高精度是指采用細(xì)線寬/間距、微孔、窄環(huán)寬（或無環(huán)寬）、埋孔、盲孔等技術(shù)實(shí)現(xiàn)高密度。

電路板

高精度意味著“薄、小、窄、薄”的結(jié)果必然導(dǎo)致高精度要求。 以線寬為例：

0.20mm線寬，按規(guī)定生產(chǎn)的0.16-0.24mm為合格，誤差為（0.20±0.04）mm； 同樣，0.10mm線寬誤差為（0.1±0.02）mm。 顯然，后者的精度提高了一倍。 這個(gè)比喻不難理解。 因此，對(duì)高精度的要求不再單獨(dú)討論。 但這是生產(chǎn)技術(shù)上的一個(gè)突出問題。

細(xì)線技術(shù)

未來，高精細(xì)線寬/間距將從0.20mm到0.13mm到0.08mm到0.005mm，以滿足SMT和多芯片封裝（MCP）的要求。 因此，需要以下技術(shù)。

① 基材

采用薄或超薄銅箔（<18um）基板及精細(xì)表面處理技術(shù)。

② 工藝

采用薄干膜和濕膜貼合工藝。 薄而高質(zhì)量的干膜可以減少線寬失真和缺陷。 濕法粘貼可以填充小氣隙，增加界面附著力，提高導(dǎo)線完整性和精度。

③ 電沉積光刻膠膜

使用電沉積光致抗蝕劑(ED)。 其厚度可控制在5~30/um范圍內(nèi)，可生產(chǎn)出更完美的細(xì)絲。 特別適用于窄環(huán)寬、無環(huán)寬、全板電鍍。 目前，全球有十余條ED生產(chǎn)線。

④ 定向曝光技術(shù)

采用平行光曝光技術(shù)。 由于平行曝光可以克服“點(diǎn)”光源的斜射光線引起的線寬變化的影響，可以獲得線寬尺寸準(zhǔn)確、邊緣光滑的細(xì)線。 但是，平行曝光設(shè)備價(jià)格昂貴，投資大，需要在高潔凈度的環(huán)境中工作。

⑤ 自動(dòng)光學(xué)檢測技術(shù)

采用自動(dòng)光學(xué)檢測技術(shù)。 該技術(shù)已成為細(xì)線生產(chǎn)中必不可少的檢測手段，并正在迅速推廣應(yīng)用和發(fā)展。

微孔技術(shù)

用于表面貼裝微孔技術(shù)的印制電路板的功能孔主要起到電氣互連的作用，這使得微孔技術(shù)的應(yīng)用更加重要。 使用常規(guī)的鉆頭材料和數(shù)控鉆孔機(jī)加工微孔，故障多，成本高。

因此，高密度PCB主要集中于導(dǎo)線和焊盤的精細(xì)致密化。 雖然取得了很大的成就，但其潛力是有限的。 進(jìn)一步提高精細(xì)致密化（如小于0.08mm的線材），成本會(huì)急劇上升，所以會(huì)采用微孔來提高精細(xì)致密化。

近年來，數(shù)控鉆床和微型鉆孔技術(shù)取得了突破性進(jìn)展，微型孔技術(shù)得到了快速發(fā)展。 這是目前PCB生產(chǎn)的主要突出特點(diǎn)。

未來微孔成型技術(shù)主要依靠先進(jìn)的數(shù)控鉆床和精細(xì)的微頭，而激光技術(shù)形成的微孔在成本和孔質(zhì)量方面仍不如數(shù)控鉆孔機(jī)。

