PCB設(shè)計(jì)與微孔的講解與分析

由于所有技術(shù)創(chuàng)新，印刷電路板變得越來(lái)越小。 通過(guò)高密度互連PCB和微孔，它們可以在更小的空間內(nèi)放置更多。

盡管微孔已經(jīng)存在多年，但當(dāng)需要通過(guò)單個(gè)電路板控制多種功能時(shí)，它們變得越來(lái)越普遍。 層與層之間的微孔路由使得包含所有必要功能變得更加容易。

由于所有功能都可以在一塊板上完成，因此可以幫助節(jié)省設(shè)備空間并減輕一些重量。 盡管這種輕量化對(duì)于某些類型的設(shè)備可能并不重要，但對(duì)于為航空航天工業(yè)或軍事設(shè)備設(shè)計(jì)的設(shè)備可能很重要。

什么是微孔？

這是傳統(tǒng)通孔的小得多的版本。 它被認(rèn)為是微小的，大多數(shù)人認(rèn)為直徑需要小于 150 微米 (μ m)。 這些孔可以通過(guò)激光或機(jī)械方法鉆孔。 由于其準(zhǔn)確性，激光是鉆這些孔的首選方法。 有些可以小到 15 微米。

激光的另一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是它不會(huì)在鉆孔中留下任何殘留物或材料，而機(jī)械鉆孔可能會(huì)發(fā)生這種情況。 激光也往往有更少的缺陷。 然而，知道并了解如何機(jī)械且正確地鉆孔的優(yōu)質(zhì)制造商也很少會(huì)失敗。

今天，有幾種不同類型的微孔。 無(wú)論是哪種類型，您都會(huì)發(fā)現(xiàn)它們都有兩個(gè)需要考慮的共同特征。 它們的縱橫比較低，可能有頸部骨折的風(fēng)險(xiǎn)。 這種斷裂可能由于機(jī)械沖擊、振動(dòng)或熱循環(huán)而發(fā)生。

嵌入式微孔

掩埋的微孔只會(huì)跨越兩個(gè)內(nèi)層之間。 他們沒有到達(dá)董事會(huì)的外部。 許多設(shè)計(jì)人員會(huì)使用這些類型的微孔來(lái)跨越單層，這有助于簡(jiǎn)化制造過(guò)程并提高通孔的可靠性。

盲孔

盲孔將從板的表面層開始，然后在終止前延伸到表面以下一層或兩層。 大多數(shù)設(shè)計(jì)師都會(huì)有只覆蓋一層的盲井。 那些需要跨越兩層的人可能想改用堆疊微孔。

堆積微孔

堆疊過(guò)孔是堆疊在埋孔頂部的埋孔或盲孔的“堆?！?。 這是跨越印刷電路板多層的常用方法，同時(shí)有助于提高可靠性并減少所需的制造步驟。 需要注意的是，疊層內(nèi)埋微孔要先填充導(dǎo)電膠，然后電鍍。 這有助于為堆疊中的下一個(gè)通孔提供牢固的接觸。

如今，許多公司都在使用這些類型的通孔，因?yàn)樗麄冃枰诟〉目臻g內(nèi)封裝更多的組件。 如前所述，這有助于減小電路板的尺寸，這意味著它可以裝入更小的設(shè)備中。

但是，較小的電路板通?？梢允″X。 在焊盤中使用微孔允許使用各種類型的表面貼裝技術(shù)在焊盤中進(jìn)行連接。 普通通孔對(duì)于表面貼裝技術(shù)而言通常太大，因此這有助于確保更好地貼合在焊盤內(nèi)部，而無(wú)需擔(dān)心制造問(wèn)題。 選擇微孔的原因有很多。 但是，您還需要確保它們可以正確制造。 PCB加工廠講解PCB設(shè)計(jì)和微孔講解分析。 高密度互連 PCB 和微孔可以放置在更小的空間中。