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工程技術(shù)應(yīng)用
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了解電機(jī)驅(qū)動(dòng)器外包PCB的設(shè)計(jì)生成標(biāo)準(zhǔn)
05Jun
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了解電機(jī)驅(qū)動(dòng)器外包PCB的設(shè)計(jì)生成標(biāo)準(zhǔn)

直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路PCB設(shè)計(jì)目標(biāo)


設(shè)計(jì)直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路時(shí),主要考慮以下幾點(diǎn):

1、功能:電機(jī)是單向旋轉(zhuǎn)還是兩個(gè)方向旋轉(zhuǎn)? 需要調(diào)速? 對于單向電機(jī)驅(qū)動(dòng),只需使用大功率三極管或場效應(yīng)管或繼電器直接驅(qū)動(dòng)電機(jī)即可。 當(dāng)電機(jī)需要雙向旋轉(zhuǎn)時(shí),采用四塊功率PCB元件組成的H橋電路或采用雙刀雙擲繼電器。 如果不需要調(diào)速,用繼電器即可; 但如果需要調(diào)速,可以采用三極管、場效應(yīng)管等開關(guān)元件來實(shí)現(xiàn)PWM(脈沖寬度調(diào)制)調(diào)速。


2、性能:對于采用PWM調(diào)速的電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路,主要有以下性能指標(biāo)。

1.輸出電流和電壓范圍,決定了電路能驅(qū)動(dòng)電機(jī)的功率有多大。

2.效率,高效率不僅意味著省電,而且減少了驅(qū)動(dòng)電路的發(fā)熱。 要提高電路的效率,我們可以從保證功率器件的開關(guān)狀態(tài)入手,防止共態(tài)導(dǎo)通(H橋或推挽電路中可能出現(xiàn)的一個(gè)問題是兩個(gè)功率器件同時(shí)導(dǎo)通短路 電路的電源) 。

3.對控制輸入的影響。 電源電路對其輸入端應(yīng)有良好的信號隔離,防止高電壓、大電流進(jìn)入主控電路,可采用高輸入阻抗或光耦進(jìn)行隔離

pcb board

4.對電源的影響。 共態(tài)導(dǎo)通會(huì)造成電源電壓瞬時(shí)下降,造成高頻電源污染; 大電流可能導(dǎo)致地線電位浮動(dòng)。

5.可靠性。 無論增加何種控制信號和無源負(fù)載,電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路都應(yīng)盡可能安全。


1、輸入與電平轉(zhuǎn)換:

輸入信號線由DATA引出,1腳為地線,其余為信號線。 請注意,引腳 1 通過 2K 歐姆電阻接地。 當(dāng)驅(qū)動(dòng)和單片機(jī)分別供電時(shí),該電阻可以為信號電流返回提供通路。 當(dāng)驅(qū)動(dòng)板與單片機(jī)共用一組電源時(shí),這個(gè)電阻可以防止大電流順著線路流向單片機(jī)主板的地線造成干擾。 也就是說,相當(dāng)于將驅(qū)動(dòng)板的地線與單片機(jī)的地線分開,實(shí)現(xiàn)“一點(diǎn)接地”。

高速運(yùn)放KF347(也可用TL084)為比較器,將輸入的邏輯信號與來自指示燈和二極管的2.7V基準(zhǔn)電壓進(jìn)行比較,轉(zhuǎn)換成接近電源的方波信號 電源電壓幅值。 KF347的輸入電壓范圍不能接近負(fù)電源電壓,否則會(huì)出錯(cuò)。 因此在運(yùn)算放大器的輸入端加了一個(gè)二極管,防止電壓范圍溢出。 輸入端的兩個(gè)電阻,其中一個(gè)用于限流,另一個(gè)用于在輸入懸空時(shí)將輸入端拉至低電平。

