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BGA PCBA組裝
BGA PCBA組裝
Medical BGA Motherboard

醫(yī)療BGA主板組裝

名稱:醫(yī)療BGA主板

SMT線數(shù):7條高速SMT貼片配套生產(chǎn)線

SMT日產(chǎn)能:3000萬點(diǎn)以上

檢測(cè)設(shè)備:X-RAY檢測(cè)儀、首片檢測(cè)儀、AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀、ICT檢測(cè)儀、BGA返修臺(tái)

貼裝速度:芯片元件貼裝速度(最佳狀態(tài))0.036 S/piece

可貼的最小封裝:0201,精度可達(dá)±0.04mm

最小器件精度:可貼裝PLCC、QFP、BGA、CSP等器件,管腳間距可達(dá)±0.04mm

IC型貼片精度:貼裝超薄PCB板、柔性PCB、金手指等具有較高水平??少N裝/插裝/混裝TFT顯示驅(qū)動(dòng)板、手機(jī)主板、電池保護(hù)電路等高難度產(chǎn)品

產(chǎn)品詳情 數(shù)據(jù)表

      由于技術(shù)世界的不斷發(fā)展及其在各個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用,印刷電路板 (PCB) 業(yè)務(wù)擴(kuò)大了其不可抗拒的有利影響。 近年來,它對(duì)電子世界的影響超出了所有預(yù)測(cè),包括物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、智能手機(jī)、計(jì)算機(jī)、人工智能等等。

      現(xiàn)在,PCB 正在改變醫(yī)療設(shè)備,并在醫(yī)療技術(shù)業(yè)務(wù)中彌合患者與醫(yī)生之間的鴻溝。

      PCB,使這些方便的醫(yī)療設(shè)備的開發(fā)成為可能。 醫(yī)療保健技術(shù)的進(jìn)步正在幫助解決醫(yī)療領(lǐng)域的幾個(gè)關(guān)鍵挑戰(zhàn),例如建立準(zhǔn)確的診斷和跟蹤患者的健康狀況。

      醫(yī)療電子行業(yè)發(fā)展迅猛,似乎并沒有放緩的趨勢(shì),可見PCB在醫(yī)療領(lǐng)域的影響力。 到2022年,全球醫(yī)療電子市場(chǎng)預(yù)計(jì)將達(dá)到44億美元。隨著技術(shù)的進(jìn)步,PCB在醫(yī)療領(lǐng)域的地位越來越重要。 由于其數(shù)字化特性,當(dāng)今大多數(shù)醫(yī)療設(shè)備和小工具都需要 PCB 才能正確高效地工作。

      除顫器、肌肉電刺激設(shè)備、MRI、醫(yī)學(xué)成像系統(tǒng)、CT 掃描和超聲設(shè)備等醫(yī)療設(shè)備需要使用 PCB。


醫(yī)用PCB技術(shù)及其類型

     生產(chǎn)醫(yī)用 PCB 時(shí)必須格外小心,以確??煽啃?。 這是因?yàn)槿说纳Q于容納他們的設(shè)備。 在清潔度方面,PCB 還必須滿足非常嚴(yán)格的要求。 對(duì)于植入物中使用的那些來說尤其如此。 首先,它們必須衛(wèi)生。 它們還必須比平時(shí)更緊湊。 因此,大多數(shù)醫(yī)療設(shè)備都使用 HDI(高密度互連)PCB。


以下是醫(yī)療 PCB 組裝中使用的技術(shù):

HDI / via-in-pad 技術(shù)

     

在銅焊盤內(nèi)插入過孔的設(shè)計(jì)稱為焊盤內(nèi)過孔,通常用于節(jié)省 PCB 上的空間。 借助焊盤內(nèi)技術(shù),PCB 可為元件放置提供多達(dá) 50% 的空間。 PCB 工程師在焊盤中廣泛使用過孔是為了為設(shè)備和更小的電子產(chǎn)品尋求更可接受的間距。

其他過孔,如盲孔和埋孔,有助于減少空間和增加元件密度,但對(duì)于需要高速和高耗散的 PCB,只有焊盤內(nèi)孔仍然是最佳選擇。



表面貼裝技術(shù)

    表面貼裝技術(shù) (SMT) 現(xiàn)在幾乎用于所有商業(yè)制造的設(shè)備,因?yàn)樗?PCB 制造過程中提供了巨大的優(yōu)勢(shì),并且由于 SMT 組件的尺寸更小,允許將更多的電子設(shè)備封裝到更小的空間內(nèi) . 除了緊湊之外,表面貼裝技術(shù) (SMT) 還可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化焊接和 PCB 組裝,從而提高可靠性并節(jié)省資金。


PCB細(xì)線和空間

     

      下一代便攜式電子設(shè)備將嚴(yán)重依賴高密度互連 (HDI) PCB 技術(shù),包括細(xì)線和間距(2 密耳及以下)。 與傳統(tǒng)技術(shù)相比,該技術(shù)具有多項(xiàng)優(yōu)勢(shì),包括減小電路尺寸、增強(qiáng)布線和降低制造成本。

      醫(yī)用PCB在醫(yī)療行業(yè)的應(yīng)用

      印刷電路板和電子產(chǎn)品在醫(yī)療行業(yè)中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。 它們不僅用于電器,還用于監(jiān)測(cè)、診斷和治療設(shè)備。 此外,隨著技術(shù)的進(jìn)步,PCB 在醫(yī)療保健行業(yè)的應(yīng)用正在迅速擴(kuò)大,開辟了新的可能性。



PCB 通常用于以下應(yīng)用:

     

       掃描設(shè)備:CT 掃描儀、X 光屏幕和超聲波掃描都依賴電子元件來工作。

       監(jiān)護(hù)儀:心率監(jiān)護(hù)儀、血糖監(jiān)護(hù)儀、血壓監(jiān)護(hù)儀等醫(yī)療監(jiān)護(hù)設(shè)備均含有電子元件。

       醫(yī)療儀器:醫(yī)學(xué)研究需要各種儀器來收集數(shù)據(jù)和測(cè)試結(jié)果。 PCB 常見于電子顯微鏡、控制系統(tǒng)、壓縮機(jī)和其他設(shè)備中。

出于健康考慮,PCB 必須滿足醫(yī)療行業(yè)的更高標(biāo)準(zhǔn)。 此外,這些設(shè)備必須可靠且質(zhì)量?jī)?yōu)良才能滿足醫(yī)療要求。 由于設(shè)備尺寸限制,醫(yī)療設(shè)備PCB主要開發(fā)并趨向于更小。



醫(yī)療

名稱:醫(yī)療BGA主板

SMT線數(shù):7條高速SMT貼片配套生產(chǎn)線

SMT日產(chǎn)能:3000萬點(diǎn)以上

檢測(cè)設(shè)備:X-RAY檢測(cè)儀、首片檢測(cè)儀、AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀、ICT檢測(cè)儀、BGA返修臺(tái)

貼裝速度:芯片元件貼裝速度(最佳狀態(tài))0.036 S/piece

可貼的最小封裝:0201,精度可達(dá)±0.04mm

最小器件精度:可貼裝PLCC、QFP、BGA、CSP等器件,管腳間距可達(dá)±0.04mm

IC型貼片精度:貼裝超薄PCB板、柔性PCB、金手指等具有較高水平。可貼裝/插裝/混裝TFT顯示驅(qū)動(dòng)板、手機(jī)主板、電池保護(hù)電路等高難度產(chǎn)品

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