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厚銅板PCB
厚銅板PCB
Thick copper power board

厚銅電源板

品名：厚銅電源板

材質(zhì)：生益

層數(shù)：14層

最小孔徑：0.4mm

板厚 3.0±0.2mm

最小銅厚：60μm

表面處理：沉金

內(nèi)外層銅厚：160μm

工藝特點(diǎn)：高多層、厚銅、金屬包邊、電感控制

產(chǎn)品詳情 數(shù)據(jù)表

銅在電路板上實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電的功能。 厚銅板具有承載電流大、減少熱應(yīng)變、散熱好等特點(diǎn)。

1、厚銅線路板可以承載大電流

在線寬一定的情況下，增加銅厚就相當(dāng)于增加了電路的截面積，這樣就可以承載更大的電流。


2、厚銅電路板減少熱應(yīng)變

銅箔的導(dǎo)電率小，通大電流時(shí)溫升小，可以減少發(fā)熱，從而減少熱應(yīng)變。


3、厚銅線路板散熱好

銅箔導(dǎo)熱系數(shù)高（導(dǎo)熱系數(shù)401W/mK），對提高散熱性能可以起到重要作用。

品名：厚銅電源板

材質(zhì)：生益

層數(shù)：14層

最小孔徑：0.4mm

板厚 3.0±0.2mm

最小銅厚：60μm

表面處理：沉金

內(nèi)外層銅厚：160μm

工藝特點(diǎn)：高多層、厚銅、金屬包邊、電感控制

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