粘度和表面張力是焊料的重要特性。 好的焊料在熔化時應(yīng)具有低粘度和低表面張力。 表面張力是物質(zhì)的本性，無法消除，但可以改變。

PCBA焊接降低表面張力和粘度的主要措施如下：

①升高溫度。 提高溫度可以增加熔融焊料中分子間的距離，減少液態(tài)焊料中分子對表面分子的吸引力。 因此，溫度升高可以降低粘度和表面張力。

②調(diào)整金屬合金的比例。 Sn的表面張力非常大。 添加Pb可以降低表面張力。 當 Sn Pb 焊料中的 Pb 含量增加到 37% 時，表面張力顯著降低。

③增加活性劑。 這樣可以有效降低焊料的表面張力，也可以去除焊料表面的氧化層。

④改善焊接環(huán)境。 用氮氣保護PCBa焊接或真空焊接，可以減少高溫氧化，提高潤濕性。

表面張力在焊接中的作用：

表面張力的方向與潤濕力的方向相反，因此表面張力是不利于潤濕的因素之一。

無論是回流焊、波峰焊還是手工焊接，表面張力都是形成良好焊點的不利因素。 然而，表面張力可用于加工和回流焊過程。 當錫膏達到熔化溫度時，在平衡的表面張力作用下會產(chǎn)生自對準效應(yīng)。 即當元器件的貼裝位置稍有偏差時，元器件在表面張力的作用下可自動拉回到大致目標位置。 因此，表面張力使得回流焊工藝對貼裝精度的要求更加寬松，更容易實現(xiàn)高度自動化和高速化。

同時，由于“回流焊”和“自定位效應(yīng)”的特點，SMT回流焊工藝對焊盤設(shè)計、元件標準化等要求更加嚴格，如果表面張力不均衡，即使貼裝位置不對 非常準確，焊后會有元器件位置偏移、立碑、橋接等焊接缺陷。

波峰焊時，由于SMC/SMD元體本身的尺寸和高度，或因高元擋住低元，阻斷迎面而來的錫波電流，表面張力的影響造成陰影效應(yīng) 錫波電流的影響，在PCBA元體背面形成電流阻斷區(qū)，液態(tài)焊料無法滲入，造成漏焊。