隨著通訊技術(shù)的不斷擴(kuò)展，手機(jī)已經(jīng)成為人們生活、工作、學(xué)習(xí)和娛樂(lè)不可或缺的工具。 手機(jī)攝像頭模組是手機(jī)中非常重要的部件之一，它的好壞直接影響到手機(jī)的整體素質(zhì)。 因此，手機(jī)攝像頭模組在生產(chǎn)過(guò)程中的每一步都必須嚴(yán)格把關(guān)，不能有絲毫懈怠。 在手機(jī)攝像頭模組中，FPC柔性線路板是決定手機(jī)攝像頭產(chǎn)生畫(huà)面的關(guān)鍵部件之一，因此其生產(chǎn)工藝和質(zhì)量尤為重要。

       基于此，首先簡(jiǎn)要介紹了手機(jī)攝像頭模組的原理和SMT技術(shù)在手機(jī)攝像頭模組生產(chǎn)過(guò)程中的應(yīng)用，以及手機(jī)攝像頭模組FPC柔性電路板的改進(jìn)設(shè)計(jì)和 重點(diǎn)講解了SMT生產(chǎn)過(guò)程和產(chǎn)品質(zhì)量分析。 根據(jù)手機(jī)攝像頭模組FPC柔性電路板的具體要求，合理優(yōu)化SMT技術(shù)指標(biāo)，分析研究手機(jī)攝像頭模組回流焊SMT焊接溫度分布曲線。 針對(duì)FPC軟線路板產(chǎn)品設(shè)置AIO（自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)）檢測(cè)和ICT在線檢測(cè)手段。

1.1 手機(jī)攝像頭模組介紹

1.1.1 原理

       手機(jī)攝像頭模組主要由四部分組成：鏡頭（lens）、傳感器（sensor）、圖像處理芯片（Backend IC）、柔性電路板（FPC）。 其工作原理是：景物通過(guò)鏡頭拍攝，產(chǎn)生光學(xué)圖像投射到傳感器上，然后將光學(xué)圖像轉(zhuǎn)換成電信號(hào)，再將模擬電信號(hào)通過(guò)模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)。 數(shù)字轉(zhuǎn)換，經(jīng)過(guò)DSP處理，發(fā)送到手機(jī)進(jìn)行處理，在設(shè)備中處理后，轉(zhuǎn)換成手機(jī)屏幕上可以看到的圖像

1.1.2 DSP芯片

       DSP是一種數(shù)字信號(hào)處理集成電路。 其作用是通過(guò)數(shù)學(xué)算法運(yùn)算對(duì)數(shù)字圖像信號(hào)進(jìn)行優(yōu)化處理，并將處理后的信號(hào)傳送到顯示設(shè)備。 目前DSP的設(shè)計(jì)和制作技術(shù)已經(jīng)比較成熟，各項(xiàng)技術(shù)參數(shù)差異不大。 手機(jī)攝像頭模組的芯片主要有CCD和CMOS。 手機(jī)攝像頭模組芯片如圖1-2所示，性能對(duì)比如表1-1所示。 從CCD和CMOS芯片的性能比較來(lái)看，CMOS芯片具有制造工藝相對(duì)簡(jiǎn)單、成品合格率高、制造成本低、功耗低、加工速度快等優(yōu)點(diǎn)。 CMOS芯片。

1.1.3 連接方式

       手機(jī)攝像頭模組常見(jiàn)的連接方式有連接器連接、金手指連接和插座連接。 本文手機(jī)攝像頭模組采用金手指連接方式，適合與手機(jī)配合，彎曲度好，可靠性高。

1.1.4 PCB板

       PCB板通常分為三種類型：剛性板、柔性板和軟硬結(jié)合板。 這是指用于手機(jī)相機(jī)模塊的印刷電路板。 這三種材料具有不同的應(yīng)用范圍。 CMOS可以使用任何一種硬板、軟板和軟剛板。 剛?cè)峤Y(jié)合板的成本最高，而CCD只能使用剛?cè)峤Y(jié)合板。 因此，本文中的手機(jī)攝像頭模組采用FPC軟電路板。

