鑫景福致力于滿足“快速服務,零缺陷,輔助研發(fā)”PCBA訂購單需求。
RF PCB 設計
汽車多層射頻 PCB 設計
可設計層數:1-32層
最小線寬和線距:3mil
最小激光孔徑:4mil
最小機械孔徑:8mil
銅箔厚度:18-175цm(標準:18цm35цm70цm)
剝離強度:1.25N/mm
最小沖孔直徑:單面:0.9mm/35mil
最小孔徑:0.25mm/10mil
孔徑公差:≤φ0.8mm±0.05mm
孔徑公差:±0.05mm
孔壁銅厚:雙面/多層:≥2um/0.8mil
孔電阻:雙面/多層:≤300цΩ
最小線寬:0.127mm/5mil
最小間距:0.127mm/5mil
絲印顏色:黑色、白色、紅色、綠色等。
表面處理:有鉛/無鉛噴錫、ENIG、銀、OSP
服務:提供OEM服務
證書:ISO9001.ROSH.UL
產品詳情
數據表
可設計層數:1-32層
最小線寬和線距:3mil
最小激光孔徑:4mil
最小機械孔徑:8mil
銅箔厚度:18-175цm(標準:18цm35цm70цm)
剝離強度:1.25N/mm
最小沖孔直徑:單面:0.9mm/35mil
最小孔徑:0.25mm/10mil
孔徑公差:≤φ0.8mm±0.05mm
孔徑公差:±0.05mm
孔壁銅厚:雙面/多層:≥2um/0.8mil
孔電阻:雙面/多層:≤300цΩ
最小線寬:0.127mm/5mil
最小間距:0.127mm/5mil
絲印顏色:黑色、白色、紅色、綠色等。
表面處理:有鉛/無鉛噴錫、ENIG、銀、OSP
服務:提供OEM服務
證書:ISO9001.ROSH.UL
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