不能用LM339或其他任何開路輸出比較器代替運(yùn)放,因?yàn)殚_路輸出高電平狀態(tài)的輸出阻抗大于1千歐,壓降大,后級 三極管不能截止。


2、電網(wǎng)驅(qū)動(dòng)部分:

后級三極管、電阻和穩(wěn)壓管組成的電路將信號進(jìn)一步放大,驅(qū)動(dòng)場效應(yīng)管的柵極,并利用場效應(yīng)管本身的柵極電容(約1000pF)進(jìn)行延時(shí),防止同時(shí)導(dǎo)通(“共態(tài)導(dǎo)通”) ") 的 H 橋上臂和下臂上的 FET 引起電源短路。

當(dāng)運(yùn)放輸出端為低電平(1V~2V左右,不能完全歸零)時(shí),后面的三極管截止,場效應(yīng)管導(dǎo)通。 上三極管導(dǎo)通,場效應(yīng)管截止,輸出高電平。 當(dāng)運(yùn)放輸出端為高電平(約VCC-(1V到2V),不能完全達(dá)到VCC)時(shí),后面的三極管導(dǎo)通,場效應(yīng)管截止。 上三極管截止,場效應(yīng)管導(dǎo)通,輸出低電平。

以上分析是靜態(tài)的,下面討論開關(guān)的動(dòng)態(tài)過程:三極管的導(dǎo)通電阻遠(yuǎn)小于2千歐,所以當(dāng)三極管從關(guān)斷切換到導(dǎo)通時(shí),場效應(yīng)管柵極電容上的電荷可以 快速釋放,F(xiàn)ET 可以快速關(guān)斷。 但是,當(dāng)三極管從導(dǎo)通切換到截止時(shí),MOSFET柵極需要一定的時(shí)間才能通過一個(gè)2kΩ的電阻進(jìn)行充電。 因此,場效應(yīng)管從導(dǎo)通到關(guān)斷的轉(zhuǎn)換速度比從關(guān)斷到導(dǎo)通的轉(zhuǎn)換速度快。 如果兩個(gè)三極管同時(shí)發(fā)生開關(guān)動(dòng)作,該電路可以使場效應(yīng)管的上下臂先截止再導(dǎo)通,消除了共態(tài)導(dǎo)通現(xiàn)象。

事實(shí)上,運(yùn)算放大器的輸出電壓發(fā)生變化需要一定的時(shí)間。 在此期間,運(yùn)算放大器的輸出電壓處于正負(fù)電源電壓的中間。 此時(shí)兩個(gè)三極管同時(shí)導(dǎo)通,場效應(yīng)管同時(shí)截止。 所以實(shí)際電路比這種理想情況更安全。

FET柵極的12V齊納二極管用于防止FET柵極過壓擊穿。 普通場效應(yīng)管柵極耐壓為18V或20V,直接加24V電壓會(huì)擊穿。 所以穩(wěn)壓二極管不能用普通二極管代替,可以用2kΩ的電阻代替,同樣可以獲得12V的分壓。


3、場效應(yīng)管輸出部分:

大功率場效應(yīng)管內(nèi)部的源極和漏極之間有反向并聯(lián)的二極管。 當(dāng)連接到H橋時(shí),相當(dāng)于輸出端并聯(lián)了四個(gè)用于消除電壓尖峰的二極管,所以沒有外接二極管。 在輸出端并聯(lián)一個(gè)小電容(在out1和out2之間)對降低電機(jī)產(chǎn)生的峰值電壓有一定的好處,但使用PWM時(shí)有產(chǎn)生峰值電流的副作用,所以容量不宜太大 大的。 使用小功率電機(jī)時(shí)可以省略此電容。 如果加這個(gè)電容,必須使用耐壓高的電容。 普通陶瓷貼片電容可能會(huì)出現(xiàn)擊穿和短路故障。

輸出端由電阻、LED、電容并聯(lián)組成的電路指示電機(jī)的旋轉(zhuǎn)方向


4、性能指標(biāo):

