TB-3568X開發(fā)板抄板
名稱:TB-3568X開發(fā)板抄板
可復(fù)制層數(shù):1-32層
最小線寬和線距:3mil
最小激光孔徑:4mil
最小機械孔徑:8mil
銅箔厚度:18-175цm(標(biāo)準(zhǔn):18цm35цm70цm)
剝離強度:1.25N/mm
最小沖孔直徑:單面:0.9mm/35mil
最小孔徑:0.25mm/10mil
孔徑公差:≤φ0.8mm±0.05mm
孔徑公差:±0.05mm
孔壁銅厚:雙面/多層:≥2um/0.8mil
孔電阻:雙面/多層:≤300цΩ
最小線寬:0.127mm/5mil
最小間距:0.127mm/5mil
表面處理:松香噴錫電金、抗氧化、化學(xué)金、碳油
翹曲:≤0.7%
【RK3568四核64位處理器】RK3568四核64位Cortex-A55處理器,主頻高達2.0GHz——效率大幅提升。 采用22nm光刻工藝,低功耗高性能。
【雙千兆網(wǎng)口】配備雙自適應(yīng)RJ45千兆網(wǎng)口,可接入和傳輸內(nèi)外網(wǎng)數(shù)據(jù),提高網(wǎng)絡(luò)傳輸效率,滿足NVR(網(wǎng)絡(luò))等多網(wǎng)口產(chǎn)品的需求。 錄像機)和工業(yè)網(wǎng)關(guān)。
【強大的無線網(wǎng)絡(luò)通訊】支持WiFi V4.1(802.11a/b/g/n/ac)無線網(wǎng)絡(luò)通訊,傳輸速度快,丟包率和重傳率更低,更有效減少數(shù)據(jù)擁塞,讓傳輸更順暢 穩(wěn)定安全。 還可以連接5G/4G模塊,使產(chǎn)品具有更高速度、更大容量和更低延遲的通信能力。
【支持Android和Ubuntu】Android 11.0,支持Ubuntu操作系統(tǒng)。 穩(wěn)定可靠運行,為產(chǎn)品研發(fā)生產(chǎn)提供安全穩(wěn)定的系統(tǒng)環(huán)境。
【應(yīng)用】支持8bit/16bit計算,AI算力可達0.8TOPs; 兼容CaffeMxnet/TensorFlow模型,支持各類框架。 可廣泛應(yīng)用于智能NVR、云終端、物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)、工業(yè)控制、邊緣計算、人臉識別閘機、NAS、車載中控臺等。
名稱:TB-3568X開發(fā)板抄板
可復(fù)制層數(shù):1-32層
最小線寬和線距:3mil
最小激光孔徑:4mil
最小機械孔徑:8mil
銅箔厚度:18-175цm(標(biāo)準(zhǔn):18цm35цm70цm)
剝離強度:1.25N/mm
最小沖孔直徑:單面:0.9mm/35mil
最小孔徑:0.25mm/10mil
孔徑公差:≤φ0.8mm±0.05mm
孔徑公差:±0.05mm
孔壁銅厚:雙面/多層:≥2um/0.8mil
孔電阻:雙面/多層:≤300цΩ
最小線寬:0.127mm/5mil
最小間距:0.127mm/5mil
表面處理:松香噴錫電金、抗氧化、化學(xué)金、碳油
翹曲:≤0.7%
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