BGA工控主板組裝
SMT線(xiàn)數(shù):7條高速SMT貼片配套生產(chǎn)線(xiàn)
SMT日產(chǎn)能:3000萬(wàn)點(diǎn)以上
檢測(cè)設(shè)備:X-RAY檢測(cè)儀、首片檢測(cè)儀、AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀、ICT檢測(cè)儀、BGA返修臺(tái)
貼裝速度:芯片元件貼裝速度(最佳狀態(tài))0.036 S/piece
可貼的最小封裝:0201,精度可達(dá)±0.04mm
最小器件精度:可貼裝PLCC、QFP、BGA、CSP等器件,管腳間距可達(dá)±0.04mm
IC型貼片精度:貼裝超薄PCB板、柔性PCB板、金手指等具有較高水平??少N裝/插裝/混裝TFT顯示驅(qū)動(dòng)板、手機(jī)主板、電池保護(hù)電路等高難度產(chǎn)品
工控主板是用于工業(yè)場(chǎng)合的主板。 它被工業(yè)計(jì)算機(jī)采用。 可按要求適應(yīng)寬溫環(huán)境,能適應(yīng)惡劣環(huán)境,能長(zhǎng)時(shí)間在高負(fù)載下工作。
基本內(nèi)容
所謂工控主板
①CPU可以是普通的插件式,也可以是一部分板裝式。 主要原因是看
②內(nèi)存插槽通常為1-2
③集成顯卡
④I/O設(shè)備很多,但有些主板會(huì)省略打印口
⑤PCI插槽通常為2-3個(gè)左右
⑥板型比較少
真正符合工控標(biāo)準(zhǔn)的主板分為兩部分!
第一部分是“工控主板”部分! ! 這部分的功能和我們用的主板是一樣的! ! 但是,工控主板是設(shè)計(jì)成卡的! 就像一張巨大的顯卡! ! 主板底部有兩排金手指! 但是,此部分不包含任何擴(kuò)展槽!
第二部分是“擴(kuò)展接口板”部分! 上面有幾個(gè)PCI和ISA插槽! ! 還有一個(gè)連接“工控主板”的插槽!
實(shí)際安裝時(shí),“擴(kuò)展接口板”是固定在機(jī)箱底板上的! 而“工控主板”插在“擴(kuò)展接口板”上! 但是,這種結(jié)構(gòu)有助于添加多個(gè) PCI 或 ISA 設(shè)備。
結(jié)構(gòu):嵌入式PC/104工業(yè)主板
處理器:板載NS GEODE GX1 CPU,主頻200/233/266/300/333MHz可選
芯片組:NS GEODE CS5530A
系統(tǒng)內(nèi)存:筆記本內(nèi)存接口(144 PIN SO-DIMM)
BIOS:Award BIOS,即插即用
顯示接口:支持CRT、18bit TFT LCD、4M共享內(nèi)存。
VGA最大分辨率為1024×768×24bpp﹑1280×1024×8bpp;
LCD TFT最大支持1024×768×18bpp
增強(qiáng)型IDE:支持標(biāo)準(zhǔn)硬盤(pán)和CD-ROM,可攜帶CF適配卡
Super I/O:Winbond W83977芯片,2個(gè)串口,1個(gè)并口,1個(gè)鍵盤(pán)/鼠標(biāo)接口,無(wú)軟驅(qū)接口
看門(mén)狗電路:16級(jí)看門(mén)狗定時(shí)器功能,1秒時(shí)間間隔,時(shí)間可設(shè)置0-15秒
網(wǎng)絡(luò):Realtek 8139DL 10M/100M網(wǎng)卡
USB:2路USB1.1接口
電源:+5V@1.4A(最大),單電源+5V供電
外形尺寸:90.2mm×95.9mm
PCB板層數(shù):8層,抗電磁干擾能力強(qiáng)
工作環(huán)境:溫度0°C至60°C,相對(duì)濕度5%至95%,無(wú)冷凝
抗EMI設(shè)計(jì):串口、并口、CRT接口、鍵盤(pán)/鼠標(biāo)接口抗EMI設(shè)計(jì)
串口特性:COM2無(wú)需跳線(xiàn)即可配置為RS232/RS485,COM1為標(biāo)配RS232
特色推薦:高性能、PC/104尺寸的奔騰MMX級(jí)主板,帶網(wǎng)卡,USB
主要應(yīng)用:工業(yè)控制設(shè)備、GPS導(dǎo)航、污水在線(xiàn)監(jiān)測(cè)、空氣在線(xiàn)監(jiān)測(cè)、儀器儀表、專(zhuān)業(yè)設(shè)備控制器、軍工、政府機(jī)關(guān)、電信、銀行、電力、車(chē)載液晶顯示器、監(jiān)控器、可視門(mén)鈴、便攜式DVD、液晶電視 、環(huán)保設(shè)備等
特征
工作溫度及散熱:工控主板可在-20℃~60℃穩(wěn)定無(wú)故障工作,甚至部分工控主板采用特殊的寬溫設(shè)計(jì),溫度范圍可達(dá)-20℃~70℃ C。 這對(duì)機(jī)構(gòu)的散熱方案和散熱效率是一個(gè)嚴(yán)峻的考驗(yàn)。 在工控主板機(jī)構(gòu)的散熱設(shè)計(jì)中,必須采用全鋁機(jī)構(gòu)外殼和特殊的散熱設(shè)計(jì),對(duì)CPU、南北橋等大發(fā)熱單元進(jìn)行特殊處理, 和硬盤(pán),保證工控主板和整機(jī)的正常運(yùn)行。
管理:工控主板除了提供類(lèi)似的遠(yuǎn)程連接管理外,還可以實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程無(wú)人值守自動(dòng)開(kāi)關(guān)機(jī)。 通過(guò)內(nèi)嵌的IPMB和SMNP-1000模塊,可以實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)系統(tǒng)運(yùn)行信息的管理、記錄和傳輸。
保護(hù)功能:工控主板通過(guò)特殊設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)死機(jī)等異常情況下看門(mén)狗自動(dòng)重啟、抗浪涌沖擊等功能,充分保證系統(tǒng)在惡劣環(huán)境下的高穩(wěn)定性。
市場(chǎng)規(guī)模:工控主板主要為定制化產(chǎn)品,產(chǎn)量和市場(chǎng)規(guī)模相對(duì)較小,轉(zhuǎn)產(chǎn)其他品牌主板的成本較高。 因此,選擇工控主板的用戶(hù)一般不會(huì)輕易轉(zhuǎn)用其他品牌。
SMT線(xiàn)數(shù):7條高速SMT貼片配套生產(chǎn)線(xiàn)
SMT日產(chǎn)能:3000萬(wàn)點(diǎn)以上
檢測(cè)設(shè)備:X-RAY檢測(cè)儀、首片檢測(cè)儀、AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀、ICT檢測(cè)儀、BGA返修臺(tái)
貼裝速度:芯片元件貼裝速度(最佳狀態(tài))0.036 S/piece
可貼的最小封裝:0201,精度可達(dá)±0.04mm
最小器件精度:可貼裝PLCC、QFP、BGA、CSP等器件,管腳間距可達(dá)±0.04mm
IC型貼片精度:貼裝超薄PCB板、柔性PCB板、金手指等具有較高水平。可貼裝/插裝/混裝TFT顯示驅(qū)動(dòng)板、手機(jī)主板、電池保護(hù)電路等高難度產(chǎn)品
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