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HDI

HDI阻抗控制PCB

HDI電路優(yōu)勢(shì)可降低PCB成本：當(dāng)PCB密度增加到八層板以上時(shí)，采用HDI制作，其成本將低于傳統(tǒng)復(fù)雜的緊湊型工藝。

HDI PCB射頻電路板

HDI PCB的單位電路密度高于傳統(tǒng)PCB。 他們使用埋孔和盲孔的組合，以及直徑為0.006英寸或更小的微孔。

FR4 高 TG 多層 HDI PCB

Tg是指玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。 由于印刷電路板（PCB）的可燃性為V-0（UL 94-V0），如果溫度超過(guò)規(guī)定的Tg值，電路板就會(huì)從玻璃態(tài)變?yōu)橄鹉z態(tài)。

8L多層HDI高Tg 180 PCB

高 TG PCB 在高溫下表現(xiàn)更佳且更穩(wěn)定，使其成為高功率密度設(shè)計(jì)的合理解決方案。 電路板的TG越高，耐熱性、耐化學(xué)性和機(jī)械穩(wěn)定性越高。

Detailed analysis of what is HDI PCB, materials and advantages?

The digital world is getting more complex every hour, and the hardware associated with it is getting smaller. The advantages of HDI PCBs are many, starting with more interconnects in a smaller area. This leads to miniaturization of circuit boards that can

為什么 DFM 檢測(cè)在 HDI PCB 設(shè)計(jì)中如此重要？

隨著產(chǎn)品的小型化，許多設(shè)計(jì)突破了 PCB 可制造性的物理極限。 在此背景下，DFM 檢測(cè)的重要性與日俱增。

HDI PCB設(shè)計(jì)后DFM需要檢查什么？

一些DFM問(wèn)題包括：由于平面上的銅/阻焊層碎屑引起的問(wèn)題，由于平面上沒(méi)有間隙焊盤(pán)引起的問(wèn)題，由于環(huán)形環(huán)不足引起的問(wèn)題，由于銅太靠近電路板邊緣引起的問(wèn)題。

什么是HDI PCB設(shè)計(jì)？

HDI PCB 設(shè)計(jì)高密度互連器 PCB 設(shè)計(jì)。 與傳統(tǒng)電路板相比，單位面積布線密度更高的電路板稱(chēng)為 HDI PCB。

你們提供的HDI PCB質(zhì)量有保證嗎？

我們有健全的質(zhì)量檢驗(yàn)程序，最重要的是，大量滿意的客戶是我們成功的最大見(jiàn)證。

您提供 HDI PCB 制造的交貨時(shí)間是多少？

根據(jù)項(xiàng)目的不同，我們的交貨時(shí)間表可能從 24 小時(shí)到 2 周不等。

你能提供 HDI PCB 制造嗎？

是的，我們提供高密度PCB制造服務(wù)，如果您有任何需求，請(qǐng)聯(lián)系sales@kingfordpcb.com

什么是 HDI PCB 制造？

高密度互連 (HDI) 只是一種 PCB，在最小的占地面積中具有更多的互連。 這導(dǎo)致電路板的小型化。 組件放置得更近，電路板空間顯著減少，但功能并未受到影響。

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