射頻印刷電路板設(shè)計
名稱:射頻印刷電路板設(shè)計
可設(shè)計層數(shù):1-32層
最小線寬和線距:3mil
最小激光孔徑:4mil
最小機械孔徑:8mil
銅箔厚度:18-175цm(標準:18цm35цm70цm)
剝離強度:1.25N/mm
最小沖孔直徑:單面:0.9mm/35mil
最小孔徑:0.25mm/10mil
孔徑公差:≤φ0.8mm±0.05mm
孔徑公差:±0.05mm
孔壁銅厚:雙面/多層:≥2um/0.8mil
孔電阻:雙面/多層:≤300цΩ
最小線寬:0.127mm/5mil
最小間距:0.127mm/5mil
絲印顏色:黑色、白色、紅色、綠色等。
表面處理:有鉛/無鉛噴錫、ENIG、銀、OSP
服務(wù):提供OEM服務(wù)
證書:ISO9001.ROSH.UL
什么是射頻印刷電路板?
我們通常可以將 RF PCB 定義為設(shè)計用于在中高頻率下工作的印刷電路板,因此,任何工作在100MHz以上的高頻印制電路板都是射頻印制電路板,然而,對于RF PCB,實際參考頻率范圍通常為300MHz及以上,工作在 2GHz 以上的射頻 PCB 稱為微波 PCB。
名稱:射頻印刷電路板設(shè)計
可設(shè)計層數(shù):1-32層
最小線寬和線距:3mil
最小激光孔徑:4mil
最小機械孔徑:8mil
銅箔厚度:18-175цm(標準:18цm35цm70цm)
剝離強度:1.25N/mm
最小沖孔直徑:單面:0.9mm/35mil
最小孔徑:0.25mm/10mil
孔徑公差:≤φ0.8mm±0.05mm
孔徑公差:±0.05mm
孔壁銅厚:雙面/多層:≥2um/0.8mil
孔電阻:雙面/多層:≤300цΩ
最小線寬:0.127mm/5mil
最小間距:0.127mm/5mil
絲印顏色:黑色、白色、紅色、綠色等。
表面處理:有鉛/無鉛噴錫、ENIG、銀、OSP
服務(wù):提供OEM服務(wù)
證書:ISO9001.ROSH.UL
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