多層PCBA板抄板
層數(shù):1-32層
最小線寬和線距:3mil
最小激光孔徑:4mil
小機(jī)械孔徑:8mil
銅箔厚度:18-175цm(標(biāo)準(zhǔn):18цm35цm70цm)
剝離強(qiáng)度:1.25N/mm
最小沖孔直徑:?jiǎn)蚊妫?.9mm/35mil
最小孔徑:0.25mm/10mil
孔徑公差:≤φ0.8mm±0.05mm
孔徑公差:±0.05mm
孔壁銅厚:雙面/多層:≥2um/0.8mil
孔電阻:雙面/多層:≤300цΩ
最小線寬:0.127mm/5mil
最小間距:0.127mm/5mil
表面處理:松香噴錫電金、抗氧化、化學(xué)金、碳油
翹曲:≤0.7%
多層PCB是具有兩層以上的電路板。 與只有兩層導(dǎo)電材料的雙面 PCB 不同,所有多層 PCB 必須至少有三層導(dǎo)電材料埋在材料的中心。
顧名思義,多層 PCB 是不同層的組合。 單面 PCB 和雙面 PCB 結(jié)合形成這種復(fù)雜設(shè)計(jì)的 PCB。 多層 PCB 增加了層數(shù),因此增加了可用于布線的區(qū)域。 這些電路板是通過組合兩層 PCB 并用電介質(zhì)等絕緣材料將它們隔開而制成的。
絕緣材料之間的導(dǎo)電層最少為三層,我們可以根據(jù)需要合并多達(dá)一百層。 我們將多層 PCB 視為剛性 PCB,因?yàn)槿嵝远鄬?PCB 很難制造。 我們大多數(shù)常見的多層 PCB 由 4 到 8 層組成。 智能手機(jī)最多可包含 12 層,以適應(yīng)應(yīng)用程序的復(fù)雜性。 制造商更喜歡偶數(shù)層而不是奇數(shù)層,因?yàn)閷訅浩鏀?shù)層會(huì)使電路過于復(fù)雜和有問題,成本高也是一個(gè)考慮因素。
多層 PCB 比單層或雙層 PCB 有一些優(yōu)勢(shì)。 它們具有更高的密度,可實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)大的功能、容量和速度。 如果正確放置電源層和接地層,電磁屏蔽會(huì)更容易。 不需要大量布線,因此重量輕。 它們減小了尺寸并有助于節(jié)省空間。 它們比其他類型的 PCB 更靈活。
多層 PCB 有許多應(yīng)用,這些包括:
· 電腦
· 光纖接收器
· 數(shù)據(jù)存儲(chǔ)
· 信號(hào)傳輸
· 手機(jī)傳輸
· 手機(jī)中繼器
· 全球定位系統(tǒng)技術(shù)
· 工業(yè)控制
· 衛(wèi)星系統(tǒng)
· 手持設(shè)備
· 測(cè)驗(yàn)設(shè)備
· X光設(shè)備
· 心臟監(jiān)護(hù)儀
· 掃描技術(shù)
· 原子加速器
· 中央火災(zāi)報(bào)警系統(tǒng)
· 光纖接收器
· 核探測(cè)系統(tǒng)
· 空間探測(cè)設(shè)備
· 天氣分析
層數(shù):1-32層
最小線寬和線距:3mil
最小激光孔徑:4mil
小機(jī)械孔徑:8mil
銅箔厚度:18-175цm(標(biāo)準(zhǔn):18цm35цm70цm)
剝離強(qiáng)度:1.25N/mm
最小沖孔直徑:?jiǎn)蚊妫?.9mm/35mil
最小孔徑:0.25mm/10mil
孔徑公差:≤φ0.8mm±0.05mm
孔徑公差:±0.05mm
孔壁銅厚:雙面/多層:≥2um/0.8mil
孔電阻:雙面/多層:≤300цΩ
最小線寬:0.127mm/5mil
最小間距:0.127mm/5mil
表面處理:松香噴錫電金、抗氧化、化學(xué)金、碳油
翹曲:≤0.7%
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