電路板，也稱為印刷電路板或 PCBs，在當(dāng)今世界上的每個(gè)電子設(shè)備中都可以找到。 事實(shí)上，電路板被認(rèn)為是電子設(shè)備的基礎(chǔ)，因?yàn)樗歉鞣N組件固定到位并相互連接以使電子設(shè)備按預(yù)期工作的地方。

在最簡(jiǎn)單的形式中，電路板是非導(dǎo)電材料，帶有由金屬（通常是銅）制成的導(dǎo)電軌道，以物理支撐和電氣互連電子設(shè)備所需的組件。

在特定電子設(shè)備上工作的設(shè)計(jì)工程師將創(chuàng)建自定義圖案導(dǎo)電軌跡（稱為軌跡），這些軌跡具有相似的焊盤和孔特征，組件將安裝和互連到這些軌跡中。 由于不同的設(shè)備需要不同的組件和互連來實(shí)現(xiàn)所需的功能，因此基板上的銅走線和導(dǎo)電組件的圖案會(huì)因電路板設(shè)計(jì)而異。

更復(fù)雜的電路板將具有多層導(dǎo)電銅軌道和夾在非導(dǎo)電材料之間的互連。 隨著技術(shù)的進(jìn)步和對(duì)電子設(shè)備的需求越來越小，功能越來越多，工程師們正在突破設(shè)計(jì)和制造能力的界限，以創(chuàng)建具有更精細(xì)特征、更多導(dǎo)電層以及更小和更密集組件的電路板。 這些高級(jí)電路板通常稱為 HDI 或高密度互連 PCBS。

什么是電路板？

用于支撐蝕刻銅軌道和導(dǎo)電特征的最常見的非導(dǎo)電材料電路板是由編織玻璃纖維布和環(huán)氧樹脂制成的復(fù)合材料。 令人驚訝的是，這種材料通常是灰白色而不是綠色。 稍后添加綠色（或任何其他顏色）作為電路板制造過程的最后步驟之一。 這種添加的顏色層稱為焊接標(biāo)記，用于保護(hù)否則會(huì)暴露的銅的頂層和底層。

雖然由玻璃纖維和環(huán)氧樹脂制成的通用基板足以滿足許多電子設(shè)備的需求，但它可能不適用于其他設(shè)備，因?yàn)椴⒎撬性O(shè)備都是為相同的目的、應(yīng)用或環(huán)境而制造的。 許多電子設(shè)備要求PCB基板滿足某些特性，因此需要更高級(jí)或特殊類型的基板。 這些要求可能包括某種程度的耐熱性、抗沖擊性和脆性，僅舉幾例，但屬性和資格的列表可能很廣泛。 單擊鏈接以了解有關(guān)可用于電路板制造的不同類型材料的更多信息。

隨著PCB制造技術(shù)的發(fā)展，專業(yè)制造印制電路板變得更便宜、更快捷、更方便。 大多數(shù) PCB 制造商需要 Gerber 文件來制造電路板，其中包含要生產(chǎn)的特定電路板設(shè)計(jì)的數(shù)據(jù)、圖紙和規(guī)格。

PCB 設(shè)計(jì)自動(dòng)化軟件，如 Advanced Circuits PCB，使設(shè)計(jì)工程師能夠根據(jù)他們的需要和要求布置他們的電路板設(shè)計(jì)，以便稍后為他們的電路板制造商導(dǎo)出數(shù)據(jù)。 制造商使用電子數(shù)據(jù)和制造圖紙來設(shè)置自動(dòng)化設(shè)備，以生產(chǎn)具有匹配規(guī)格和功能的電路板。

一般印刷版承印材料可分為剛性承印材料和柔性承印材料兩大類。 一類重要的通用剛性基板材料是覆銅板。 它由增強(qiáng)材料制成，浸漬樹脂粘合劑，干燥，切割，層壓成毛坯，然后覆蓋銅箔，以鋼板為模具，在熱壓機(jī)中通過高溫壓制工藝制成。 一般多層板帶半固化片，是覆銅板在生產(chǎn)過程中的半成品（多為玻璃布浸樹脂，經(jīng)烘干處理）。