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鑫景福致力于滿足“快速服務(wù),零缺陷,輔助研發(fā)”PCBA訂購單需求。
BGA PCBA組裝
BGA PCBA組裝
FPGA BGA assembly patch manufacturer

FPGA BGA組裝貼片

名稱:FPGA PCB組裝貼片廠家

SMT線數(shù):7條高速SMT貼片配套生產(chǎn)線

SMT日產(chǎn)能:3000萬點以上

檢測設(shè)備:X-RAY檢測儀、首件檢測儀、AOI自動光學(xué)檢測儀、ICT檢測儀、BGA返修臺

貼裝速度:芯片元件貼裝速度(最佳狀態(tài))0.036 S/片

可貼的最小封裝:0201,精度可達(dá)±0.04mm

最小器件精度:可貼裝PLCC、QFP、BGA、CSP等器件,管腳間距可達(dá)±0.04mm

IC型貼片精度:貼裝超薄PCB板、FPC PCB、金手指等具有較高水平??少N裝/插裝/混裝TFT顯示驅(qū)動板、手機主板、電池保護電路等高難度產(chǎn)品

產(chǎn)品詳情 數(shù)據(jù)表

開發(fā)特性

此處列出了 VCU118 評估板的特性。 每個功能的詳細(xì)信息

在第 3 章的組件說明中提供。

?Virtex UltraScale+ XCVU9P-L2FLGA2104 器件

? 基于 Zynq?-7000 SoC XC7Z010 的系統(tǒng)控制器

? 兩個 2.5 GB DDR4 80 位組件內(nèi)存接口(五個 [256 Mb x 16] 設(shè)備每個)

? 288 MB 72 位 RLD3 內(nèi)存接口,由兩個 1.125 Gb 36 位設(shè)備組成

? 雙 1 Gb Quad SPI 閃存(BPI 閃存在 pre-Rev. 2.0 板上)

? USB JTAG 接口使用帶有獨立 mICro-B USB 連接器的 Digilent 模塊

? 時鐘源:

  • Si5335A 四路時鐘發(fā)生器

  • 三個 Si570 I2C 可編程 LVDS 時鐘發(fā)生器

  • 一個 SG5032 固定 250 MHz LVDS 時鐘發(fā)生器

  • 用于 QSFP 的 Si5328B 時鐘倍頻器和抖動衰減器

  • 超小型 A 型 (SMA) 連接器(差分)

? 52 個 GTY 收發(fā)器(13 個四邊形)

  •     FMC+ HSPC 連接器(24 個 GTY 收發(fā)器)

  •     2x28 Gb/s QSFP+ 連接器(八個 GTY 收發(fā)器)

  •     Samtec Firefly 連接器(四個 GTY 收發(fā)器)

  •     PCIe 16 通道邊緣連接器(16 個 GTY 收發(fā)器)


? PCI 表達(dá)端點連接

  •     Gen1 16 通道 (x16)

  •     Gen2 16 通道 (x16)

  •     Gen3 8 通道 (x8)(Pre-Rev.2.0 VCU118 板 VCCINT = 0.72V)

  •     Gen3 16 通道 (x16)(VCU118 Rev. 2.0 及更高版本 VCCINT = 0.85V)

? 以太網(wǎng) PHY SGMII 接口,帶 RJ-45 連接器

? 雙 USB 轉(zhuǎn) UART 橋接器,帶 micro-B USB 連接器

? I2C 總線

? 狀態(tài) LED

? 用戶 I/O(4 極 DIP 開關(guān),每個按鈕開關(guān) 6 個,8 個 LED)

? 兩個 Pmod 2x6 連接器(一個公排針,一個直角插座)

? VITA 57.4 FMC+ HSPC 連接器 J22

? VITA 57.1 FMC HPC1 連接器 J2

? 通過 Maxim 電源控制器通過 PMBus 電壓監(jiān)控進行電源管理和圖形用戶界面

? 10 位 0.2 MSPS SYSMON 模數(shù)前端

? 配置選項:

    ° 雙四路 SPI 閃存

    ° Digilent USB 配置模塊

    ° 平臺電纜 USB II 接口 2x7 2 毫米連接器

FPGA PCB assembly

名稱:FPGA PCB組裝貼片廠家

SMT線數(shù):7條高速SMT貼片配套生產(chǎn)線

SMT日產(chǎn)能:3000萬點以上

檢測設(shè)備:X-RAY檢測儀、首件檢測儀、AOI自動光學(xué)檢測儀、ICT檢測儀、BGA返修臺

貼裝速度:芯片元件貼裝速度(最佳狀態(tài))0.036 S/片

可貼的最小封裝:0201,精度可達(dá)±0.04mm

最小器件精度:可貼裝PLCC、QFP、BGA、CSP等器件,管腳間距可達(dá)±0.04mm

IC型貼片精度:貼裝超薄PCB板、FPC PCB、金手指等具有較高水平。可貼裝/插裝/混裝TFT顯示驅(qū)動板、手機主板、電池保護電路等高難度產(chǎn)品

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