核心主板PCBA控制板
SMT線數(shù):7條高速SMT貼片配套生產(chǎn)線
SMT日產(chǎn)能:1500萬點(diǎn)以上
檢測(cè)設(shè)備:X-RAY檢測(cè)儀、首片檢測(cè)儀、AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀、ICT檢測(cè)儀、BGA返修臺(tái)
貼裝速度:芯片元件貼裝速度(最佳狀態(tài))0.036 S/piece
可貼的最小封裝:0201,精度可達(dá)±0.04mm
最小器件精度:可貼裝PLCC、QFP、BGA、CSP等器件,引腳間距±0.04mm
IC類型貼片精度:貼裝超薄PCB板、FPC PCB板、金手指等具有較高水平,可貼裝/插裝/混裝TFT顯示驅(qū)動(dòng)板、手機(jī)主板、電池保護(hù)電路等 困難的產(chǎn)品
核心板是對(duì)MINI PC核心功能進(jìn)行封裝封裝的電子主板。 核心板大多集成了CPU、存儲(chǔ)設(shè)備和管腳,通過管腳與配套底板相連,實(shí)現(xiàn)某一領(lǐng)域的系統(tǒng)芯片。 人們常把這樣的系統(tǒng)稱為單片機(jī),或嵌入式開發(fā)平臺(tái)。 由于核心板集成了核心的常用功能,具有一塊核心板可以定制各種底板的通用性,大大提高了單片機(jī)的開發(fā)效率。 由于將核心板分離為一個(gè)獨(dú)立的模塊,也降低了開發(fā)難度,增加了系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可維護(hù)性。 核心主板PCBA控制板是電子產(chǎn)品非常重要的核心之一。
組件:
CPU
CPU是核心板最重要的部分,由計(jì)算單元和控制器組成。 如果把電腦比作一個(gè)人,那么CPU就是他的心臟,其重要作用由此可見一斑。 不管是哪一種CPU,其內(nèi)部結(jié)構(gòu)都可以分為三部分:控制單元、邏輯單元和存儲(chǔ)單元。 這三部分相互配合,對(duì)計(jì)算機(jī)各部分的協(xié)調(diào)進(jìn)行分析、判斷、計(jì)算和控制。
儲(chǔ)存
內(nèi)存是用來存儲(chǔ)程序和數(shù)據(jù)的部件。 對(duì)于電腦來說,只有有了內(nèi)存,才能具備記憶功能,才能保證正常運(yùn)行。 存儲(chǔ)器的種類很多,按用途可分為主存儲(chǔ)器和輔助存儲(chǔ)器。 主存又叫內(nèi)存(簡(jiǎn)稱內(nèi)存),輔存又叫外存(簡(jiǎn)稱外存)。 外部存儲(chǔ)通常是磁介質(zhì)或光盤,如硬盤、軟盤、磁帶、光盤等,可以長(zhǎng)期存儲(chǔ)信息,不依靠電來存儲(chǔ)信息,而是由機(jī)械元件驅(qū)動(dòng), 速度比CPU慢很多。 內(nèi)存是指主板上的存儲(chǔ)部件,是CPU直接與之通信并用來存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的部件,存放當(dāng)前正在使用(即正在執(zhí)行)的數(shù)據(jù)和程序。 它的物理本質(zhì)是一組或多組具有數(shù)據(jù)輸入輸出和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)功能的集成電路。 內(nèi)存只是用來臨時(shí)存放程序和數(shù)據(jù)的。 一旦關(guān)閉電源或發(fā)生電源故障,其中的程序和數(shù)據(jù)將丟失。
平臺(tái)類型
核心板按平臺(tái)類型劃分,主要按CPU芯片類型劃分。 流行的主流平臺(tái)有ARM、三星、INTEL。 并且金峰科技可以支持PCBA組裝生產(chǎn)性能優(yōu)異的核心主板PCBA控制板。
ARM平臺(tái)
ARM處理器的三大特點(diǎn)是:功耗低、功能強(qiáng)、16位/32位雙指令集、合作伙伴眾多。 體積小、功耗低、成本低、性能高; 支持Thumb(16位)/ARM(32位)雙指令集,可以很好的兼容8位/16位設(shè)備; 大量使用寄存器,指令執(zhí)行速度較快;大部分?jǐn)?shù)據(jù)操作都在寄存器中完成; 尋址方式靈活簡(jiǎn)單,執(zhí)行效率高。 指令長(zhǎng)度是固定的。 看美泰的Armboard系列產(chǎn)品很好的發(fā)揮了ARM平臺(tái)的這些優(yōu)勢(shì)。
三星平臺(tái)
三星平臺(tái)上的代表芯片是S5PV210,又稱“蜂鳥”,是三星推出的一款面向智能手機(jī)和平板電腦等多媒體設(shè)備的應(yīng)用處理器。 S5PV210采用ARM CortexTM-A8內(nèi)核,ARM V7指令集,主頻高達(dá)1GHZ,64/32位內(nèi)部總線結(jié)構(gòu),32/32KB數(shù)據(jù)/指令一級(jí)緩存,512KB二級(jí)緩存,可達(dá)到2000DMIPS(200 每秒百萬條指令集)的高性能計(jì)算能力。
INTEL平臺(tái)
INTEL平臺(tái)指的是X86架構(gòu)平臺(tái),x86架構(gòu)是指令長(zhǎng)度可變的CISC(Complex Instruction Set Computer,復(fù)雜指令集計(jì)算機(jī))。 字(word,4字節(jié))長(zhǎng)度的內(nèi)存訪問允許內(nèi)存地址不對(duì)齊,字按低位字節(jié)在前的順序存儲(chǔ)在內(nèi)存中。 向前兼容性一直是 x86 架構(gòu)發(fā)展背后的推動(dòng)力(設(shè)計(jì)需求決定了這一因素,并且經(jīng)常招致批評(píng),尤其是來自競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的處理器擁護(hù)者和理論家,因?yàn)槿藗兤毡檎J(rèn)為對(duì)向后設(shè)計(jì)的架構(gòu)的持續(xù)成功感到困惑) . 然而,在較新的微體系結(jié)構(gòu)中,x86 處理器在執(zhí)行 x86 指令之前將其轉(zhuǎn)換為更類似于 RISC 的微指令,從而獲得與 RISC 相當(dāng)?shù)某瑯?biāo)量性能,同時(shí)仍保持向前兼容性。
SMT線數(shù):7條高速SMT貼片配套生產(chǎn)線
SMT日產(chǎn)能:1500萬點(diǎn)以上
檢測(cè)設(shè)備:X-RAY檢測(cè)儀、首片檢測(cè)儀、AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀、ICT檢測(cè)儀、BGA返修臺(tái)
貼裝速度:芯片元件貼裝速度(最佳狀態(tài))0.036 S/piece
可貼的最小封裝:0201,精度可達(dá)±0.04mm
最小器件精度:可貼裝PLCC、QFP、BGA、CSP等器件,引腳間距±0.04mm
IC類型貼片精度:貼裝超薄PCB板、FPC PCB板、金手指等具有較高水平,可貼裝/插裝/混裝TFT顯示驅(qū)動(dòng)板、手機(jī)主板、電池保護(hù)電路等 困難的產(chǎn)品
- 上一篇:沒有了
- 下一篇:4G通訊模塊SMT貼片
然后
聯(lián)系
電話熱線
13410863085Q Q
微信
- 郵箱