1.2 SMT技術(shù)在手機(jī)攝像頭模組生產(chǎn)過(guò)程中的應(yīng)用

1.2.1 FPC柔性線路板（PCB）的作用

       FPC柔性線路板在手機(jī)攝像頭模組中具有以下作用：為電子元器件的固定和組裝提供機(jī)械支撐，實(shí)現(xiàn)電子元器件之間的布線，對(duì)電起連接或電絕緣作用， 提供所需的電氣元件。 特征。 為自動(dòng)焊接提供阻焊圖，為集成電路和元器件的插入、檢查、維護(hù)提供識(shí)別圖形和字符。 手機(jī)攝像頭模組采用PCB后，由于同類PCB板的一致性，避免了人工接線錯(cuò)誤，實(shí)現(xiàn)了集成電路和電子元器件的自動(dòng)插入、自動(dòng)貼裝、自動(dòng)焊接和自動(dòng)檢測(cè)，使電子產(chǎn)品更加 可靠的。 質(zhì)量和勞動(dòng)生產(chǎn)率得到提高，同時(shí)成本降低并便于維護(hù)。

1.2.2 SMT技術(shù)的應(yīng)用

       目前，手機(jī)攝像頭模組具有體積小、重量輕、集成度高、可靠性高等特點(diǎn)。 電子產(chǎn)品的主要形式是基板的板級(jí)電子電路產(chǎn)品。 因此，現(xiàn)代電子產(chǎn)品制造技術(shù)的一個(gè)重要體現(xiàn)就是板級(jí)電子電路產(chǎn)品的制造技術(shù)水平。 手機(jī)攝像頭模組屬于芯片級(jí)封裝。 首先將硅片（chip）安裝在基板上，然后焊接到基板上，形成一個(gè)完整的元器件。 SMT產(chǎn)品制造系統(tǒng)的核心技術(shù)是SMT表面組裝技術(shù)，是以SMT產(chǎn)品為制造對(duì)象的系統(tǒng)，由表面組裝設(shè)備組成的生產(chǎn)線是SMT的基本形式。 地面組裝設(shè)備由自動(dòng)傳輸線連接，采用組態(tài)計(jì)算機(jī)作為控制系統(tǒng)。 ，控制PCB的自動(dòng)傳送，通過(guò)組裝設(shè)備進(jìn)行組裝工作。

手機(jī)攝像頭模組改進(jìn)設(shè)計(jì)

2.1 FPC/PCB版圖設(shè)計(jì)

       對(duì)于電子產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，其設(shè)計(jì)的合理性與產(chǎn)品生產(chǎn)和產(chǎn)品質(zhì)量密切相關(guān)。 手機(jī)攝像頭模組的FPC印制線布局盡量短，貼片與狀態(tài)線的走線距離應(yīng)大于0.3mm，以防止焊膏回流到邦顯PAD時(shí) SMT貼裝。

       邦顯PAD內(nèi)緣距離芯片0.1mm~0.35mm之間，邦顯PAD外緣距離Holder 0.1mm以上，電容與Holder內(nèi)壁距離必須大于0.1 mm，且電容必須靠近貼片濾波器PAD。     

       金手指連接的FPC需要打開(kāi)整個(gè)金手指的窗口。 雙面金手指，頂層和底層必須錯(cuò)開(kāi)開(kāi)窗，錯(cuò)開(kāi)距離必須大于0.25mm。

