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厚銅板PCB
厚銅板PCB
Multilayer thick copper plate

多層厚銅板

品名:多層厚銅

材質(zhì):生益FR-4 TG170

層數(shù):10層

最小孔徑:1.2mm

板厚 3.2±0.25mm

最小銅厚:60μm

表面處理:沉金

內(nèi)外層銅厚:160μm

工藝特點:高多層、厚銅、高TG

產(chǎn)品詳情 數(shù)據(jù)表

產(chǎn)品用于小型基站電源,孔內(nèi)銅厚70um,樹脂塞孔內(nèi)填充樹脂,內(nèi)層銅厚4oz,外層銅厚3oz。

品名:多層厚銅

材質(zhì):生益FR-4 TG170

層數(shù):10層

最小孔徑:1.2mm

板厚 3.2±0.25mm

最小銅厚:60μm

表面處理:沉金

內(nèi)外層銅厚:160μm

工藝特點:高多層、厚銅、高TG

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