波峰焊工藝有哪些優(yōu)化建議

波峰焊使制造商能夠快速可靠地焊接大型印刷電路板。 波峰焊工藝對(duì)傳統(tǒng)的通孔PCB組裝方法和新的表面貼裝方法都有效。

波峰焊是指將熔化的軟焊料（鉛錫合金）通過電泵或電磁泵焊接成設(shè)計(jì)所需的波峰焊。 也可以在焊池中注入氮?dú)庑纬?，使預(yù)先裝有元器件的印制板通過焊波實(shí)現(xiàn)元器件端子或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械和電氣連接的軟焊。

波峰焊錫爐的錫波表面覆蓋著一層氧化皮，在波峰焊的整個(gè)長(zhǎng)度方向上幾乎保持靜止。 波峰焊過程中，PCB接觸錫波前表面，氧化皮破裂，將PCB前面的錫波以褶皺的形式向前推進(jìn)，這表明整個(gè)氧化皮和PCB移動(dòng)了波浪 焊點(diǎn)同速成型：

當(dāng)PCB進(jìn)入波面前端（A）時(shí)，底板和管腳被加熱，在離開波面（B）之前，整個(gè)PCB都浸在焊料中，即被焊料橋接。 但在離開波端的瞬間，由于潤(rùn)濕力的作用，有少量焊料附著在焊盤上，由于表面張力的作用，出現(xiàn)以引線為中心的微小收縮狀態(tài)。 此時(shí)，焊料與焊盤之間的潤(rùn)濕力大于兩個(gè)焊盤之間焊料的凝聚力。 因此，會(huì)形成一個(gè)飽滿圓潤(rùn)的焊點(diǎn)，離開波尾的多余焊錫會(huì)因重力作用落回錫鍋中。

波峰焊工藝：將元件插入相應(yīng)的元件孔→預(yù)涂助焊劑→預(yù)烘（溫度：90-1000C，長(zhǎng)度：1-1.2m）→波峰焊（220-2400C）→剪掉多余的插件引腳→檢查 .

隨著電子產(chǎn)品的體積越來越小，PCBA整個(gè)組裝的精度也越來越高，這就導(dǎo)致整個(gè)電子元器件的體積已經(jīng)不能用小來形容，而是直接小了 成分。 另外，波峰焊時(shí)由于工藝、焊錫材料、PCB質(zhì)量、設(shè)備等因素對(duì)焊接質(zhì)量的影響，波峰焊時(shí)存在很多肉眼看不到的缺陷，一般不易修復(fù)。 外觀檢查時(shí)發(fā)現(xiàn)。 交付給客戶后，焊點(diǎn)在使用過程中往往會(huì)因?yàn)橥?、振?dòng)、環(huán)境溫度變化等因素而提前失效。

隨著電子產(chǎn)品的體積越來越小，PCBA整個(gè)組裝的精度也越來越高，這就導(dǎo)致整個(gè)電子元器件的體積已經(jīng)不能用小來形容，而是直接小了 成分。 另外，波峰焊時(shí)由于工藝、焊錫材料、PCB質(zhì)量、設(shè)備等因素對(duì)焊接質(zhì)量的影響，波峰焊時(shí)存在很多肉眼看不到的缺陷，一般不易修復(fù)。 外觀檢查時(shí)發(fā)現(xiàn)。 交付給客戶后，焊點(diǎn)在使用過程中往往會(huì)因?yàn)橥?、振?dòng)、環(huán)境溫度變化等因素而提前失效。

對(duì)波峰焊工藝的一些建議：

1、波峰焊時(shí)鐘的很多缺陷都與PCB設(shè)計(jì)有關(guān)，必須考慮DFM

2、很多缺陷與PCB和SMD加工元器件的質(zhì)量有關(guān)，避免假冒元器件影響質(zhì)量。 應(yīng)選擇合格的供應(yīng)商和受控的物流和儲(chǔ)存條件。

3、很多缺陷是助焊劑活性不夠造成的。 好的助焊劑可以耐高溫，防止橋連，提高通孔的透錫性。

4、波峰焊溫度應(yīng)設(shè)置得盡可能低，以防止元器件過熱和材料損壞，尤其要控制混料過程中的二次熔錫。

5、焊錫溫度低，可以減少焊錫氧化，減少錫渣，減少熔融焊錫對(duì)錫槽和葉輪的侵蝕。 FeSn2 晶體的形成是有限的。

6、優(yōu)秀的過程控制可以降低缺陷水平。 綜合調(diào)整工藝參數(shù)，控制溫度曲線。

7、注意錫爐焊料的保養(yǎng)，加強(qiáng)設(shè)備的日常維護(hù)。