       FPC銀箔接地的窗口形狀為橢圓形，雙面窗口的位置必須錯(cuò)開(kāi)，不允許有重疊部分，錯(cuò)開(kāi)距離保證大于0.5mm。

2.2 FPC/PCB電路設(shè)計(jì)

      為使攝像頭模組正常工作，線寬應(yīng)滿足電氣性能要求。 方便生產(chǎn)，可有效防止EMC、EMI等問(wèn)題。 可采用磁珠、電感、共模線圈隔離； 加電容濾波，各處鋪銅，屏蔽地線和屏蔽平面，切斷電磁傳導(dǎo)和輻射通路。 以下是模塊電路設(shè)計(jì)的要求和規(guī)范：

(1)網(wǎng)距外框邊緣的距離大于0.15mm，即大于外框公差+0.1mm。

(2) 一般信號(hào)線推薦線寬為0.1mm，最小線寬為0.08mm； 電源線和地線推薦線寬為0.2mm，最小線寬為0.15mm。

(3)避免圓形線條，線條上不允許有直角。

(4)在線路的空白區(qū)域鉆孔，起到屏蔽和散熱的作用，同時(shí)增加DGND網(wǎng)絡(luò)之間的連通性。 對(duì)于FPC，如果受控工程圖紙中有折彎要求，在FPC折彎區(qū)域，使用地線代替鋪銅，避免大面積鋪銅導(dǎo)致FPC折彎不良。

(5) AGND走在信號(hào)線后面，附近盡量不要有DATA線。

(6) MCLK要覆蓋地線，走線距離盡量短，盡量避免過(guò)孔。 PCLK不要和高速數(shù)據(jù)位走在一起，盡量覆蓋地，旁邊有DGND，D0和PCLK靠近DGND。

(7)復(fù)位 RESET和STANDBY要遠(yuǎn)離MCLK，靠近DGND，邊沿用地線屏蔽。

(8)不允許在Socket底部的PAD上鉆孔。 如果不可避免，則應(yīng)在 PAD 的邊緣鉆孔，距離連接點(diǎn) 0.4mm 以上，并且必須用金屬填充，以確保覆蓋與 PAD 接觸的整個(gè)表面。 是導(dǎo)電的。

(9) MIPI差分阻抗線對(duì)需要滿足阻抗值100±10ohm的要求，MIPI走線必須等長(zhǎng)、等間距，并有較大的參考地平面。

2.3 FPC/PCB工藝材料

       對(duì)于高頻電路來(lái)說(shuō)，PCB的材質(zhì)非常重要。 常用的PCB板有膠木板、紙樹(shù)脂板、玻璃樹(shù)脂板等。 手機(jī)攝像頭模組采用玻璃樹(shù)脂板，最高頻率1GHZ，價(jià)格適中，質(zhì)地較硬。 是目前使用最廣泛的品種。

(1) FPC工藝材料有兩種選擇

COB項(xiàng)目頭ACF壓焊：表面處理方式為化學(xué)金，基材為18um無(wú)膠壓延銅，Au≥0.03um，Ni≥0.5um金表面光滑光亮； CSP工程頭貼片：表面處理方式為化學(xué)鍍金，基板可選（18um無(wú)膠壓延銅、18um貼膠壓延銅、13um電解銅），Au≥0.03um，Ni≥2.54um金表面光滑光亮 .

COF工藝：表面處理方式為鎳鈀金，基材可選（13um、18um無(wú)膠粘壓銅，13um、18um無(wú)膠粘電解銅），8um≥鎳厚≥4um，0.15 um≥鈀厚≥0.08um，0.15um≥金厚≥0.08um。

(2)電磁膜型號(hào)：除客戶指定型號(hào)外，應(yīng)選用柔韌性較好的PC5600或PC5900。

(3)疊層結(jié)構(gòu)：與FPC供應(yīng)商確認(rèn)的疊層結(jié)構(gòu)需要滿足客戶要求的FPC厚度。 經(jīng)客戶確認(rèn)后，不得擅自更改覆膜材料。 如果要更改材料，則需要客戶的批準(zhǔn)。

2.4 模塊封裝設(shè)計(jì)

