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軟硬結合PCB組裝
軟硬結合PCB組裝
Rigid-Flex PCB Assembly

多層軟硬結合的 PCB 組裝

名稱:多層軟硬結合的PCB組件

類別:FPC

描述:基本參數(shù): 材料結構:雙面膠+低損耗黃色覆蓋膜+(線路銅+塑料+高頻介質聚酰亞胺基+膠水+線路銅+低損耗黃色覆蓋膜)

公差:自由彎曲、折疊

公差:±0.03mm

厚度:0.15mm

加強筋:正反0.15mm鋼加強筋

生產(chǎn)工藝:鍍錫、塞鍍、覆蓋、薄膜型、阻焊型屏蔽劃痕

表面處理:沉金(金)1~2微英寸

最小線寬/線距:0.06mm/0.09mm

其他:緊急型號 24-48 小時后/正常 1-3 天發(fā)貨


產(chǎn)品詳情 數(shù)據(jù)表

什么是多層印制電路板

       多層印刷電路包含三層或更多層導電銅層,通常帶有電鍍通孔。 如果多層電路板由柔性和剛性材料組成,則稱為剛柔電路板。 剛柔結合電路板是一種 3D 互連,可以彎曲和折疊成幾乎任何形狀。 剛柔結合技術允許設計人員將多個帶有互連電線和/或電纜的 PCB 替換為一個單元,從而提供改進的性能和增強的可讀性。

       剛柔結合板技術減少了電子系統(tǒng)中對笨重線束電纜的需求。 它還可以節(jié)省安裝時間和零件成本,并產(chǎn)生更清潔(通常更緊湊)的頂級組件。

       PCB(印刷電路板)結合了剛性 PCB 和柔性 PCB 的最佳特性,使制造商可以更輕松地在狹小空間內(nèi)安裝 PCB。 增加的靈活性使制造商能夠在安裝過程中精確、輕松地操縱電路板。

       但是,在利用它們之前,您必須首先了解并遵循剛柔結合的 PCB 設計指南。 了解靈活性和剛度之間的權衡將有助于確保您不會在質量上妥協(xié)。

 

什么是剛柔結合板?     

       顧名思義,剛柔結合的 PCB 是柔性電路和剛性電路的混合體。 他們的設計提供了獨特的解決方案和應用,作為剛性 PCB 的替代品。 剛性-柔性 PCB 的最佳方面之一是它們結合了柔性和剛性 PCB 的優(yōu)點。

       軟硬結合電路板除了用于電子設備之外,還有廣泛的商業(yè)和工業(yè)應用。 它們還用于先進的機載武器制導系統(tǒng); 剛撓印刷電路板廣泛用于軍事和航空電子設備制造。

其他剛柔結合的 PCB 應用包括:

ABS 傳感器、CT 掃描、數(shù)碼相機、智能夾克、手機、條碼掃描器、心臟起搏器。


軟硬結合板的優(yōu)點

       通過結合剛性和柔性 PCB 的特性,剛性-柔性 PCB 為制造商和消費者提供了許多好處。

       機械穩(wěn)定性:它們的基本結構由剛性和柔性 PCB 的互換層組成。 這確保了它們既穩(wěn)定又靈活,便于在狹小空間內(nèi)安裝。

       連接可靠性 - 使用剛柔結合的 PCB,您可以獲得更高的穩(wěn)定性和極性,使與其他組件的連接更容易、更安全。 每個應用程序還需要更少的連接器組件。

動態(tài) - 除了可重復性和精度外,您還可以享受更大的包裝靈活性。

具有成本效益 - 通過使用剛柔結合的 PCB,您可以減少總體支出。

       高密度應用——可以說,軟硬結合PCB 的最大好處是它們在高密度設備群體中的使用。 這是由于它們的靈活性、穩(wěn)定性和低空間使用率。

       高抗沖擊和抗振動性 - 電子元件廣泛用于各種物品中,其中一些會經(jīng)受持續(xù)振動。 使用此類設備,您無需擔心損壞,因為剛柔結合的 PCB 具有很強的抗沖擊和抗振動能力。


剛柔結合的 PCB 設計指南

       當您轉向剛柔結合的 PCB 設計時,您需要考慮許多因素——有些是舊的,有些是新的。 其中包括:考慮層數(shù),考慮適當?shù)纳?/p>

       高密度應用——可以說,剛性-柔性 PCB 的最大好處是它們在高密度設備群體中的使用。 這是由于它們的靈活性、穩(wěn)定性和低空間使用率。

       高抗沖擊和抗振動性 - 電子元件廣泛用于各種物品中,其中一些會經(jīng)受持續(xù)振動。 使用此類設備,您無需擔心損壞,因為剛柔結合的 PCB 具有很強的抗沖擊和抗振動能力。


