PCB鍍金簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是通過(guò)電鍍將金沉積在電路板表面的過(guò)程。 隨著 IC 和 IC 引腳變得越來(lái)越密集，SMT 貼裝難度越來(lái)越高。 電鍍是PCB生產(chǎn)中的一個(gè)重要階段。 不同類(lèi)型的材料，例如銅、鎳、錫和金。 然而，鍍金電路板脫穎而出。 由于其導(dǎo)電性能，金可用于電鍍電路板。

除了導(dǎo)電性，金還有其他特性。 這些使其成為 PCB 電鍍的理想選擇。 專(zhuān)家們?cè)趲в斜∧ら_(kāi)關(guān)的 PCB 上使用金觸點(diǎn)。 由于鍍金具有很強(qiáng)的附著力，您可以將金顆粒附著在 PCB 上。 鍍金是一種利用電化學(xué)電鍍將金沉積在另一種金屬上的表面處理方法。