(1)根據(jù)項(xiàng)目控制圖紙，預(yù)先設(shè)計(jì)托盤、海棉墊、膠紙等。

(2)海綿墊和膠帶必須用在完全OK的模組上進(jìn)行實(shí)測(cè)，并與工程控制圖的要求進(jìn)行對(duì)比。 如有差異，根據(jù)模組實(shí)際情況，重新打樣，直至滿足要求。

(3)托盤必須與最終成型模組一起測(cè)試（如按要求在模組上貼海綿墊、膠帶、海綿圈、防塵貼等），不得擠壓整個(gè)模組； 并且托盤必須具有相對(duì)硬度，以保證整個(gè)箱體中托盤之間的擠壓不影響內(nèi)部模塊。

3.手機(jī)攝像頭模組FPC柔性線路板SMT生產(chǎn)工藝

手機(jī)攝像頭模組SMT生產(chǎn)工藝流程如下：

來(lái)料檢驗(yàn)-->PCB表面絲印錫膏-->貼片-->烘干（固化）-->回流焊-->檢驗(yàn)-->返修

3.1 進(jìn)貨檢驗(yàn)

      在生產(chǎn)過(guò)程中，手機(jī)攝像頭模組FPC柔性線路板的PCB和電子元器件必須經(jīng)過(guò)質(zhì)量檢測(cè)才能進(jìn)入生產(chǎn)線。 這個(gè)過(guò)程稱為 IQC（進(jìn)料質(zhì)量控制）。 首先目測(cè)FPC柔性線路板的PCB，然后通過(guò)檢測(cè)儀器對(duì)基板進(jìn)行檢測(cè)，主要檢查厚度和插件針孔。 FPC柔性線路板的元器件包括電阻、電容、開(kāi)路、短路等參數(shù)檢查。 PCB和元器件通過(guò)進(jìn)貨質(zhì)量控制檢驗(yàn)后進(jìn)入下一道工序。 前處理測(cè)試為手機(jī)攝像頭模組FPC柔性線路板的整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程提供了首要保障，同時(shí)提高了產(chǎn)品的合格率。

3.2 錫膏印刷

       貼片前必須先用錫膏印刷機(jī)將手機(jī)攝像頭模組FPC柔性線路板的針孔和焊接部位的錫膏刮掉。 在錫膏印刷機(jī)的操作臺(tái)上，用顯示器觀察，用鋼網(wǎng)對(duì)準(zhǔn)PCB板的針孔和焊接部位，注意確保定位準(zhǔn)確。 然后錫膏印刷機(jī)通過(guò)鋼網(wǎng)對(duì)應(yīng)位置將錫膏均勻無(wú)偏差的涂在PCB板上，為元器件的焊接做好準(zhǔn)備，最后送到SMT生產(chǎn)線

3.2.1 主要技術(shù)指標(biāo)

       手機(jī)攝像頭模組PCB板面積小，不同于其他大型電路板，精度要求很高，印刷時(shí)要考慮這個(gè)指標(biāo)。

1.最大印刷面積：按最大PCB尺寸確定為120mmх120mm。

2.印刷精度：要求±0.025mm。

3.印刷速度：根據(jù)產(chǎn)量要求而定。

3.2.2 印刷錫膏的原理

       焊膏和粘合劑都是粘性、觸變性流體。 當(dāng)刮刀以一定的速度和角度運(yùn)動(dòng)時(shí)，會(huì)對(duì)錫膏施加一定的壓力，使錫膏在刮刀前滾動(dòng)，將錫膏注入網(wǎng)孔或漏孔中，并錫膏的粘性摩擦?xí)?dǎo)致錫膏在刮刀和模板的連接處發(fā)生剪切，由于剪切力，錫膏的粘度降低，錫膏順利注入網(wǎng)孔 或手機(jī)攝像頭模組PCB板漏電孔。

