現(xiàn)在電子產(chǎn)品中的電路板很多都是采用SMT制造工藝，即表面貼裝技術(shù)，即將所有的電子元器件都焊接在電路板的表面。 不需要像以前一樣從電路板上預(yù)留的過(guò)孔插入，然后從背面焊接。

SMT技術(shù)可以使PCB的生產(chǎn)過(guò)程更加自動(dòng)化和快速，減少人為干預(yù)。 此外，該技術(shù)采用的元器件比以往的插件具有體積更小、更薄、更可靠等優(yōu)點(diǎn)。

一條SMT生產(chǎn)線包括以下主要部分：印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊爐、冷卻設(shè)備和一些輔助光學(xué)檢測(cè)設(shè)備、清洗設(shè)備、干燥設(shè)備和材料儲(chǔ)存設(shè)備。

下面我們就來(lái)看看一塊采用的電路板是如何生產(chǎn)出來(lái)的。

首先，根據(jù)電路板的電子材料清單，準(zhǔn)備好要用到的電子元器件，安裝到貼片機(jī)上。 安裝方法是將材料安裝在供料器上，然后將供料器插入貼片機(jī)的相應(yīng)區(qū)域。 什么料號(hào)放在什么區(qū)域是固定的，生產(chǎn)前技術(shù)人員在寫(xiě)程序的時(shí)候就設(shè)定好了。 準(zhǔn)備好的材料等待板材流下流水線。

我們把這種沒(méi)有零件的電路板稱(chēng)為PCB。 PCB需要由員工手工一張一張貼在托盤(pán)上。 每個(gè)托盤(pán)放多少塊PCB板需要根據(jù)板子的大小來(lái)決定。

用于裝載PCB板的托盤(pán)由耐高溫材料制成。 這塊板子會(huì)承載PCB生產(chǎn)的全過(guò)程，然后流水線末端的工作人員會(huì)把裝好零件的PCB板取下來(lái)。 空托盤(pán)將返回到線頭。

生產(chǎn)線的第一戰(zhàn)就是給這些PCB板鍍錫。 就是把這些板上面的鋼網(wǎng)罩起來(lái)。 鋼網(wǎng)上有小孔。 這些孔是面向PCB板上需要安裝元器件的地方。 這個(gè)地方就是焊盤(pán)。 元器件與PCB之間的焊點(diǎn)由機(jī)器控制，均勻刷過(guò)整張鋼網(wǎng)。 此時(shí)PCB焊盤(pán)位置會(huì)被鋼網(wǎng)厚度的錫膏覆蓋。

整個(gè)托盤(pán)將裝載印制錫PCB，通過(guò)傳送軌道流向下一工位，等待已久的SMT工位便會(huì)來(lái)到這里。 組件已安裝到機(jī)器中。 這時(shí)機(jī)器會(huì)按照技術(shù)人員事先準(zhǔn)備好的程序，將元器件安裝到PCB的指定位置。 安裝過(guò)程其實(shí)就像拿一個(gè)feeder，把feeder里的電子料一個(gè)個(gè)吸出來(lái)，放到PCB上。 當(dāng)然，吸收速度是人類(lèi)的無(wú)數(shù)倍，誤差不會(huì)超過(guò)元件大小的二十分之一。

裝好電子元器件的PCB，等待流向下一工位

貼片機(jī)安裝完所有電子零件后，載板將承載這些裝載元件的PCB流入制造過(guò)程中的最后一站，即高溫回流爐。 該爐內(nèi)的溫度足以熔化焊膏，熔化的錫將元件和 PCB 牢固地焊接在一起。

在回流焊爐入口處，帶有元件的PCB將通過(guò)導(dǎo)軌送入爐內(nèi)

從回流爐流出的板子溫度很高。 它們需要通過(guò)冷卻裝置進(jìn)行冷卻，然后才能流向最終的光學(xué)檢測(cè)站。 在本工位結(jié)束時(shí)，電子線路板的制作過(guò)程基本完成。 下一步是檢測(cè)制作好的電路板。

冷卻后載板將制作好的PCB帶入光學(xué)檢測(cè)設(shè)備進(jìn)行光學(xué)檢測(cè)，確認(rèn)元器件與PCB是否焊接良好，是否有不良品。

光學(xué)檢測(cè)設(shè)備檢測(cè)完成后，由人員進(jìn)行最終目視檢查，最后用電子放大鏡確認(rèn)電路板的焊接情況

最后，生產(chǎn)線末端的工作人員將檢查過(guò)的電路板從托盤(pán)上取下，放入專(zhuān)用塑料托盤(pán)中。 整個(gè)制作過(guò)程就完成了。