剛柔結合的 PCB 設計指南

       當您轉向剛柔結合的 PCB 設計時,您需要考慮許多因素——有些是舊的,有些是新的。 其中包括:考慮層數(shù),考慮適當?shù)纳?/p>

 

材料鋪層的詳細分析

1.考慮層數(shù)

       剛性-柔性 PCB 由交替的柔性和剛性 PCB 材料層制成。 當您準備進行轉換時,請確定您的預期用途需要多少層。 之后,請咨詢您的原始設備制造商 (OEM) 以確保其滿足這些要求。

2、散熱

       當電流流過電子設備時,熱量就會消散。 釋放的熱量取決于設備特性、功率和 PCB 設計等因素。 隨著熱量的增加,它會影響設備的性能并造成損壞。 采取措施減少散發(fā)的熱量。

設備中的 PCB 應便于散熱。 這可以通過遵守軟硬結合PCB 設計指南來實現(xiàn)。

3.材料鋪層

       對于軟硬結合板,材料疊層是一個關鍵因素。 獲得最佳疊層需要與您的制造商在以下方面密切合作:UL 可燃性等級、合適的材料、所需的最小彎曲半徑、RoHS 認證、阻抗控制、機械考慮、無鉛組裝兼容性、材料疊層對成本、性能和 可制造性。

      投入足夠的時間和資源來尋找最佳上籃。 開發(fā)出合適的模型后,讓設計人員進行必要的計算,然后由制造商進行驗證。

      可以使用具有不同層的板。 例如,您可能有一個有 20 層,另一個有 12 層。 但是,重要的是它們具有相似的疊層、相似的厚度并遵守軟硬結合設計 PCB 規(guī)則。 這將有助于減少可能使項目脫軌的制造問題。


剛性 VS 柔性 PCB:哪個更好?

       剛性 PCB 和柔性 PCB 之間的爭論已經(jīng)持續(xù)了一段時間。 要確定哪個是理想的,最好先了解它們之間的比較。

       首先,rigid PCB是PCB的標準類型,是大多數(shù)人在想到電路板時想到的。 他們使用布置在非導電基板上的導電軌道和其他組件來連接電子元件。 通常,非導電基板還包含玻璃以使電路板更堅固。 除了強大的支撐力,剛性電路板還為電子元器件提供了極大的耐熱性。

       除了剛性材料和基材之外,柔性 PCB 和剛性 PCB 之間還存在一些顯著差異。 這些包括:    

制造工藝:剛性 PCB 使用阻焊層制成。 然而,對于柔性PCB設計,使用了一種稱為覆蓋或覆蓋的工藝。 這可確保保護柔性 PCB 的外露電路。

導電材料:與剛性PCB不同,柔性PCB板應該能夠彎曲。 為實現(xiàn)此功能,使用柔性軋制退火銅代替電沉積銅作為導電材料。

成本:剛性 PCB 比柔性電路板便宜。 但是,當您需要可以安裝在狹小空間內(nèi)的 PCB 時,您應該愿意承擔柔性 PCB 成本。


軟硬結合的 PCB 如何幫助您

       剛性和柔性 PCB 都具有獨特的功能,這些功能對于特定應用來說非常寶貴。 但是,您不一定限于其中之一。 要從兩者的特性中獲益,請改用軟硬結合 PCB。 總之,軟硬結合板的好處包括:

       具有成本效益、減輕封裝重量、簡化組裝、可承受數(shù)百次彎曲循環(huán)、增加電路密度、質量不容妥協(xié),您的制造商必須在軟硬結合 PCB 設計規(guī)則方面經(jīng)驗豐富且知識淵博。 他們還應該提供個性化的客戶支持以及廣泛的設計和鋪設選項。 這將確保您的軟硬結合板滿足您的需求。

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名稱:多層軟硬結合的PCB組件

類別:FPC

描述:基本參數(shù): 材料結構:雙面膠+低損耗黃色覆蓋膜+(線路銅+塑料+高頻介質聚酰亞胺基+膠水+線路銅+低損耗黃色覆蓋膜)

公差:自由彎曲、折疊

公差:±0.03mm

厚度:0.15mm

加強筋:正反0.15mm鋼加強筋

生產(chǎn)工藝:鍍錫、塞鍍、覆蓋、薄膜型、阻焊型屏蔽劃痕

表面處理:沉金(金)1~2微英寸

最小線寬/線距:0.06mm/0.09mm

其他:緊急型號 24-48 小時后/正常 1-3 天發(fā)貨


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