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品名:多層厚銅板
材質(zhì):生益FR-4 TG170
層數(shù):10層
最小孔徑:1.2mm
板厚 3.2±0.25mm
最小銅厚:60μm
表面處理:沉金
內(nèi)外層銅厚:160μm
工藝特點:高多層、厚銅、高TG
產(chǎn)品用于小型基站電源,孔內(nèi)銅厚70um,樹脂塞孔內(nèi)填充樹脂,內(nèi)層銅厚4oz,外層銅厚3oz。
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