3.2.3 錫膏檢查

       使用3D錫膏檢測(cè)機(jī)檢測(cè)手機(jī)攝像頭模組PCB板上印刷的錫膏厚度，主要檢測(cè)錫膏的“高度”、“面積”和“體積”。 當(dāng)然，“身高”檢測(cè)是最重要的。 衡量焊點(diǎn)質(zhì)量和可靠性的重要指標(biāo)之一就是焊膏用量，尤其是手機(jī)攝像頭模組。 為了減少印刷過(guò)程中的焊點(diǎn)缺陷，100%錫膏檢測(cè)（SPI），這也保證了焊點(diǎn)的可靠性。

3.3.1貼片機(jī)

       手機(jī)攝像頭模組的PCB板貼裝是通過(guò)貼片機(jī)完成的。 貼裝前，先將原料盤安裝在貼片機(jī)前，將貼片式元器件安裝在原料盒的原料盤傳輸帶上。 操作過(guò)程通過(guò)單片機(jī)預(yù)先編好的程序完成，對(duì)激光系統(tǒng)進(jìn)行標(biāo)定。 貼裝時(shí)，貼裝機(jī)按照預(yù)先設(shè)定的程序運(yùn)行。 相應(yīng)原料托盤上的元器件被機(jī)械臂的吸嘴吸住，放置在PCB板的相應(yīng)位置上。 為了保證元器件能準(zhǔn)確壓在相應(yīng)的焊接位置上，采用激光對(duì)元器件進(jìn)行校正。

       可將多個(gè)原料托盤放置在同一臺(tái)高速貼片機(jī)上同時(shí)工作。 要求元器件大小相似，這樣機(jī)械臂操作方便。 為了提高效率，手機(jī)攝像頭模組SMT生產(chǎn)線由兩臺(tái)高速貼片機(jī)完成。 貼片機(jī)的元件吸嘴應(yīng)根據(jù)元件的大小相同。 電阻”），然后安裝更大的芯片（如“芯片組”）。

3.3.2貼片機(jī)主要技術(shù)指標(biāo)

     結(jié)合手機(jī)攝像頭模組柔性電路板的具體性能要求，合理設(shè)定貼片機(jī)的主要指標(biāo)：

1.貼裝精度：指元器件貼裝后印制板標(biāo)準(zhǔn)貼裝位置的偏移量。 手機(jī)攝像頭模組PCB貼裝精度要求更高，要求Chip元件達(dá)到±0.1mm。 SMD 至少需要 ±0.06mm。

2.貼裝速度：手機(jī)攝像頭模組的PCB面積較小，貼裝速度不宜過(guò)快。 高速機(jī)限制在0.2S/Chip組件以下，多功能機(jī)設(shè)置在0.3-0.6S/Chip組件左右。

3.對(duì)準(zhǔn)方法：為保證精度，盡量采用激光對(duì)準(zhǔn)或激光/視覺(jué)混合對(duì)準(zhǔn)。

4.放置功能：指放置元件的能力。 多功能機(jī)貼裝最小尺寸為0.6×0.3mm，最大尺寸為60×60mm的器件。

5.編程功能：具有在線和離線編程優(yōu)化功能。

3.3.3連續(xù)貼片生產(chǎn)應(yīng)注意的問(wèn)題

由于手機(jī)攝像頭模組的柔性電路板有特殊要求，因此在元器件貼裝過(guò)程中有嚴(yán)格的要求：

1.禁止用手直接接觸PCB表面，以免損壞印刷的錫膏；

2.當(dāng)發(fā)現(xiàn)報(bào)警時(shí)，及時(shí)按下報(bào)警關(guān)閉按鈕，對(duì)錯(cuò)誤信息進(jìn)行分析處理；

3.根據(jù)元器件的型號(hào)、規(guī)格、極性、方向，補(bǔ)充元器件時(shí)必須一致；

4.放置過(guò)程中隨時(shí)注意廢料槽內(nèi)的廢棄物料。 如果堆積過(guò)高，應(yīng)及時(shí)清理，以免損壞貼裝頭。

3.4 回流焊環(huán)

