印制電路板的設計是根據(jù)電路原理圖來實現(xiàn)電路設計者所需要的功能。 印制電路板的設計主要是指布局設計,需要考慮外部連線的布局。 內(nèi)部電子元件的優(yōu)化布局、金屬布線和通孔的優(yōu)化布局、電磁防護、散熱等因素。 優(yōu)秀的版圖設計可以節(jié)省生產(chǎn)成本,達到良好的電路性能和散熱效果。
決定PCB設計現(xiàn)場運行可靠還是慘?。ɡ速M時間和金錢)的關鍵在于你的PCB設計是否符合PCB設計原則。
PCB 設計不僅涉及元器件之間的布線和通過 DRC 檢查。 這是為了確保 PCB 能夠承受 EMI 并防止其成為電磁干擾源。 當您遵循 PCB 設計原則和最佳實踐時,您還可以確保 PCB 板的熱可靠性、可制造性和延長的使用壽命。 這些設計原則應作為創(chuàng)建高質(zhì)量、可靠 PCB 的指南。
最重要的PCB設計原則
使用 PCB 設計原則最大限度地提高功能、可靠性和耐用性。
這些是在 PCB 板上工作時要牢記的一些最重要的設計原則。
地面分離
在設計混合信號時,將模擬和數(shù)字地平面分開非常重要。 仿真組件應在專用接地平面上方組合在一起。 他們的數(shù)字副本也是如此。 兩個地平面只能在一點連接,以防止接地環(huán)路。
降低電磁干擾
每塊 PCB 板都可能遭受 EMI 或成為干擾源。 作為一名設計師,在進行 PCB 布局時需要小心。 一些最佳實踐包括:
高頻路由和低頻路由或模擬路由之間的距離增加。
盡量減少高速信號的返回路徑,并確保它們不穿過分離平面。 較小的電流回路會降低 EMI 輻射的強度。
高速差分信號應相互平行且等長,否則差分對的噪聲抑制特性將被否定。
避免在高速布線線上使用過孔,因為過孔可能會導致 EMI 輻射。
PDN穩(wěn)定性
PCB 上的電路與其電力傳輸網(wǎng)絡一樣好。 這意味著您需要確保穩(wěn)壓模塊能夠提供負載所需的最大電流。
此外,電源電壓必須穩(wěn)定且不受噪聲成分的電氣干擾。 穩(wěn)壓器的輸出端包含一個低通濾波器以幫助抑制高頻噪聲,并在微控制器和其他組件附近添加一個旁路電容器以防止不必要的干擾。
熱管理
隨著元器件和 PCB 的尺寸越來越小,熱管理成為需要設計人員關注的領域。 冷卻孔、散熱器的使用和溫度敏感元件的放置對于確保熱可靠性至關重要。
設計可制造性
如果要避免在組裝階段出現(xiàn)問題,則需要確保 PCB 板的設計具有可制造性。 確保裝配焊盤的尺寸正確,并且在表面貼裝設計中使用了參考標記和工具欄。
將 PCB 設計原則付諸實踐
好的PCB設計軟件更容易符合PCB設計原則。
您將盡力將上述原則付諸實踐。 確保您的 PCB 設計遵循所有這些 PCB 設計原則和指南將是一項挑戰(zhàn)。 還需要在正確性和執(zhí)行力之間取得平衡,因為公司面臨著縮短上市時間的壓力。 PCB加工廠講解PCB老手分享初學者的PCB設計原則,你的PCB設計是否符合PCB設計原則。
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