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鑫景福致力于滿足“快速服務(wù)，零缺陷，輔助研發(fā)”PCBA訂購單需求。
印刷電路板（PCB）
印刷電路板（PCB）
Small BGA circuit board

小型BGA電路板

品名：小BGA電路板

材質(zhì)：FR4 高TG

成品板厚：1.6mm

表面處理：沉金（ENIG）

成品銅厚度：內(nèi)外 1/1 盎司

特殊工藝：BGA焊盤0.1mm

產(chǎn)品詳情 數(shù)據(jù)表

BGA 是什么意思? BGA的全稱是Ball Grid Array（具有球柵陣列結(jié)構(gòu)的PCB），是一種集成電路采用有機載板的封裝方式。 它具有：封裝面積減小，功能增加，引腳數(shù)增加。 PCB板在焊接時可以自定心，容易上錫。 高可靠性。 具有電氣性能好、綜合成本低等特點。

品名：小BGA電路板

材質(zhì)：FR4 高TG

成品板厚：1.6mm

表面處理：沉金（ENIG）

成品銅厚度：內(nèi)外 1/1 盎司

特殊工藝：BGA焊盤0.1mm

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