鑫景福致力于滿足“快速服務,零缺陷,輔助研發(fā)”PCBA訂購單需求。
SMT貼片加工
名稱:RoHS 定制快速轉動 PCB 組裝(smt貼片加工)
PCB類型:PCB 電路板
電介質:FR-4
材料:玻璃纖維環(huán)氧樹脂
應用:消費電子
阻燃性能:V0
機械剛性:剛性
加工工藝:電解箔
基材:銅
絕緣材料:有機樹脂
質量等級:IPC Class 2, Ipc Class 3
層壓板品牌:Kingboard、Iteq、生益、Nanya、Isola、Rogers
PCB層數(shù):1~30層
板厚:0.1~8.0mm板厚
公差:±0.1mm / ±10%
表面處理:OSP、HASL、HASL Lf、沉金等。
阻焊層顏色:綠色、紅色、白色、黑色、藍色、黃色、橙色
絲印顏色:黑色、白色、黃色等
電氣測試:夾具/飛針其他
測試:AOI、X-ray(Au&Ni)、可控阻抗測試
- PCBA組裝設備
- PCBA組裝能力
- PCB組裝能力
物品 | 過程能力參數(shù) |
訂單數(shù)量 | ≥1PC |
品質等級 | 工控機-A-610 |
交貨時間 | 可提供 24 小時加急服務。 PCB 樣品訂單通常需要 3-4 天。 當我們?yōu)槟鷪髢r時,我們會給您一個準確的交貨時間。 |
尺寸 | 50*50mm~510*460mm |
木板類型 | 剛性 PCB、柔性 PCB、金屬芯 PCB |
最小包裝 | 01005 (0.4mm*0.2mm) |
最大包裝 | 沒有限制 |
安裝精度 | ±0.035mm(±0.025mm) Cpk≥1.0 (3σ) |
表面處理 | 有鉛/無鉛噴錫、沉金、OPS等 |
組裝類型 | 表面貼裝 (SMT)、通孔 (DIP)、混合技術(SMT 和通孔) |
組件采購 | OEM(所有組件均由 PCBMay 采購)、部分OEM、成套/寄售 |
BGA封裝 | BGA直徑 0.14mm,BGA 0.2mm間距 |
SMT 零件介紹 | 切割帶、部分卷軸、卷軸、管、托盤、激光切割不銹鋼 |
電纜組件 | 我們?yōu)榘ㄆ?、安全、采礦、醫(yī)療和娛樂在內的各個行業(yè)提供定制電纜、電纜組件、線束/線束和電源線。 |
模版 | 帶或不帶框架的模板(PCBMay 免費提供) |
質量檢驗 | 視力檢查;自動光學檢測儀檢查; BGA 放置 – X 射線檢查 |
貼片能力 | 300萬~400萬焊盤/天 |
浸漬能力 | 10 萬針/天 |
SMT容量:1900萬點/天 | ||
檢測設備 | X 射線無損檢測儀、首件檢測儀、AOI 自動光學檢測儀、ICT 檢測儀、BGA 返修臺 | |
貼裝速度 | 芯片貼裝速度(最佳狀態(tài))0.036 S/piece | |
安裝元件規(guī)格 | 可粘貼的最小包裝 | |
最小設備精度 | ||
IC型芯片精度 | ||
已安裝電路板規(guī)格 | 承印物尺寸 | |
基材厚度 | ||
投擲率 | 1.阻容比0.3% | |
2. IC型不拋料 | ||
PCB 類型 | POP/普通板/柔性電路板/軟硬結合板/金屬基板 |
DIP 日產(chǎn)能 | ||
DIP插件生產(chǎn)線 | 50000點/天 | |
DIP后焊生產(chǎn)線 | 20000點/天 | |
DIP測試生產(chǎn)線 | 50000個電路板/天 |
裝配加工能力 | ||
公司擁有先進的裝配生產(chǎn)線10余條,無塵防靜電空調車間、TP無塵車間,配備老化房、測試室、功能測試隔離室,設備先進完善,可進行各種產(chǎn)品組裝、封裝、測試、老化等生產(chǎn)。月產(chǎn)能可達15萬至30萬套/月 |
PCBA加工能力 | ||
項目 | 大批量處理能力 | 小批量加工能力 |
層數(shù)(最大) | 2—18 | 20-30 |
板式 | FR-4、陶瓷板、鋁基板 PTFE、無鹵素板、高 Tg 板 | 聚四氟乙烯、PPO、PPE |
羅杰斯等鐵氟龍 | E-65等 | |
片材混合 | 4層 - 6層 | 6層~8層 |
最大尺寸 | 610mm X 1100mm | / |
尺寸精度 | ±0.13mm | ±0.10mm |
板厚范圍 | 0.2mm--6.00mm | 0.2mm--8.00mm |
厚度公差(t≥0.8mm) | ±8% | ±5% |
厚度公差(t<0.8mm) | ±10% | ±8% |
介質厚度 | 0.076mm--6.00mm | 0.076mm--0.100mm |
最小線寬 | 0.10mm | 0.075mm |
最小間距 | 0.10mm | 0.075mm |
外層銅厚 | 8.75um--175um | 8.75um--280um |
內層銅厚 | 17.5um--175um | 0.15mm--0.25mm |
鉆孔直徑(機械鉆) | 0.25mm--6.00mm | 0.15mm--0.25mm |
孔徑(機械鉆) | 0.20mm--6.00mm | 0.10mm--0.20mm |
孔公差(機械鉆) | 0.05mm | / |
孔公差(機械鉆) | 0.075mm | 0.050mm |
激光鉆孔 | 0.10mm | 0.075mm |
板厚開口率 | 10:01 | 12:01 |
阻焊類型 | 感光綠、黃、黑、紫、藍、墨 | / |
最小阻焊橋寬度 | 0.10mm | 0.075mm |
最小阻焊隔離環(huán) | 0.05mm | 0.025mm |
塞孔直徑 | 0.25mm--0.60mm | 0.60mm-0.80mm |
阻抗容差 | ±10% | ±5% |
表面處理類型 | 熱風整平,化學鎳金,沉銀,電鍍鎳金,化學沉錫,金手指卡板 | 浸錫,TSO |
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公司先后與全球3000多家高科技研發(fā)、制造和服務企業(yè)合作,技術解決方案涵蓋醫(yī)療、工控、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、智能家居等領域。