       回流焊爐是一種用于焊接表面貼裝元器件的設(shè)備。 紅外線取暖爐和全熱風(fēng)爐應(yīng)用廣泛。 回流焊爐主要有四部分：紅外線爐、熱風(fēng)爐、紅外線加熱爐、汽焊爐。

       手機(jī)攝像頭模組FPC元器件安裝后，通過(guò)回流焊機(jī)焊接合格品。 回流焊機(jī)是由多個(gè)溫區(qū)組成的內(nèi)循環(huán)加熱系統(tǒng)。 因?yàn)殄a膏是由多種材料組成的，不同的溫度會(huì)改變錫膏的狀態(tài)。 錫膏在高溫區(qū)變成液態(tài)，貼片元件容易結(jié)合。 焊膏進(jìn)入較冷的溫度區(qū)后變硬，元件引腳與PCB牢固地焊接在一起。

3.4.1 回流焊爐基本結(jié)構(gòu)

1.爐體

2.上下熱源

3.溫控裝置

4.冷卻裝置

5.空氣循環(huán)裝置

6.排氣裝置

7.PCB傳輸裝置

8.電腦控制系統(tǒng)

3.4.2回流焊爐主要技術(shù)指標(biāo)

結(jié)合手機(jī)攝像頭模組柔性電路板的具體性能要求，合理設(shè)定貼片機(jī)的主要指標(biāo)：

1.輸送帶橫向溫差：±5℃以下；

2.控溫精度：應(yīng)達(dá)到±0.1-0.2℃；

3.手機(jī)攝像頭模組不使用無(wú)鉛焊料或金屬基板，溫度選擇在250℃左右。

4.根據(jù)手機(jī)攝像頭模組加熱區(qū)的數(shù)量和長(zhǎng)度選擇4-5個(gè)溫區(qū)，加熱區(qū)長(zhǎng)度選擇1.8m左右。

3.4.3 回流焊工藝分析

       為了對(duì)手機(jī)攝像頭模組進(jìn)行分析研究，購(gòu)買了溫度曲線采集器進(jìn)行溫度曲線測(cè)試。 溫度曲線采集器采集到的溫度曲線分析：當(dāng)手機(jī)攝像頭模組軟板進(jìn)入加熱區(qū)（干燥區(qū)），即100oC以下時(shí)，錫膏中的溶劑和氣體蒸發(fā)，在 同時(shí)，焊盤和元件端子引腳和引腳被焊膏中的助焊劑潤(rùn)濕，焊膏軟化，塌陷，覆蓋焊盤，隔離焊盤，器件引腳和氧氣。 時(shí)間約15S； PCB進(jìn)入保溫區(qū)時(shí)，溫度100oC-150oC，PCB及元器件充分預(yù)熱，時(shí)間約30S，防止保溫區(qū)過(guò)渡到高溫時(shí)PCB及元器件損壞 區(qū); 當(dāng)PCB進(jìn)入焊接區(qū)時(shí)，溫度迅速上升到240oC以上，使焊膏熔化成液態(tài)，PCB的焊盤、元件端子和引腳被液態(tài)焊料潤(rùn)濕，并擴(kuò)散、流動(dòng)或回流至 形成焊料； 之后，PCB進(jìn)入冷卻區(qū)固化焊點(diǎn)。

3.4.4 回流焊的工藝特點(diǎn)（與波峰焊技術(shù)相比）

在手機(jī)攝像頭模組生產(chǎn)中，采用回流焊組裝工藝代替波峰焊技術(shù)。 原因：

1. 回流焊不像波峰焊，不需要將元器件直接浸入熔化的焊料中，熱應(yīng)力大，對(duì)元器件的熱沖擊?。?/p>

2.可適當(dāng)控制焊盤上的焊錫量，避免虛焊橋等焊接缺陷的發(fā)生，提高焊接質(zhì)量和可靠性；

3.使用錫膏時(shí)，可以保證焊錫的成分正確，不會(huì)有雜質(zhì)混入焊錫中。

4.Self alignment——由于熔融焊料的表面張力，當(dāng)元器件貼裝位置發(fā)生偏移時(shí)，自動(dòng)拉回到大致目標(biāo)位置。

