八層硬性

軟硬結(jié)合電路將PCB和FPC PCB電路板的優(yōu)點(diǎn)結(jié)合到一個(gè)電路中。 二合一電路通過電鍍通孔互連。 軟硬結(jié)合電路提供更高的元件密度和更好的質(zhì)量控制。 該設(shè)計(jì)在需要額外支撐的地方是剛性的，但在需要額外空間的角落和區(qū)域周圍是靈活的。

軟硬結(jié)合電路具有許多高級(jí)優(yōu)勢(shì)，包括：

連接可靠性——PCB與FPC PCB 電路板的連接是軟硬結(jié)合電路板的基礎(chǔ)。

更少的零件數(shù)量——與傳統(tǒng)的PCB相比，軟硬結(jié)合電路板只需更少的零件和互連。

高密度應(yīng)用——通常，軟硬結(jié)合電路的硬性組件用于高密度設(shè)備集群。 此外，F(xiàn)PC電路允許細(xì)而窄的線路讓位給高密度設(shè)備集群。 可以將密集的設(shè)備數(shù)量和較輕的導(dǎo)體設(shè)計(jì)到產(chǎn)品中，以便為其他產(chǎn)品功能騰出空間。

減少封裝尺寸和重量 - 硬性板中的多個(gè)系統(tǒng)產(chǎn)生更多重量并占用更多空間。 將PCB與FPC PCB電路板相結(jié)合可以實(shí)現(xiàn)更流線型的設(shè)計(jì)，從而減小封裝尺寸和重量。