PCB制程OSP表面處理

一、OSP PCB制作要求

1、PCB來(lái)料真空包裝，貼干燥劑和濕度顯示卡。 在運(yùn)輸和儲(chǔ)存過程中，帶有OSP的PCB之間應(yīng)使用隔離紙，以防止摩擦損壞OSP表面。

2、不可受陽(yáng)光直射，應(yīng)存放在良好的庫(kù)房貯存環(huán)境中。 相對(duì)濕度30~70%，溫度15~30℃，貯存期不超過6個(gè)月。

3、在SMT現(xiàn)場(chǎng)開箱時(shí)，必須檢查真空包裝、干燥劑、濕度顯示卡等。 不合格板材應(yīng)返廠返工再利用，8小時(shí)內(nèi)上線。 一次拆包不要超過一個(gè)，遵循“拆多少就生產(chǎn)多少，拆多少就生產(chǎn)多少”的原則。 否則暴露時(shí)間過長(zhǎng)，容易造成批量焊接質(zhì)量不良事故。

4、印刷后不要盡快留在爐內(nèi)（最長(zhǎng)不要超過1小時(shí)），因?yàn)殄a膏中的助焊劑對(duì)OSP膜有強(qiáng)烈的腐蝕作用。

5、保持良好的車間環(huán)境：相對(duì)濕度40~60%，溫度18~27℃。

6、在生產(chǎn)過程中，要避免用手直接接觸PCB表面，以免其表面被汗水污染和氧化。

7、SMT單面貼裝完成后，必須在12小時(shí)內(nèi)完成第二面的SMT零件貼裝組裝。

8、SMT后，DIP手插件要在最短的時(shí)間內(nèi)完成（最多24小時(shí)）。

9、OSP PCB受潮不能烘烤，高溫烘烤容易使OSP顏色變差。

10、過期未用于生產(chǎn)的空板、濕空板、清洗后有批量印刷缺陷的空板應(yīng)退回線路板廠家OSP返工重復(fù)使用，但同一塊板返工次數(shù)不得超過3次，否則 它應(yīng)該被報(bào)廢。

二、OSP PCB的SMT錫膏鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)要求

1、OSP是平的，有利于錫膏成型，PAD不能提供部分焊錫，所以要適當(dāng)加大開孔，保證焊錫能夠覆蓋整個(gè)焊盤。 當(dāng)PCB由噴錫改為OSP時(shí)，需要重新開鋼網(wǎng)。

2、開孔適當(dāng)加大后，為解決SMT chip片焊珠、立碑、OSP PCB的露銅問題，可將錫膏印刷鋼網(wǎng)開孔的設(shè)計(jì)方式改為凹形設(shè)計(jì)，特殊 應(yīng)注意防止錫珠。

3、如果由于某種原因沒有將零件放置在PCB上，焊膏也應(yīng)盡可能覆蓋住焊盤。

4、為防止裸銅箔氧化而引起可靠性問題，需要考慮在ICT測(cè)試點(diǎn)正面、安裝螺絲孔、裸通孔等處印刷錫膏。

三、OSP PCB印刷錫膏不良板處理要求

1、盡量避免印刷錯(cuò)誤，清洗會(huì)損壞OSP保護(hù)層。

2、PCB印刷錫膏不良時(shí)，由于OSP保護(hù)膜易被有機(jī)溶劑侵蝕，所有OSP PCB不能用揮發(fā)性強(qiáng)的溶劑浸泡或清洗，可用無(wú)紡布蘸75%酒精擦拭錫膏， 可以使用氣槍及時(shí)吹干錫膏。 不要用異丙醇（IPA）清洗，也不要用攪拌刀刮掉不良印制板上的錫膏。

3、本次返修PCB表面的SMT貼片焊接作業(yè)應(yīng)在印刷不良PCB清洗后1小時(shí)內(nèi)完成。

4、批量（如20PCS及以上）出現(xiàn)印刷不良，可退回廠家返工。

四、OSP PCB回流爐溫度曲線設(shè)置要求

OSP PCB回流焊溫度曲線的設(shè)定要求與噴錫板基本相同，最高峰值溫度可適當(dāng)降低2-5℃。

五、注意事項(xiàng)：

OSP工藝介紹：OSP是Organic Solidability Preservatives的縮寫，中文意思是：有機(jī)保護(hù)膜，又稱銅保護(hù)膜。 在（雙面/多層/兩層）裸銅焊盤上鍍一層OSP膜（一般控制在0.2-0.5um）進(jìn)行保護(hù)的一種工藝技術(shù)，取代原有的噴錫等保護(hù) 焊盤表面處理。 OSP PCB的優(yōu)點(diǎn)：PCB生產(chǎn)成本低，焊盤表面平整度高，滿足無(wú)鉛工藝要求。

OSP PCB的缺點(diǎn)：使用要求高（開封后限時(shí)使用，正反面限時(shí)完成，插件波峰焊生產(chǎn)），對(duì)儲(chǔ)存環(huán)境要求高，PCB表面容易氧化，一般不會(huì) 允許在潮濕時(shí)烘烤和重復(fù)使用，而質(zhì)量差的印制板不能隨意清洗和重復(fù)使用。