5.在同一基板上，可采用局部加熱熱源和不同的焊接工藝進(jìn)行焊接；

6.工藝簡(jiǎn)單，面板修復(fù)工作量極小，節(jié)省了人力、電力和材料。

手機(jī)攝像頭模組FPC柔性線路板SMT應(yīng)用分析

4.1 焊接及裝配質(zhì)量檢驗(yàn)

回流焊后，最后一道工序是檢測(cè)組裝好的手機(jī)攝像頭模組PCB板的焊接質(zhì)量和組裝質(zhì)量。 所用設(shè)備包括放大鏡、顯微鏡、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）、在線測(cè)試儀（ICT）等。在專用檢測(cè)臺(tái)上，用塑料模板與貼片PCB進(jìn)行對(duì)比，檢查PCB上的位置是否正確 、管腳是否焊錫、元器件是否漏焊、焊錫是否嚴(yán)密等。質(zhì)檢人員應(yīng)佩戴靜電腕帶，防止在檢驗(yàn)過(guò)程中因靜電造成損壞。 質(zhì)檢不合格的PCB將被送至SMT產(chǎn)線維修部，人工修正焊點(diǎn)、位置和漏焊元器件，修正后返回檢驗(yàn)。

4.1.1 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)

       采用高速高精度視覺(jué)處理技術(shù)，自動(dòng)檢測(cè)手機(jī)攝像頭模組PCB板上的各種貼裝錯(cuò)誤和焊接缺陷。 PCB板的范圍可以從高密度板到低密度大尺寸板。 為了提高生產(chǎn)效率和焊接質(zhì)量，采用了在線檢測(cè)解決方案。

       減少缺陷的工具 使用 AOI 檢測(cè)機(jī)，可以實(shí)現(xiàn)良好的過(guò)程控制，因?yàn)榭梢栽谘b配過(guò)程的早期發(fā)現(xiàn)并消除錯(cuò)誤。 及早發(fā)現(xiàn)缺陷可以有效避免將壞板送到組裝階段，AOI不僅可以降低維修成本，還可以避免無(wú)法修復(fù)的板報(bào)廢。

       元器件在制造過(guò)程中的缺陷和不良情況，如缺件、位移和元件歪斜、立碑、倒裝、浮腳和引線彎曲等，可以通過(guò)在線器件的電氣性能測(cè)試直接發(fā)現(xiàn)。

此外，AOI的特點(diǎn)也很明顯。 高速檢測(cè)系統(tǒng)與PCB板的貼片密度無(wú)關(guān)。 可在圖形化界面下快速方便地編程，配合貼裝數(shù)據(jù)自動(dòng)檢測(cè)，配合元件數(shù)據(jù)庫(kù)快速編輯檢測(cè)數(shù)據(jù)。 檢測(cè)窗口根據(jù)被檢測(cè)元件位置的瞬時(shí)變化自動(dòng)校正，實(shí)現(xiàn)高精度檢測(cè)。 檢測(cè)和驗(yàn)證是通過(guò)直接在 PCB 板上用墨水標(biāo)記或通過(guò)操作員顯示屏上的圖形錯(cuò)誤表示來(lái)完成的。

