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Rogers PCB
Rogers PCB
PCB high frequency microwave hybrid plate

PCB高頻微波混合板

名稱:PCB高頻微波混合

層數(shù):6層

板厚:1.6±0.14mm

使用板材:Rogers4350B+FR4生益

介電常數(shù):2.2±0.02

介質(zhì)損耗因數(shù):0.0009

Z小孔徑:0.3mm

表面處理:沉金ENIG

Z線寬度/間距:0.2mm/0.3mm

工藝特點:特殊材料,Rogers4350B+FR4生益混合層壓

產(chǎn)品詳情 數(shù)據(jù)表

Hybrid PCB常用于微波RF系列產(chǎn)品

隨著電子通訊技術(shù)的飛速發(fā)展,為實現(xiàn)高速、高保真的信號傳輸,越來越多的微波射頻PCB應(yīng)用于通訊設(shè)備中。 高頻混合電路板用介電材料具有優(yōu)良的電性能和良好的化學(xué)穩(wěn)定性,主要表現(xiàn)在以下四個方面。


一、混合PCB具有信號傳輸損耗小、傳輸延遲時間短、信號傳輸失真小等特點。

二、優(yōu)良的介電性能(主要指低相對介電常數(shù)DK、低介質(zhì)損耗因數(shù)DF)。 此外,介電特性(DK、DF)在頻率、濕度和溫度等環(huán)境變化下保持穩(wěn)定。

三、高精度特性阻抗控制。

四、Hybrid PCB具有優(yōu)良的耐熱性(TG)、加工性和適應(yīng)性。


微波高頻混合PCB廣泛應(yīng)用于無線天線、基站接收天線、功率放大器、雷達系統(tǒng)、導(dǎo)航系統(tǒng)等通訊設(shè)備。

名稱:PCB高頻微波混合

層數(shù):6層

板厚:1.6±0.14mm

使用板材:Rogers4350B+FR4生益

介電常數(shù):2.2±0.02

介質(zhì)損耗因數(shù):0.0009

Z小孔徑:0.3mm

表面處理:沉金ENIG

Z線寬度/間距:0.2mm/0.3mm

工藝特點:特殊材料,Rogers4350B+FR4生益混合層壓

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