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厚銅板PCB
厚銅板PCB
8 layers thick copper PCB circuit board

8層厚銅PCB線路板

名稱：8層厚銅PCB線路板

應(yīng)用領(lǐng)域：高端設(shè)備

材質(zhì)：生益TG170

層數(shù)：8層

板厚：3.0mm±0.1mm

最小孔徑：0.25 最小線寬/線間距：400 萬

銅厚：3OZ

阻焊：綠油白字

表面工藝：沉金5U

產(chǎn)品特性：3OZ銅+5U金

產(chǎn)品詳情 數(shù)據(jù)表

厚銅板特點：厚銅板延伸率最佳，不受加工溫度限制。 熔點高，可采用吹氧、低溫不脆化等熱熔焊接方法。 它也是防火的，屬于不燃材料。 即使在腐蝕性極強的環(huán)境中，厚銅 PCB 也會形成堅固且無毒的鈍化涂層。

名稱：8層厚銅PCB線路板

應(yīng)用領(lǐng)域：高端設(shè)備

材質(zhì)：生益TG170

層數(shù)：8層

板厚：3.0mm±0.1mm

最小孔徑：0.25 最小線寬/線間距：400 萬

銅厚：3OZ

阻焊：綠油白字

表面工藝：沉金5U

產(chǎn)品特性：3OZ銅+5U金

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