電源電壓15~30V,最大持續(xù)輸出電流5A/每臺(tái)電機(jī),短時(shí)間(10秒)可達(dá)10A,PWM頻率最大可達(dá)30KHz(一般為1~10KHz)。 電路板包含四個(gè)邏輯上獨(dú)立的功放單元,其輸出端成對連接組成H橋,可由單片機(jī)直接控制。 實(shí)現(xiàn)電機(jī)的雙向旋轉(zhuǎn)和調(diào)速。


5、PCB設(shè)計(jì)外包代理涂裝PCB布局布線:

大電流線路盡量短粗,盡量避免通過過孔。 如果一定要穿過過孔,把過孔做大一點(diǎn)(>1mm),在焊盤上做一圈小過孔,焊接時(shí)用焊錫填滿,否則容易燒掉。 另外,如果使用穩(wěn)壓管,場效應(yīng)管源極到電源和地的導(dǎo)體要盡量短而粗,否則電流大時(shí),這一段的壓降 正偏壓穩(wěn)壓管和導(dǎo)通三極管可能會(huì)燒壞導(dǎo)體。 設(shè)計(jì)之初,在NMOS管的源極和地之間接了一個(gè)0.15歐姆的電阻來檢測電流,成為了燒板的罪魁禍?zhǔn)住?當(dāng)然,如果穩(wěn)壓管換成電阻就不存在這個(gè)問題了。

電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路的PCB需要采用特殊的散熱技術(shù)來解決功耗問題。 印刷電路板 (PCB) 基板(如 FR-4 環(huán)氧玻璃)導(dǎo)熱性差。 相反,銅具有優(yōu)良的導(dǎo)熱性。 因此,從熱管理的角度來看,增加PCB中的銅面積是一種理想的解決方案。 厚銅箔(例如 2 盎司(68 微米厚))比薄銅箔具有更好的導(dǎo)熱性。 然而,使用厚銅箔成本高且難以實(shí)現(xiàn)精細(xì)幾何形狀。 因此,通常使用 1 盎司(34 微米)的銅箔。 外層通常使用 ? 盎司到 1 盎司的銅箔。 多層線路板內(nèi)層采用實(shí)心銅面,散熱性好。 但是,由于這些銅面通常位于電路板疊層的中央,因此熱量會(huì)在電路板內(nèi)部積聚。 增加PCB外層的鋪銅面積,通過許多通孔將其連接或“縫合”到內(nèi)層,有助于將熱量傳遞到內(nèi)層外部。


由于布線和元器件的存在,雙層PCB的散熱可能會(huì)比較困難。 因此,有必要提供盡可能多的實(shí)心銅表面,并與電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 IC 實(shí)現(xiàn)良好的熱連接。 兩個(gè)外層都增加了覆銅區(qū),并與許多通孔相連,以幫助布線和元器件分隔的區(qū)域之間散熱。


布線寬度:越寬越好

由于電機(jī)驅(qū)動(dòng)IC的輸入輸出電流較大(部分情況下超過10A),輸入輸出器件的PCB布線寬度應(yīng)慎重考慮。 布線越寬,電阻越低。 必須調(diào)整接線的大小,使接線電阻不會(huì)消耗太大的功率,以免加熱接線。 太小的接線其實(shí)可以當(dāng)電熔絲用,很容易燒壞!


設(shè)計(jì)人員通常使用 IPC-2221 來確定合適的布線寬度。 本規(guī)范提供了相應(yīng)的圖表,顯示了各種電流水平下的銅截面積和允許的溫升,在給定銅層厚度的情況下,可以將其轉(zhuǎn)換為線寬。 例如,在一盎司銅層中承載10A電流的導(dǎo)線需要略寬于7mm才能實(shí)現(xiàn)10℃的溫升。 對于1-A電流,布線寬度只需0.3mm。 由此看來,10A的電流似乎不可能通過微型IC板。

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