TG150印制電路板是指用tg150板開發(fā)的電路板。 TG 通常表示玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，它是指當(dāng)施加高于預(yù)期的溫度時(shí)，非晶態(tài)材料從固態(tài)“玻璃狀”狀態(tài)穩(wěn)定、可逆地轉(zhuǎn)變?yōu)橄鹉z狀和粘性狀態(tài)。 而TG一般證明低于相應(yīng)結(jié)晶物質(zhì)狀態(tài)的熔化溫度。

玻璃化轉(zhuǎn)變溫度材料通常表現(xiàn)為阻燃材料，在特定溫度范圍內(nèi)變形/熔化。 tg150 PCB是中等TG材料，因?yàn)樗臏囟确秶哂?30攝氏度到140攝氏度，但低于170攝氏度或更高。 請(qǐng)注意，基板（通常是環(huán)氧樹脂）的 TG 越高，PCB 就越穩(wěn)定。