① 數(shù)控鉆床

目前，數(shù)控鉆床技術(shù)有了新的突破和進(jìn)步。 形成了以鉆微孔為特征的新一代數(shù)控鉆床。

微孔鉆床鉆小孔（小于0.50mm）效率比傳統(tǒng)數(shù)控鉆床高一倍，故障少，轉(zhuǎn)速11~15r/min； 可鉆0.1~0.2mm微孔。 采用含鈷量高的優(yōu)質(zhì)小鉆頭，可疊加三塊板材（1.6mm/片）鉆孔。 鉆頭折斷時(shí)自動(dòng)停機(jī)報(bào)位，自動(dòng)換鉆頭校徑（刀庫可容納數(shù)百把），自動(dòng)控制鉆尖與蓋板距離恒定 和鉆孔深度，以便可以在不損壞工作臺(tái)的情況下鉆盲孔。 數(shù)控鉆床臺(tái)面采用氣墊和磁懸浮，移動(dòng)更快、更輕、更準(zhǔn)確，不刮傷臺(tái)面。

此類鉆床目前很受歡迎，如意大利Prurite的Mega 4600、美國的Excelton 2000系列，以及瑞士和德國的新一代產(chǎn)品。

② 激光打孔

傳統(tǒng)的數(shù)控鉆床和鉆頭在鉆微孔時(shí)確實(shí)存在很多問題。 微孔PCB技術(shù)的發(fā)展受到阻礙，激光刻蝕才開始受到重視、研究和應(yīng)用。

但是，有一個(gè)致命的缺點(diǎn)，就是隨著板厚的增加，喇叭孔形成并變得嚴(yán)重。 此外，高溫?zé)g（尤其是多層板）帶來的污染、光源的壽命和維護(hù)、蝕刻孔的重復(fù)精度、成本等問題也是問題，因此微孔在PCB生產(chǎn)中的推廣應(yīng)用 是有限的。 然而，激光蝕刻仍然應(yīng)用于薄的高密度微孔板，特別是MCM-L的高密度互連（HDI）技術(shù)，例如M.C中的聚酯薄膜蝕刻和金屬沉積（濺射技術(shù)）的結(jié)合。 應(yīng)用于高密度互連。

埋孔和盲孔結(jié)構(gòu)的高密度互連多層PCB板的埋孔形成也可以應(yīng)用。 但由于數(shù)控鉆床和微型鉆的發(fā)展和技術(shù)突破，得到了迅速的推廣應(yīng)用。 因此，激光打孔在表面貼裝電路板中的應(yīng)用還不能形成優(yōu)勢(shì)地位。 但它在某個(gè)領(lǐng)域還是有一席之地的。

③ 埋、盲、通孔技術(shù)

埋孔、盲孔和通孔技術(shù)的結(jié)合也是提高印制電路高密度的重要途徑。 一般埋孔和盲孔都是微孔。 埋孔和盲孔除了增加板上PCB布線數(shù)量外，都是“最近”的層間互連，大大減少了形成的過孔數(shù)量和隔離板的設(shè)置，從而增加了有效布線數(shù)量和 板內(nèi)層間互連，提高高密度互連。

因此，在相同尺寸和層數(shù)下，具有埋孔、盲孔和通孔的多層板的互連密度比傳統(tǒng)全通孔板結(jié)構(gòu)的互連密度至少高出三倍。 具有埋孔、盲孔和通孔的印制板，如果在相同的技術(shù)指標(biāo)下，其尺寸將大大縮小或?qū)訑?shù)將明顯減少。

因此，在高密度表面貼裝PCB板中，埋孔和盲孔技術(shù)得到了越來越多的應(yīng)用，不僅在大型計(jì)算機(jī)、通訊設(shè)備等表面貼裝PCB板中，而且在民用和工業(yè)領(lǐng)域也得到廣泛應(yīng)用。 使用，甚至在一些薄板中，如PCMCIA、SMArd、IC卡等六層以上的薄板。

埋盲孔結(jié)構(gòu)的印制電路板一般采用“分板”生產(chǎn)方式完成，也就是說要經(jīng)過多次PCB壓合、鉆孔、電鍍孔等工序才能完成，所以定位精度非常重要的。