隨著電子產(chǎn)品更新?lián)Q代的快速發(fā)展，PCB印刷已從以前的單層PCB擴(kuò)展到對高精度要求更加復(fù)雜的雙層PCB和多層板。 因此，對PCB孔的加工要求越來越高，如孔徑越小，孔間距越小等。 據(jù)了解，環(huán)氧樹脂基復(fù)合材料在電路板制造商中應(yīng)用廣泛。 孔徑的定義是直徑小于0.6mm的小孔和直徑小于0.3mm的微孔。 今天PCB廠家給大家介紹一下微孔的加工方法：機(jī)械鉆孔

為了保證更高的生產(chǎn)加工效率和孔質(zhì)量，我們降低了不良品的比例。 在機(jī)械鉆孔過程中，應(yīng)考慮軸向力和切削力矩，它們可能直接或間接影響孔的質(zhì)量。 軸向力和扭矩也會隨著進(jìn)給量和切削層厚度的增加而增大，因此切削速度會進(jìn)一步提高。 這樣，單位時(shí)間內(nèi)切割的纖維數(shù)量會增加，刀具磨損也會迅速增加。 因此，對于不同尺寸的孔，鉆具的壽命是不同的。 操作人員應(yīng)熟悉PCB設(shè)備性能，及時(shí)更換鉆具。 這也是微孔加工成本較高的原因。

電路板生產(chǎn)

在軸向力中，靜態(tài)分量FS影響水平刃廣德切削，而動態(tài)分量FD主要影響主切削刃的切削。 動態(tài)分量 FD 比靜態(tài)分量 FS 對表面粗糙度的影響更大。 一般情況下，當(dāng)預(yù)制孔直徑小于0.4 mm時(shí)，靜態(tài)分量FS隨著直徑的增大而急劇減小，而動態(tài)分量FD的減小則較為平緩。

PCB鉆頭的磨損與切削速度、進(jìn)給量和槽尺寸有關(guān)。 鉆頭半徑與玻纖寬度之比對刀具壽命影響很大。 比值越大，刀具切削纖維束寬度越大，刀具磨損也增加。 在實(shí)際應(yīng)用中，0.3mm鉆具的壽命可以鉆3000個孔。 鉆頭越大，鉆的孔越少。

為了防止鉆孔時(shí)出現(xiàn)分層、孔壁損壞、污漬和毛刺，我們可以在墊板上的覆銅板下方放置一塊2.5mm厚的墊板，然后在覆銅板上放置鋁片。 鋁板的作用是：

1、保護(hù)PCB板不被劃傷。

2、散熱性好，鉆孔時(shí)鉆頭會發(fā)熱。

3、緩沖功能/鉆孔導(dǎo)向功能，防止孔偏。 減少毛刺的方法是采用振動鉆孔技術(shù)。 硬質(zhì)合金鉆頭用于鉆孔，具有良好的硬度。 工具的尺寸和結(jié)構(gòu)也需要調(diào)整。