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PCB打樣組裝
PCB打樣組裝
Aviation Components Control Board

航空航天PCB控制板打樣

名稱:航空航天PCB控制

SMT線數(shù):7條高速SMT貼片配套生產(chǎn)線

SMT日產(chǎn)能:3000萬點(diǎn)以上

檢測設(shè)備:X-RAY檢測儀、首片檢測儀、AOI自動(dòng)光學(xué)檢測儀、ICT檢測儀、BGA返修臺(tái)

貼裝速度:芯片元件貼裝速度(最佳狀態(tài))0.036 S/piece

可貼的最小封裝:0201,精度可達(dá)±0.04mm

最小器件精度:可貼裝PLCC、QFP、BGA、CSP等器件,管腳間距可達(dá)±0.04mm

IC型貼片精度:貼裝超薄PCB板、柔性PCB板、金手指等具有較高水平??少N裝/插裝/混裝TFT顯示驅(qū)動(dòng)板、手機(jī)主板、電池保護(hù)電路等高難度產(chǎn)品

產(chǎn)品詳情 數(shù)據(jù)表

控制面組件

航空航天業(yè)需要比大多數(shù)傳統(tǒng)電子設(shè)備所需的印刷電路板 (PCB) 更堅(jiān)固。 例如,許多控制塔、飛機(jī)、衛(wèi)星和航天飛機(jī)中使用的組件在處理高溫和高壓時(shí)必須非常可靠。

如果這些部件出現(xiàn)故障,后果可能對(duì)船上的人員和貨物造成毀滅性的影響。

因此,用于航空航天工業(yè)的印刷電路板制造商需要超越職責(zé)范圍,以確保他們的 PCB 非常耐用和可靠。 幸運(yùn)的是,PCB 航空航天領(lǐng)域已經(jīng)取得了長足的進(jìn)步,因?yàn)榻裉熘圃斓碾娐钒灞冗^去的電路板更高效、更安全。

高溫

一些人不知道的是,在某些條件下,太空溫度會(huì)降至-150 攝氏度甚至更高。 因此,送入太空的電子設(shè)備必須足夠耐用,能夠承受高溫和低溫。

還應(yīng)該注意的是,由于這種環(huán)境是真空的,熱量不能通過空氣通過空間傳遞。 因此,熱量只能通過空間輻射來傳遞。 幸運(yùn)的是,航空航天 PCB 制造商只會(huì)使用非常專業(yè)且具有高溫特性的鋁、銅和層壓基板。

此外,大多數(shù)航空航天 PCB 將使用熱化合物進(jìn)一步絕緣以隔離熱量,確保熱量不會(huì)傳遞到其他電子元件。 此外,一些組件距離木板表面約十分之一英寸。

在某些情況下,可以利用空間來促進(jìn)熱量的熱分布。 對(duì)于航空,可以使用風(fēng)扇去除多余的熱量。 由于過熱,氧化也是一個(gè)問題,因此陽極氧化鋁可用于解決與熱相關(guān)的氧化問題。

需要減震

機(jī)械濫用也是一個(gè)問題,因?yàn)楹娇蘸教煸O(shè)備和部件會(huì)受到振動(dòng)和過度沖擊。 因此,某些 PCB 可能需要進(jìn)行修改才能承受如此惡劣的條件。

例如,與傳統(tǒng)的焊接方法不同,可以通過將引腳壓入 PCB 來將其固定到位。

或者,工程師可以選擇同時(shí)使用焊料和引腳作為額外的安全措施。 此外,工程師可以在電路板上添加導(dǎo)熱膠,以減少波動(dòng)對(duì)元器件的影響。

另一種幫助 PCB 應(yīng)對(duì)極端高溫和低溫、振動(dòng)和沖擊的策略是在電路板表面和元件之間留出微小的間隙。 這樣,可以降低PCB上的應(yīng)力。

發(fā)射率

輻射是太空設(shè)備必須能夠應(yīng)對(duì)的另一個(gè)因素,因?yàn)樘罩械妮椛渌礁哂诘厍颉?因此,這些電路板需要配置為能夠承受可能損壞太空設(shè)備的高輻射水平。

為此,工程師可以使用某些特殊組件或材料來保護(hù)相關(guān)電子設(shè)備免受輻射。 組件也將變得比正常情況下更小,從而減少易受輻射有害影響的組件。

此外,還可以進(jìn)行備份,以便在發(fā)生輻射災(zāi)難時(shí)不會(huì)影響整個(gè)操作。 反熔絲技術(shù)是航空航天業(yè)的另一個(gè)福音,因?yàn)樗捎糜趧?chuàng)建在晶體管之間永久傳導(dǎo)電流的路線。

反熔絲技術(shù)也被證明比其他舊方法更能抵抗輻射的有害影響。 在某些情況下,可以使用更薄的材料層來創(chuàng)建抗輻射能力更強(qiáng)的電路。

射頻難題

      在航空工業(yè)中,也會(huì)需要無線電波來進(jìn)行通訊,所以信號(hào)的傳輸一定不能降低信號(hào)的質(zhì)量。 為實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn),工程師可以在天線上添加天線或在電路板的某些區(qū)域放置屏蔽層。


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名稱:航空航天PCB控制

SMT線數(shù):7條高速SMT貼片配套生產(chǎn)線

SMT日產(chǎn)能:3000萬點(diǎn)以上

檢測設(shè)備:X-RAY檢測儀、首片檢測儀、AOI自動(dòng)光學(xué)檢測儀、ICT檢測儀、BGA返修臺(tái)

貼裝速度:芯片元件貼裝速度(最佳狀態(tài))0.036 S/piece

可貼的最小封裝:0201,精度可達(dá)±0.04mm

最小器件精度:可貼裝PLCC、QFP、BGA、CSP等器件,管腳間距可達(dá)±0.04mm

IC型貼片精度:貼裝超薄PCB板、柔性PCB板、金手指等具有較高水平??少N裝/插裝/混裝TFT顯示驅(qū)動(dòng)板、手機(jī)主板、電池保護(hù)電路等高難度產(chǎn)品

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