目前，大量生產(chǎn)的 PCB 硬件是使用眾所周知的表面貼裝技術(shù)或 SMT 制造的。 沒有理由！ SMT手機(jī)無線充電電路板除了提供諸多其他優(yōu)勢(shì)外，在加快手機(jī)無線充電速度方面還有很長(zhǎng)的路要走。

SMT技術(shù)

表面貼裝技術(shù)

本質(zhì)上，表面貼裝技術(shù)（SMT）采用了通孔制造的基本概念，并不斷做出重大改進(jìn)。 使用SMT時(shí)，手機(jī)無線充電電路板不需要鉆孔。 相反，他們使用焊膏。 除了提高速度之外，這還顯著簡(jiǎn)化了流程。 雖然 SMT 安裝元件不具備通孔安裝元件的強(qiáng)度，但它們提供了許多其他優(yōu)勢(shì)，可以抵消這個(gè)問題。

表面貼裝技術(shù)經(jīng)歷以下五個(gè)步驟：

1、手機(jī)無線充電電路板的生產(chǎn)——這是實(shí)際使用SMT焊點(diǎn)生產(chǎn)手機(jī)無線充電電路板的階段

2、在焊盤上沉積焊料以將組件固定到板上

3、借助機(jī)器，將元器件放置在精確的焊點(diǎn)上

4、手機(jī)無線充電線路板烘烤助焊劑硬化

5、檢查完成的組件

使SMT不同于通孔的原因包括：

通過采用表面貼裝技術(shù)，可以解決通孔安裝中普遍存在的空間問題。 SMT 還提供了設(shè)計(jì)靈活性，因?yàn)樗屖謾C(jī)無線充電器板設(shè)計(jì)人員可以自由控制創(chuàng)建專用電路。 減小的元件尺寸意味著可以在一塊板上容納更多的元件，并且需要更少的板。

SMT 安裝中的組件是無鉛的。 表面貼裝元件的較短引線長(zhǎng)度可減少傳播延遲和封裝噪聲。

每單位面積的元件密度更高，因?yàn)樗试S元件安裝在兩側(cè)。

適合大批量生產(chǎn)，降低成本。

尺寸的減小導(dǎo)致電路速度的增加。 事實(shí)上，這是大多數(shù)制造商選擇這種方法的主要原因之一。

熔化焊料的表面張力將組件拉到與焊盤對(duì)齊。 反過來，這會(huì)自動(dòng)更正組件放置中可能出現(xiàn)的任何小錯(cuò)誤。

事實(shí)證明，SMT 在存在許多振動(dòng)或擺動(dòng)的情況下更穩(wěn)定。

SMT 零件通常比類似的通孔零件便宜。

重要的是，SMT 可以大大減少生產(chǎn)時(shí)間，因?yàn)椴恍枰@孔。 而且，SMT元器件每小時(shí)可以貼裝數(shù)千次，而通孔安裝的貼裝速度不到1000次。 反過來，這導(dǎo)致了產(chǎn)品生產(chǎn)的預(yù)期速度，從而進(jìn)一步縮短了上市時(shí)間。 因此，想要加快手機(jī)無線充電電路板的生產(chǎn)時(shí)間，SMT無疑是答案。 通過使用DFM軟件工具，可以大大減少復(fù)雜電路返工和重新設(shè)計(jì)的需要，從而進(jìn)一步提高復(fù)雜設(shè)計(jì)的速度和可能性。

這一切并不意味著SMT沒有固有的缺點(diǎn)。 如果將 SMT 用作固定面臨顯著機(jī)械應(yīng)力的組件的唯一方法，則它可能不可靠。 產(chǎn)生大量熱量或承受高電氣負(fù)載的組件不能使用 SMT 安裝。 這是因?yàn)楹噶蠒?huì)在高溫下熔化。 因此，如果由于特殊的機(jī)械、電氣和熱因素導(dǎo)致SMT失效，則很可能繼續(xù)使用通孔安裝。 同樣，SMT也不適合打樣，因?yàn)榇驑訒r(shí)可能需要添加或更換元器件，高密度電路板可能難以支持。