4.1.2 AOI檢測(cè)步驟

手機(jī)攝像頭模組產(chǎn)品按照以下步驟進(jìn)行測(cè)試：

1.按照正確的流向?qū)CB板放入AOI機(jī)內(nèi)。

2.AOI測(cè)試完成后，操作員用雙手從傳送帶上取下電路板，使用Barcode Reader讀取序列號(hào)。

3.確認(rèn)PCB方向與Layout顯示一致，相關(guān)位置及其缺陷顯示在屏幕上，操作人員根據(jù)缺陷位置進(jìn)行確認(rèn)。

4. 測(cè)試確認(rèn)為Pass后，需要刷SFC系統(tǒng)，直接送往下一道工序。 如果確認(rèn)為Fail，則刷入SFC系統(tǒng)，輸入缺陷代碼，放入缺陷品箱內(nèi)，在線人員修復(fù)。 修復(fù)OK后，放入AOI機(jī)測(cè)試，直到測(cè)試OK后才送入下一道工序。

4.2 ICT在線測(cè)試

4.2.1 概述

       ICT是一種通過(guò)測(cè)試在線元器件的電氣性能和電氣連接來(lái)檢查制造缺陷和缺陷元器件的測(cè)試方法。 主要檢查在線個(gè)別元器件及各電路網(wǎng)絡(luò)的開(kāi)路、短路情況。 具有操作簡(jiǎn)單、故障定位快速準(zhǔn)確等優(yōu)點(diǎn)。

1. ICT的范圍和特點(diǎn)

       在線測(cè)試檢查制造板上在線元件的電氣性能和電路網(wǎng)絡(luò)的連接。 不僅可以定量測(cè)量電阻、電容、電感、晶振等元器件，還可以測(cè)試二極管、三極管、光耦、繼電器、運(yùn)放、變壓器、電源模塊等功能、存儲(chǔ)器、交換等IC 功能測(cè)試。

       元器件可通過(guò)直接檢測(cè)在線器件的電氣性能，查出元件值的失效或損壞、超差、內(nèi)存中的程序錯(cuò)誤等，并發(fā)現(xiàn)制造過(guò)程中的缺陷和缺陷元器件。 針對(duì)工藝類別，可發(fā)現(xiàn)焊錫短路、元器件錯(cuò)插、反插、漏裝、翹腳、虛焊、PCB短路、斷線等故障。

       故障檢修不需要太多的專業(yè)知識(shí)，檢測(cè)的故障直接定位在具體的元器件管腳和網(wǎng)絡(luò)點(diǎn)上，故障定位準(zhǔn)確。

2. 意義

       通過(guò)ICT檢測(cè)出的故障板，故障定位準(zhǔn)確，維護(hù)方便，可大大提高生產(chǎn)效率，降低維護(hù)成本。 在線測(cè)試通常是生產(chǎn)中的第一道測(cè)試工序，可以及時(shí)反映生產(chǎn)狀態(tài)，有利于工藝改進(jìn)和升級(jí)。 由于其特定的測(cè)試項(xiàng)目，它是現(xiàn)代大批量生產(chǎn)質(zhì)量保證的重要測(cè)試方法之一。

4.2.2 ICT在線測(cè)試步驟

      根據(jù)手機(jī)攝像頭模組產(chǎn)品要求，合理安排ICT在線測(cè)試步驟：

1. 雙手將板子從線上取下，平放在治具上，注意板子的方向，確認(rèn)板子平放在治具上。

2.雙手同時(shí)按住測(cè)試鍵進(jìn)行測(cè)試，測(cè)試開(kāi)始后松手。

3.如果測(cè)試結(jié)果為pass，則在板子邊緣的圖片位置區(qū)域標(biāo)記“Pass”，進(jìn)入流水線上的下一道工序，將板子按相同方向放置。

4.如果測(cè)試結(jié)果不合格，打印不良報(bào)告貼在板邊，放入不良品盒內(nèi)，待線修確認(rèn)：如果是誤判，通知ICT工程師分析處理 處理并重新測(cè)試 ICT，直到通過(guò)； 如果是壞的，修復(fù)線路發(fā)送到ATE站將壞信息刷入sfc系統(tǒng)，然后修復(fù)并重新測(cè)試ICT，直到測(cè)試通過(guò)，然后進(jìn)入下一個(gè)過(guò)程。

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