重要的優(yōu)點。您不僅可以節(jié)省空間和增加設計密度，還可以更好地控制信號完整性問題。關鍵是在開始之前與您的制造車間合作，了解他們對制造多層板設計的要求。

加工車間根據(jù)其所能制造的電路板的技術水平，會有不同的要求。有些工廠可能不會設置特定層數(shù)或布線和間距寬度非常小的多層PCB板。此外，他們可能會或可能不會打印雙面 PCB 布局。如果超過這些限制，制造成本可能會增加，或者電路板無法按計劃制造。

以通行證類型為例。常規(guī)通孔通常在加工車間加工，但在使用埋孔、盲孔或微孔之前應進行檢查。正如我們提到的，您還應該與他們討論布線的寬度和間距，以及板的數(shù)量和配置。所有這些因素都會影響 PCB 的可制造性，因此在開始 PCB 布局設計之前，您應該對它們有一個清晰的了解。

多層PCB的設計技巧

現(xiàn)在您的軟件已經(jīng)安裝并在制造工廠進行了檢查，您可以設計多層印刷電路板了。以下是一些有用的多層 PCB 設計技巧：

相鄰的信號層在印刷電路板上的走線方向相反。如果第二層和第三層有相鄰的信號層，則應水平走線，垂直走線。這將有助于防止寬帶串擾問題。

使用電源層和地平面。這不僅有助于均勻分配電源和接地，還可以創(chuàng)建有助于信號完整性的微帶結構。

通過孔焊盤減小內(nèi)部信號層的尺寸。檢查制造車間是否允許較小的內(nèi)部焊盤用于通孔元件和通孔。如果是這樣，減小的焊盤尺寸將打開更多的布線通道。