藍(lán)牙模塊smt貼片加工
名稱:藍(lán)牙模塊smt貼片加工
SMT線數(shù):7條高速SMT貼片配套生產(chǎn)線
SMT日產(chǎn)能:1500萬點(diǎn)以上
檢測(cè)設(shè)備:X-RAY檢測(cè)儀、首片檢測(cè)儀、AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀、ICT檢測(cè)儀、BGA返修臺(tái)
貼裝速度:芯片元件貼裝速度(最佳狀態(tài))0.036 S/piece
可貼的最小封裝:0201,精度可達(dá)±0.04mm
最小器件精度:可貼裝PLCC、QFP、BGA、CSP等器件,引腳間距±0.04mm
IC類型貼片精度:貼裝超薄PCB板、FPC PCB板、金手指等具有較高水平,可貼裝/插裝/混裝TFT顯示驅(qū)動(dòng)板、手機(jī)主板、電池保護(hù)電路等 困難的產(chǎn)品
藍(lán)牙模塊是指集成藍(lán)牙功能的芯片的基本電路組,用于近距離2.4G無線通信模塊
藍(lán)牙技術(shù)管理無線部分的通信通道。 藍(lán)牙模塊可以使用兩個(gè)設(shè)備無線傳輸和接收數(shù)據(jù)。 藍(lán)牙模塊可以借助主機(jī)控制器接口 (HCI) 從主機(jī)系統(tǒng)接收和傳輸數(shù)據(jù)
藍(lán)牙實(shí)際上是一種無線技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。 它使用2.4G頻段,用于近距離藍(lán)牙設(shè)備之間的數(shù)據(jù)傳輸。 基于藍(lán)牙低功耗、數(shù)據(jù)連接穩(wěn)定、安全性高等特點(diǎn),在各類應(yīng)用市場(chǎng)中占據(jù)主要地位。 核心地位。 藍(lán)牙模塊一般由PCB板、芯片和外圍元器件組成,用于替代數(shù)據(jù)線進(jìn)行小范圍內(nèi)的短距離無線通信。 模塊 模塊是指能夠完成某種功能的集合,具有連接外部環(huán)境的接口和內(nèi)部代碼程序。 模塊的封裝可分為管腳和貼片。 管腳測(cè)試和使用相對(duì)方便,貼片更適合量產(chǎn)。 藍(lán)牙模塊 藍(lán)牙模塊是指集成藍(lán)牙芯片、代碼程序和基本電路的集合,能夠進(jìn)行網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)傳輸。 主要用于完成設(shè)備間的數(shù)據(jù)交換。 根據(jù)應(yīng)用和支持協(xié)議,分為經(jīng)典藍(lán)牙(BT)和低功耗藍(lán)牙(BLE): 經(jīng)典藍(lán)牙:一般指支持藍(lán)牙4.0以下的模塊,一般用于大數(shù)據(jù)傳輸 數(shù)據(jù),如語音、音樂等大數(shù)據(jù)量傳輸。 Bluetooth Low Energy BLE:指支持藍(lán)牙4.0或更高版本的模塊,藍(lán)牙低功耗,小數(shù)據(jù)傳輸
SMT貼片組裝的藍(lán)牙模塊體積更小性能更好
名稱:藍(lán)牙模塊smt貼片加工
SMT線數(shù):7條高速SMT貼片配套生產(chǎn)線
SMT日產(chǎn)能:1500萬點(diǎn)以上
檢測(cè)設(shè)備:X-RAY檢測(cè)儀、首片檢測(cè)儀、AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀、ICT檢測(cè)儀、BGA返修臺(tái)
貼裝速度:芯片元件貼裝速度(最佳狀態(tài))0.036 S/piece
可貼的最小封裝:0201,精度可達(dá)±0.04mm
最小器件精度:可貼裝PLCC、QFP、BGA、CSP等器件,引腳間距±0.04mm
IC類型貼片精度:貼裝超薄PCB板、FPC PCB板、金手指等具有較高水平,可貼裝/插裝/混裝TFT顯示驅(qū)動(dòng)板、手機(jī)主板、電池保護(hù)電路等 困難的產(chǎn)品
- 上一篇:醫(yī)療主板SMT貼片加工
- 下一篇:控制主板SMT組裝
然后
聯(lián)系
電話熱線
13410863085Q Q
微信
- 郵箱